本技术涉及一种芯片测试领域，尤其涉及一种半导体测试设备用取放料机构。
背景技术：
1、芯片已和人们的生活息息相关，具有重要地位。汽车需要芯片，手机需要芯片，电器需要芯片，只要是和“科技”这个词关联的产品，都需要用到芯片。芯片是所有电子产品、电子设备的大脑、心脏。
2、其中，芯片生产之后，并不是马上投入使用，因为芯片在生产的时候，会因为各种原因，存在不良品，因此，所有的芯片，都需要进行测试，测试其性能是否合格。在芯片测试的时候，将芯片放入到芯片测试设备上面进行快速的测试。
3、其中，在对芯片测试的时候，一般需要利用吸盘将芯片吸附，然后将其吸附到测试夹具处，再将其下移，使得芯片正好和测试夹具上面的测试件接触，通过测试件来测试芯片，测试完成之后，再带动吸盘上升使得芯片脱离测试件，再移动到下一个工位进行测试。但是，这种结构中，一般是通过气缸带动吸盘下降，或者说通过其他的驱动机构带动吸盘下降，这种结构，存在以下不足：由于测试工位较多，因此，驱动吸盘下降的驱动机构也很多，成本较为高昂；结构较为复杂，导致成本高昂，同时，驱动机构较多，调试周期长。
技术实现思路
1、本实用新型目的是提供一种半导体测试设备用取放料机构，通过使用该结构，能够保证取放料的稳定性，也能够降低成本。
2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体测试设备用取放料机构，包括支架及安装于支架上的取放料件及顶料件，所述顶料件与所述取放料件相对移动，且所述顶料件设置于所述取放料件的上方；
3、所述取放料件包括吸盘、连接管及推块，所述吸盘安装于所述连接管的底部，所述支架上设有推动所述连接管朝上移动的第一复位件；
4、所述推块竖向移动设置于所述连接管的正上方，所述支架上设有推动所述推块朝上移动的第二复位件；
5、所述顶料件的底部设有一斜面，所述斜面由左向右倾斜向下设置，所述顶料件相对于所述取放料件朝左移动时，所述斜面与所述推块顶面接触并推动所述推块朝下移动，且所述推块推动所述连接管及吸盘朝下移动。
6、上述技术方案中，所述斜面脱离所述推块顶面时，所述第一复位件推动所述连接管及吸盘朝上移动，所述第二复位件推动所述推块朝上移动。
7、上述技术方案中，所述连接管的内部设有一腔体，所述腔体的底部与所述连接管的底部相连通，所述吸盘安装于所述连接管的底部，并与所述腔体相连通；
8、所述连接管的侧部上方设有一通孔与所述腔体相连通，所述通孔上连接有气管。
9、上述技术方案中，所述支架上设有下板，所述下板上设有一竖向孔，所述连接管的中部与所述竖向孔移动相连；
10、所述连接管上设有上凸环及下凸环，所述上凸环设置于所述下板的上方，所述下凸环设置于所述下板的下方，所述通孔设置于所述上凸环的上方；
11、所述第一复位件包括第一弹簧，所述第一弹簧套设于所述连接管的外部，所述第一弹簧的底部抵于所述下板的顶面上，所述第一弹簧的顶部抵于所述上凸环的底面上，所述第一弹簧推动所述连接管朝上移动，使所述下凸环抵于所述下板的底面上。
12、上述技术方案中，所述支架上设有上板，所述上板的前侧面上设有竖向滑轨，所述推块后侧与所述竖向滑轨移动相连；
13、所述推块的上方设有朝后延伸的延伸板，所述延伸板平行设置于所述上板的上方；
14、所述第二复位件包括第二弹簧，所述第二弹簧的底部与所述上板的顶面相连，所述第二弹簧的顶部与所述延伸板的底面相连，所述第二弹簧推动所述推块沿着所述竖向滑轨朝上移动。
15、上述技术方案中，所述推块的顶部后侧转动安装有一滚轮，所述滚轮设置于所述延伸板的上方，所述滚轮的顶部外表面设置于所述推块的顶面上方。
16、上述技术方案中，所述顶料件相对于所述取放料件朝左移动时，所述斜面与所述滚轮的顶部外表面接触。
17、上述技术方案中，所述支架上设有一安装孔，所述安装孔设置于所述推块的上方，所述顶料件的顶部插设于所述安装孔内，所述支架的侧壁上设有螺孔与所述安装孔相连通，所述顶料件的侧壁上由下至上间隔设有多个定位孔，一个所述定位孔正对所述螺孔设置，所述螺孔内螺接有限位螺栓，所述限位螺栓的内端插设于一个所述定位孔内，所述限位螺栓将所述顶料件与所述安装孔相连。
18、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
19、1.本实用新型中利用顶料件和取放料件的相对移动，通过顶料件底部的斜面推动取放料件下移，从而实现吸盘的下压，当顶料件脱离取放料件顶部的时候，能够通过对应的复位件推动其朝上移动，从而实现吸盘的上移，这样在取放料件移动到对应测试工位的时候，能够通过顶料件推动取放料件下移，与以往采用驱动结构相比，结构更加简单，成本更加低廉，并且能够有效的缩短调试时间。
1.一种半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：包括支架及安装于支架上的取放料件及顶料件，所述顶料件与所述取放料件相对移动，且所述顶料件设置于所述取放料件的上方；
2.根据权利要求1所述的半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：所述斜面脱离所述推块顶面时，所述第一复位件推动所述连接管及吸盘朝上移动，所述第二复位件推动所述推块朝上移动。
3.根据权利要求1所述的半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：所述连接管的内部设有一腔体，所述腔体的底部与所述连接管的底部相连通，所述吸盘安装于所述连接管的底部，并与所述腔体相连通；
4.根据权利要求3所述的半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：所述支架上设有下板，所述下板上设有一竖向孔，所述连接管的中部与所述竖向孔移动相连；
5.根据权利要求1所述的半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：所述支架上设有上板，所述上板的前侧面上设有竖向滑轨，所述推块后侧与所述竖向滑轨移动相连；
6.根据权利要求5所述的半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：所述推块的顶部后侧转动安装有一滚轮，所述滚轮设置于所述延伸板的上方，所述滚轮的顶部外表面设置于所述推块的顶面上方。
7.根据权利要求6所述的半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：所述顶料件相对于所述取放料件朝左移动时，所述斜面与所述滚轮的顶部外表面接触。
8.根据权利要求1所述的半导体测试设备用取放料机构，其特征在于：所述支架上设有一安装孔，所述安装孔设置于所述推块的上方，所述顶料件的顶部插设于所述安装孔内，所述支架的侧壁上设有螺孔与所述安装孔相连通，所述顶料件的侧壁上由下至上间隔设有多个定位孔，一个所述定位孔正对所述螺孔设置，所述螺孔内螺接有限位螺栓，所述限位螺栓的内端插设于一个所述定位孔内，所述限位螺栓将所述顶料件与所述安装孔相连。
