本技术涉及一种芯片测试领域，尤其涉及一种半导体测试用送料机构。
背景技术：
1、芯片已和人们的生活息息相关，具有重要地位。
2、其中，芯片生产之后，并不是马上投入使用，因为芯片在生产的时候，会因为各种原因，存在不良品，因此，所有的芯片，都需要进行测试，测试其性能是否合格。
3、在芯片测试的时候，将芯片放入到芯片测试设备上面进行快速的测试。为了保证测试的连续性，会在测试设备的前端设置上料设备，然后将芯片依次排序，然后再通过抓料机构(例如吸盘等)将芯片抓取，放到测试设备上面进行测试。常规的方式中，通过上料盘将产品排序之后，再通过振动轨道将产品振动排序送料到靠近设备处。但是，现有的振动轨道存在以下问题：
4、1.振动频率过高，由于芯片为高精度、小尺寸的产品，过高的振动频率，容易造成芯片和振动轨道的高频碰撞，造成芯片不必要的损坏，从而导致产品合格率不足；
5、2.振动轨道底部通过电磁铁来带动轨道振动，电磁铁的磁性，会影响芯片的测试性能。
技术实现思路
1、本实用新型目的是提供一种半导体测试用送料机构，通过使用该结构，提高了送料的稳定性和质量，也保证了后续的检测稳定性及质量。
2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体测试用送料机构，包括机架、安装于机架上的送料轨道，所述送料轨道的顶部设有送料槽，所述送料槽的右端为进料位，左端为出料位，所述送料槽的底面由右向左倾斜向下设置，
3、所述送料槽的顶部的送料轨道上还安装有一盖板，所述盖板将所述送料槽的顶部关闭；
4、所述机架上还设有两个气缸，两个所述气缸间隔设置，每一所述气缸底部的输出轴上设有一推杆，所述推杆设置于所述盖板的正上方；
5、所述气缸输出轴伸出时，所述推杆的底部抵于所述盖板的顶面上；
6、所述气缸输出轴回缩时，所述推杆的底部移动设置于所述盖板的正上方。
7、上述技术方案中，所述推杆的底面上设有橡胶层。
8、上述技术方案中，所述机架上设有一条形通槽，所述条形通槽由右向左延伸设置；
9、每一所述气缸经一支架与所述条形通槽相连。
10、上述技术方案中，所述支架为l型支架，所述l型支架包括横板及竖板，所述横板的后端与所述竖板的底部相连，所述气缸的底部安装于所述横板的顶面上，所述推杆设置于所述横板的下方，所述气缸的输出轴穿过所述横板与所述推杆的顶部相连；
11、所述竖板经螺栓与所述条形通槽相连。
12、上述技术方案中，所述竖板上设有两个横向间隔设置的通孔，所述通孔正对所述条形通槽设置，每一所述通孔内插设有一螺栓，所述螺栓的后端穿过所述通孔及条形通槽，并设置于所述条形通槽的后侧；所述螺栓的后端螺接有一螺母，所述螺母抵于所述机架的后端面上，所述螺栓及螺母将所述竖板限位于所述支架上。
13、上述技术方案中，所述机架上设有一安装板，所述条形通槽设置于所述安装板上，所述支架经螺栓安装于所述安装板上。
14、上述技术方案中，所述机架上设有螺孔及弧形槽，所述弧形槽同轴设置于所述螺孔的旁侧，所述安装板的下方设有两个连接孔，每一所述连接孔内插设有一连接螺栓，一个所述连接螺栓与所述螺孔螺接相连，另外一个所述连接螺栓穿过所述弧形槽与一限位螺母相连，所述限位螺母抵于所述机架的后端面上。
15、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
16、1.本实用新型中通过气缸带动推杆的伸出及回缩，利用推杆低频的对送料轨道进行撞击而产生振动力，带动芯片沿着送料槽移动，与以往的电磁铁高频振动相比，既能够保证产品的正常送料，还能够防止产品出现损坏，保证产品的合格率，同时，没有电磁铁影响产品，不影响产品后续的检测，保证后续产品的检测稳定性及质量。
1.一种半导体测试用送料机构，包括机架、安装于机架上的送料轨道，所述送料轨道的顶部设有送料槽，所述送料槽的右端为进料位，左端为出料位，所述送料槽的底面由右向左倾斜向下设置，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的半导体测试用送料机构，其特征在于：所述推杆的底面上设有橡胶层。
3.根据权利要求1所述的半导体测试用送料机构，其特征在于：所述机架上设有一条形通槽，所述条形通槽由右向左延伸设置；
4.根据权利要求3所述的半导体测试用送料机构，其特征在于：所述支架为l型支架，所述l型支架包括横板及竖板，所述横板的后端与所述竖板的底部相连，所述气缸的底部安装于所述横板的顶面上，所述推杆设置于所述横板的下方，所述气缸的输出轴穿过所述横板与所述推杆的顶部相连；
5.根据权利要求4所述的半导体测试用送料机构，其特征在于：所述竖板上设有两个横向间隔设置的通孔，所述通孔正对所述条形通槽设置，每一所述通孔内插设有一螺栓，所述螺栓的后端穿过所述通孔及条形通槽，并设置于所述条形通槽的后侧；所述螺栓的后端螺接有一螺母，所述螺母抵于所述机架的后端面上，所述螺栓及螺母将所述竖板限位于所述支架上。
6.根据权利要求5所述的半导体测试用送料机构，其特征在于：所述机架上设有一安装板，所述条形通槽设置于所述安装板上，所述支架经螺栓安装于所述安装板上。
7.根据权利要求6所述的半导体测试用送料机构，其特征在于：所述机架上设有螺孔及弧形槽，所述弧形槽同轴设置于所述螺孔的旁侧，所述安装板的下方设有两个连接孔，每一所述连接孔内插设有一连接螺栓，一个所述连接螺栓与所述螺孔螺接相连，另外一个所述连接螺栓穿过所述弧形槽与一限位螺母相连，所述限位螺母抵于所述机架的后端面上。
