本技术涉及芯片制程，尤其涉及一种物料运输盒。
背景技术：
1、在芯片制造过程中，物料需要从一个车间运输至另一个车间，这其中物料运输的常用载具即物料盒。物料盒，顾名思义是对物料进行临时盛放和运输的器具，目前多采用金属材质或有机材质。为了提高物料盒内盛放物料的数量，往往需要再物料盒中间设置隔离件如层板，以防止物料之间发生碰撞，造成产品不良损失。
2、然而，目前的料盒所使用的隔离件多为板形或者长条形，但不论板形或长条形，物料和隔离件之间的接触面积都较大，取放物料时都不可避免地与其发生摩擦、碰撞，使得物料出现外观损伤。此外，由于隔离件都常作为独立的零部件，仅在使用时放入物料箱内，由于使用时间长难免发生碰撞，导致隔离件与物料箱配合不是很紧密。与此同时，隔离件往往使物料箱重量增加很多，显得较为笨重，不易使用和清理。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种物料运输盒，针对现有物料盒与隔离件分开使用存在配合不好、使用不便、较为笨重等缺点，将物料盒与隔离件进行了重新设计，使物料盒和隔离件组合在一起，即降低了重量，还可拆卸、易清理，不易与物料发生碰撞等。
2、本实用新型实施例提供的物料运输盒，包括：
3、盒体，其内部设有用于容纳物料的空腔，且相对的两侧面上对称设有成组的载料槽和成组的安装槽；
4、多根平行设置的承载条，其两端分别固定在成组的所述安装槽内，且位于两个相邻的所述载料槽的中间位置。
5、可选地，所述载料槽的内部设有定位凸起，所述定位凸起用于对物料的一端进行定位。
6、可选地，所述定位凸起包括：定位上凸起和定位下凸起，且所述定位上凸起和所述定位下凸起错位设置。
7、可选的，所述定位上凸起相比于所述定位下凸起更靠近其对应的盒体内侧面。
8、可选地，所述定位上凸起靠近所述空腔的一端设有导向缺口。
9、可选地，所述承载条的两端设有卡接凸起；
10、所述安装槽内设有定位凹槽；
11、所述卡接凸起位于所述定位凹槽内，用于对所述承载条进行定位。
12、可选地，还包括：固定螺帽；
13、所述盒体的侧面上还设有安装孔，所述安装孔位于所述安装槽内；
14、所述承载条的两端设有外螺纹，两个所述固定螺帽分别穿过对应的所述安装孔旋紧在所述承载条的两端，用于对所述承载条进行固定。
15、可选地，还包括：密封条；
16、所述盒体外侧设有密封凹槽，所述密封凹槽位于所述安装孔的连接线处，所述密封条设置在所述密封凹槽内。
17、可选地，所述密封凹槽内设有卡接处，所述密封凹槽上设有卡接台阶，所述密封条通过所述卡接处和所述卡接台阶固定在所述密封凹槽内。
18、可选地，所述密封条由软质有机材料制成。
19、与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括：物料盒的重量增加较少，承载条固定在物料盒的两侧面上，使用时无需进行安装，且相比长条状隔离板，方便使用和清理；同时，由于物料进入物料盒后先由载料槽进行导向，降低了与承载条发生碰撞的概率，因此可以提高对物料的防护效果，避免发生外观损伤。
1.一种物料运输盒，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的物料运输盒，其特征在于，所述载料槽的内部设有定位凸起，所述定位凸起用于对物料的一端进行定位。
3.如权利要求2所述的物料运输盒，其特征在于，所述定位凸起包括：定位上凸起和定位下凸起，且所述定位上凸起和所述定位下凸起错位设置。
4.如权利要求3所述的物料运输盒，其特征在于，所述定位上凸起相比于所述定位下凸起更靠近其对应盒体内侧面。
5.如权利要求3所述的物料运输盒，其特征在于，所述定位上凸起靠近所述空腔的一端设有导向缺口。
6.如权利要求1所述的物料运输盒，其特征在于，所述承载条的两端设有卡接凸起；
7.如权利要求1所述的物料运输盒，其特征在于，还包括：固定螺帽；
8.如权利要求7所述的物料运输盒，其特征在于，还包括：密封条；
9.如权利要求8所述的物料运输盒，其特征在于，所述密封凹槽内设有卡接处，所述密封凹槽上设有卡接台阶，所述密封条通过所述卡接处和所述卡接台阶固定在所述密封凹槽内。
10.如权利要求9所述的物料运输盒，其特征在于，所述密封条由软质有机材料制成。
