本实用新型涉及半导体加工设备领域，尤其涉及一种半导体塑料件加工用接料装置。
背景技术：
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
半导体塑料件在生产线上生产完成后需要对半导体塑料件进行收集，目前的收集方式大多是通过工人收集或机械手抓取至收集箱内收集，工人收集效率太低，机械手抓取过程中不但会出现半导体塑料件损坏的情况，而且堆积在收集箱内杂乱无章，不利于后续的包装处理。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体塑料件加工用接料装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体塑料件加工用接料装置，包括顶座，所述顶座底部表面设有驱动机构，所述驱动机构底部均匀设有移动座，所述驱动机构外侧设有检测机构，所述检测机构底部设有固定板，所述固定板表面设有电子秤，所述固定板一侧设有底板，所述底板顶部设有接料装置，所述接料装置外侧设有多个存储箱，所述顶座顶部设有控制装置；
所述接料装置包括固定底板、立柱、插孔、安装板、承接板、电动推杆、拉环、第二信号传输块和凸块，所述固定底板设置于底板顶部，所述固定底板顶部固定设有立柱，所述立柱两侧表面均匀设有插孔，所述立柱两侧均设有安装板，所述安装板内侧均匀设有承接板，所述承接板与安装板之间设有电动推杆，所述承接板与插孔插接，所述安装板外侧表面设有拉环，所述拉环顶部设有第二信号传输块，所述拉环底部表面设有凸块，所述固定底板表面设有凹槽，所述凸块与凹槽插接。
优选的，所述驱动机构包括驱动电机和驱动面板，所述移动座设置于驱动面板底部，所述检测机构设置于驱动电机外侧，所述检测机构包括红外传感器、激光传感器和摄像头。
优选的，所述移动座底部设有升降板，所述升降板与移动座之间设有第一液压升降杆，所述升降板底部设有真空发生器，所述真空发生器底部设有真空吸盘，所述真空吸盘通过通气管与真空发生器连通，所述移动座前侧表面设有第一信号传输块，所述第一信号传输块与第二信号传输块相匹配。
优选的，所述固定板外侧设有传输面板，所述电子秤固定设置于固定板表情且高度小于传输面板高度，所述电子秤外侧设有挡板。
优选的，所述底板顶部设有支撑座，所述支撑座形状设置为l形，所述支撑座与固定底板卡接，所述支撑座与底板之间设有第二液压升降杆。
优选的，所述控制装置内部设有plc控制器、数据传输模块、数据处理模块、数据存储模块、图形对比模块和数据分析模块，所述控制装置通过传输线缆与真空发生器、第一信号传输块、检测机构和电子秤电性连接。
本实用新型的有益效果为：本实用新型中，通过设有底板和接料装置，电动推杆可以将其表面的承接板推动至相应的插孔内，由底向上可以依次进行半导体塑料件的承接，避免半导体塑料件杂乱无章，第二液压升降杆可以推动固定底板升起改变需要承接的承接板的高度，避免半导体塑料件掉落摔坏的情况发生，收料完成后将安装板由固定底板内拔出，通过拉环可以安装板移动并更换，设备能够持续进行接料，不会影响设备的运行；
通过设有移动座、真空发生器和升降板，移动座在顶座底部横向移动，第一液压升降杆推动升降板向下移动，贴近半导体塑料件时，真空发生器工作通过真空吸盘将半导体塑料件吸附起后随移动座移动至接料装置顶部，保证半导体塑料件表面完整，避免收料过程中半导体塑料件发生损坏的情况发生；
通过设有电子秤、检测机构，半导体塑料件加工完成后由传输面板传输至电子秤表面，电子秤对半导体塑料件质量进行检测，同时检测机构对半导体塑料件的外形进行检测并将检测数据传输至控制装置，符合规格的合格产品传输至接料装置内，不符合产品规格的分类存放在存储箱内，能够对产品的质量进行检测，同时将不合格的产品进行分离。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的移动座结构示意图；
图3为本实用新型的接料装置结构示意图；
图4为本实用新型的安装板结构示意图；
图中标号：1顶座、11驱动机构、2移动座、21升降板、22第一液压升降杆、23真空发生器、24真空吸盘、25第一信号传输块、3检测机构、4固定板、41传输面板、42挡板、5电子秤、6底板、61支撑座、62第二液压升降杆、7接料装置、71固定底板、72立柱、73插孔、74安装板、75承接板、76电动推杆、77拉环、78第二信号传输块、79凸块、8存储箱、9控制装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-4所示的一种半导体塑料件加工用接料装置，包括顶座1，所述顶座1底部表面设有驱动机构11，所述驱动机构11底部均匀设有移动座2，所述驱动机构11外侧设有检测机构3，所述检测机构3底部设有固定板4，所述固定板4表面设有电子秤5，所述固定板4一侧设有底板6，所述底板6顶部设有接料装置7，所述接料装置7外侧设有多个存储箱8，所述顶座1顶部设有控制装置9；
所述接料装置7包括固定底板71、立柱72、插孔73、安装板74、承接板75、电动推杆76、拉环77、第二信号传输块78和凸块79，所述固定底板71设置于底板6顶部，所述固定底板71顶部固定设有立柱72，所述立柱72两侧表面均匀设有插孔73，所述立柱72两侧均设有安装板74，所述安装板74内侧均匀设有承接板75，所述承接板75与安装板74之间设有电动推杆76，所述承接板75与插孔73插接，所述安装板74外侧表面设有拉环77，所述拉环77顶部设有第二信号传输块78，所述拉环77底部表面设有凸块79，所述固定底板71表面设有凹槽，所述凸块79与凹槽插接，电动推杆76可以将其表面的承接板75推动至相应的插孔73内，由底向上可以依次进行半导体塑料件的承接，避免半导体塑料件杂乱无章。
所述驱动机构11包括驱动电机和驱动面板，所述移动座2设置于驱动面板底部，所述检测机构3设置于驱动电机外侧，所述检测机构3包括红外传感器、激光传感器和摄像头，电子秤5对半导体塑料件质量进行检测，同时检测机构3对半导体塑料件的外形进行检测并将检测数据传输至控制装置9，红外传感器型号设置为mxa109，激光传感器型号设置为lr-t。
所述移动座2底部设有升降板21，所述升降板21与移动座2之间设有第一液压升降杆22，所述升降板21底部设有真空发生器23，所述真空发生器23底部设有真空吸盘24，所述真空吸盘24通过通气管与真空发生器23连通，所述移动座2前侧表面设有第一信号传输块25，所述第一信号传输块25与第二信号传输块78相匹配，移动座2在顶座1底部横向移动，第一液压升降杆22推动升降板21向下移动，贴近半导体塑料件时，真空发生器23工作通过真空吸盘24将半导体塑料件吸附起后随移动座2移动至接料装置7顶部，保证半导体塑料件表面完整，在下料时第一液压升降杆22推动升降板21向下移动，同时第一信号传输块25传输信号至底部的第二信号传输块78，第二信号传输块78控制相应的电动推杆76推动承接板75移动进行半导体塑料件的承接。
所述固定板4外侧设有传输面板41，所述电子秤5固定设置于固定板4表情且高度小于传输面板41高度，所述电子秤5外侧设有挡板42，半导体塑料件加工完成后由传输面板41传输至电子秤5表面。
所述底板6顶部设有支撑座61，所述支撑座61形状设置为l形，所述支撑座61与固定底板71卡接，所述支撑座61与底板6之间设有第二液压升降杆62，第二液压升降杆62可以推动固定底板71升起改变需要承接的承接板75的高度，避免半导体塑料件掉落摔坏的情况发生。
所述控制装置9内部设有plc控制器、数据传输模块、数据处理模块、数据存储模块、图形对比模块和数据分析模块，所述控制装置9通过传输线缆与真空发生器23、第一信号传输块25、检测机构3和电子秤5电性连接，控制装置9对检测数据进行分析判定是否符合产品规格，符合规格的合格产品传输至接料装置7内，不符合产品规格的分类存放在存储箱8内，能够对产品的质量进行检测，同时将不合格的产品进行分离，plc控制器型号设置为fx1s，数据存储模块型号设置为cfm100，数据传输模块型号设置为ab433。
工作原理：
参照说明书附图1：半导体塑料件加工完成后由传输面板41传输至电子秤5表面，电子秤5对半导体塑料件质量进行检测，同时检测机构3对半导体塑料件的外形进行检测并将检测数据传输至控制装置9，控制装置9对检测数据进行分析判定是否符合产品规格；
参照说明书附图1和图2：移动座2在顶座1底部横向移动，第一液压升降杆22推动升降板21向下移动，贴近半导体塑料件时，真空发生器23工作通过真空吸盘24将半导体塑料件吸附起后随移动座2移动至接料装置7顶部，保证半导体塑料件表面完整，避免收料过程中半导体塑料件发生损坏的情况发生；
参照说明书附图1、图3和图4：电动推杆76可以将其表面的承接板75推动至相应的插孔73内，由底向上可以依次进行半导体塑料件的承接，避免半导体塑料件杂乱无章，第二液压升降杆62可以推动固定底板71升起改变需要承接的承接板75的高度，避免半导体塑料件掉落摔坏的情况发生，收料完成后将安装板4由固定底板71内拔出，通过拉环77可以安装板74移动并更换，设备能够持续进行接料，不会影响设备的运行，不符合产品规格的分类存放在存储箱8内。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
1.一种半导体塑料件加工用接料装置，包括顶座（1），其特征在于，所述顶座（1）底部表面设有驱动机构（11），所述驱动机构（11）底部均匀设有移动座（2），所述驱动机构（11）外侧设有检测机构（3），所述检测机构（3）底部设有固定板（4），所述固定板（4）表面设有电子秤（5），所述固定板（4）一侧设有底板（6），所述底板（6）顶部设有接料装置（7），所述接料装置（7）外侧设有多个存储箱（8），所述顶座（1）顶部设有控制装置（9）；
所述接料装置（7）包括固定底板（71）、立柱（72）、插孔（73）、安装板（74）、承接板（75）、电动推杆（76）、拉环（77）、第二信号传输块（78）和凸块（79），所述固定底板（71）设置于底板（6）顶部，所述固定底板（71）顶部固定设有立柱（72），所述立柱（72）两侧表面均匀设有插孔（73），所述立柱（72）两侧均设有安装板（74），所述安装板（74）内侧均匀设有承接板（75），所述承接板（75）与安装板（74）之间设有电动推杆（76），所述承接板（75）与插孔（73）插接，所述安装板（74）外侧表面设有拉环（77），所述拉环（77）顶部设有第二信号传输块（78），所述拉环（77）底部表面设有凸块（79），所述固定底板（71）表面设有凹槽，所述凸块（79）与凹槽插接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述驱动机构（11）包括驱动电机和驱动面板，所述移动座（2）设置于驱动面板底部，所述检测机构（3）设置于驱动电机外侧，所述检测机构（3）包括红外传感器、激光传感器和摄像头。
3.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述移动座（2）底部设有升降板（21），所述升降板（21）与移动座（2）之间设有第一液压升降杆（22），所述升降板（21）底部设有真空发生器（23），所述真空发生器（23）底部设有真空吸盘（24），所述真空吸盘（24）通过通气管与真空发生器（23）连通，所述移动座（2）前侧表面设有第一信号传输块（25），所述第一信号传输块（25）与第二信号传输块（78）相匹配。
4.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述固定板（4）外侧设有传输面板（41），所述电子秤（5）固定设置于固定板（4）表情且高度小于传输面板（41）高度，所述电子秤（5）外侧设有挡板（42）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述底板（6）顶部设有支撑座（61），所述支撑座（61）形状设置为l形，所述支撑座（61）与固定底板（71）卡接，所述支撑座（61）与底板（6）之间设有第二液压升降杆（62）。
6.根据权利要求3所述的一种半导体塑料件加工用接料装置，其特征在于，所述控制装置（9）内部设有plc控制器、数据传输模块、数据处理模块、数据存储模块、图形对比模块和数据分析模块，所述控制装置（9）通过传输线缆与真空发生器（23）、第一信号传输块（25）、检测机构（3）和电子秤（5）电性连接。
技术总结