一种送料震动盘落料回收结构的制作方法

专利2026-07-27  7


本技术涉及震动盘,具体为一种送料震动盘落料回收结构。


背景技术:

1、采用震动盘作为自动送料的铜管折弯机,震动盘上缺少铜管落料回收的结构,在铜管落料后需要人工回收,增加了工作难度和工人成本。

2、根据中国专利“一种送料震动盘落料回收结构”,且公开号为:“cn213140368u”,该专利包括震动器和震动盘,所述震动盘上设置有第一轨道和第二轨道,所述第一轨道沿震动盘内壁盘旋设置,所述第二轨道连接第一轨道的终端,所述第二轨道设置有多个落料口,所述落料口连接回料道,所述回料道连通震动盘内腔,通过在第二轨道设置有落料口使得第二轨道上部分工件从落料口经过回料道回到震动盘内。

3、但是该专利在实际使用时,需要对其震动盘内部设置抖料结构,避免造成堵塞,影响出料速度,因此我们需要一种送料震动盘落料回收结构。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种送料震动盘落料回收结构。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种送料震动盘落料回收结构,包括震动盘外壳,所述震动盘外壳的内部设置有晃动机构,所述晃动机构的顶部设置有承接机构;

5、所述晃动机构包括:固定套,所述固定套固定贯穿所述震动盘外壳的底部并向下延伸,所述固定套的内部活动连接有支撑杆。

6、优选的,所述支撑杆的顶部固定连接有安装套,所述安装套的内部安装有万向球。通过设置支撑杆和安装套可以有效装配万向球并对其保持支撑。

7、优选的,所述万向球的底部固定连接有晃动杆,且所述晃动杆活动贯穿所述支撑杆并向下延伸固定连接有操作球。通过设置晃动杆及操作球可以有效的带动万向球进行晃动配合倾斜盘可以进行有效的落料操作。

8、优选的,所述承接机构包括:倾斜盘,所述倾斜盘安装在所述万向球的外壁。通过设置倾斜盘使得配合万向球进行重量倾斜,致使落料至导向槽内。

9、优选的,所述震动盘外壳的底部开设有导向槽,所述震动盘外壳的底部开设有出料口,所述出料口设置在所述导向槽的输出端。通过设置导向槽方便材料导向出料口进行回收操作。

10、优选的,所述震动盘外壳的底部设置有安装轴。通过设置安装轴方便与外部结构进行连接。

11、(三)有益效果

12、与现有技术相比,本实用新型提供了一种送料震动盘落料回收结构,具备以下有益效果:

13、1、该一种送料震动盘落料回收结构,通过设置支撑杆和安装套可以有效装配万向球并对其保持支撑,其晃动杆及操作球可以有效的带动万向球进行晃动配合倾斜盘可以进行有效的落料操作。

14、2、该一种送料震动盘落料回收结构,通过设置倾斜盘使得配合万向球进行重量倾斜,致使落料至导向槽内随后导向出料口进行回收操作。



技术特征:

1.一种送料震动盘落料回收结构,包括震动盘外壳(1),其特征在于:所述震动盘外壳(1)的内部设置有晃动机构(2),所述晃动机构(2)的顶部设置有承接机构(3);

2.根据权利要求1所述的一种送料震动盘落料回收结构,其特征在于:所述支撑杆(202)的顶部固定连接有安装套(203),所述安装套(203)的内部安装有万向球(204)。

3.根据权利要求2所述的一种送料震动盘落料回收结构,其特征在于:所述万向球(204)的底部固定连接有晃动杆(205),且所述晃动杆(205)活动贯穿所述支撑杆(202)并向下延伸固定连接有操作球(206)。

4.根据权利要求3所述的一种送料震动盘落料回收结构,其特征在于:所述承接机构(3)包括:倾斜盘(301),所述倾斜盘(301)安装在所述万向球(204)的外壁。

5.根据权利要求1所述的一种送料震动盘落料回收结构,其特征在于:所述震动盘外壳(1)的底部开设有导向槽(302),所述震动盘外壳(1)的底部开设有出料口(303),所述出料口(303)设置在所述导向槽(302)的输出端。

6.根据权利要求1所述的一种送料震动盘落料回收结构,其特征在于:所述震动盘外壳(1)的底部设置有安装轴(304)。


技术总结
本技术涉及震动盘技术领域,且公开了一种送料震动盘落料回收结构,包括震动盘外壳,所述震动盘外壳的内部设置有晃动机构,所述晃动机构的顶部设置有承接机构;所述晃动机构包括:固定套,所述固定套固定贯穿所述震动盘外壳的底部并向下延伸,所述固定套的内部活动连接有支撑杆,所述支撑杆的顶部固定连接有安装套,所述安装套的内部安装有万向球,所述万向球的底部固定连接有晃动杆,且所述晃动杆活动贯穿所述支撑杆并向下延伸固定连接有操作球。该一种送料震动盘落料回收结构,通过设置支撑杆和安装套可以有效装配万向球并对其保持支撑,其晃动杆及操作球可以有效的带动万向球进行晃动配合倾斜盘可以进行有效的落料操作。

技术研发人员:朱盼盼,李振
受保护的技术使用者:深圳市鑫鸿盛自动化科技有限公司
技术研发日:20231209
技术公布日:2024/7/25
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