本技术涉及电子元件封装工序，尤其是涉及一种封装器件管脚折弯装置。
背景技术：
1、目前在电子元件进行封装前，为了减小焊接温度和固定应力的影响，需要对电子元件的管脚进行弯折，再将弯折后的电子元件进行封装处理。
2、相关技术中对电子元件的管脚进行弯折的机器包括底座、导向柱、第一夹板和第二夹板；其中，导向柱的一端设于底座上，第一夹板和第二夹板穿设于导向柱上，第一夹板和第二夹板能够相对于导向柱上下移动；第一夹板处于第二夹板和底座之间，且与第二夹板和底座平行；第一夹板和底座之间设有弹性件；在底座上，距离第一夹板的端面预定距离处，设有挡板，第一夹板处于非工作状态时，第一夹板的上表面高于挡板的上端面。 。
3、针对上述中的相关技术，每次进行管脚折弯时，均需要手动安装一个电子元件，当电子元件安装完后，需要手动将电子元件拆卸下来，再安装新的未弯折的电子元件，每次都需要手动安装电子元件再拆卸电子元件，使用过程较为繁琐，效率较低。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种增加管脚弯折效率的封装器件管脚折弯装置。
2、本技术提供的一种封装器件管脚折弯装置采用如下的技术方案：一种封装器件管脚折弯装置，包括：机架、传输通道、用于输送封装器件的送料机构、用于将封装器件运输至所述送料机构上的上料机构、用于将封装器件管脚折弯的弯折机构和用于将管脚弯折完成的封装器件下料的下料机构，所述传输通道、所述上料机构、所述送料机构、所述折弯装置和所述下料机构均安装在所述机架上；
3、所述传输通道传输通道向下倾斜设置，所述传输通道上开设有用于穿过管脚的定位槽；
4、所述传输通道上开设有上料槽，所述上料槽与所述定位槽连通；
5、所述传输通道靠近所述上料机构的一端固定连接有用于限制封装器件移动的挡块；
6、所述送料机构包括若干承载盘、主轴和循环结构，所述承载盘有若干个，若干承载盘依次间隔套设在所述主轴上；
7、所述承载盘上开设有若干用于安放封装器件的安装槽，所述安装槽内壁安装有第一磁铁；
8、所述主轴上安装有用于支撑承载盘的支撑组件；
9、所述主轴安装在机架上，所述机架上安装有用于驱动所述主轴转动的驱动机构；
10、所述循环结构用于带动所述承载盘进行循环运转。
11、通过采用上述技术方案，在对封装器件管脚进行加工之前，先将一定量的封装器件放入传输通道内，使封装器件在自身重力的作用下移动到挡块位置，进而被上料机构推入到安装槽内固定。从而减少了上料的次数，一次性可以上放置多个封装器件。而且在弯折机构对管脚进行弯折的同时能对下一个空的承载盘进行上料，进而进一步增加了管脚弯折的效率。
12、可选的，所述主轴包括中心轴、轴套、安装部和更换部；
13、所述中心轴固定连接在所述机架上，所述安装部固定连接在所述中心轴的一端，所述更换部固定连接在中心轴的另一端，所述轴套套设在所述中心轴上且与所述中心轴转动连接；
14、所述轴套与所述更换部之间设置有第一轴承，所述第一轴承套设在所述中心轴上；
15、所述轴套与所述安装部之间设置有第二轴承，所述第二轴承套设在所述中心轴上；
16、所述驱动机构带动所述轴套转动；
17、所述安装部上、所述更换部上至少安装一个所述承载盘，所述轴套上至少安装两个所述承载盘；
18、所述上料机构、所述弯折机构和所述下料机构均与安装在所述轴套上的所述承载盘配合工作。
19、在循环结构移动承载盘时，需要先将承载盘停止运转，再进行运输承载盘，而若干承载盘均跟随主轴一同运动，进而停止一个承载盘就需要停止所有承载盘，进而弯折机构和上料机构也停止运作，从而工作效率较低；通过采用上述技术方案，驱动机构只带动轴套转动，进而在弯折机构和上料机构进行运转的时候，循环结构可以将更换部上的承载盘移动至安装部，从而减少了等待循环结构移动承载盘的时间。
20、可选的，所述循环结构包括一号二维移动平台、抬板、二号二维移动平台和移动板；
21、所述一号二维移动平台与所述二号二维移动平台均安装在所述机架上；
22、所述一号二维移动平台输出端安装有第一安装板；
23、所述抬板有若干个，若干所述抬板依次间隔安装在所述第一安装板上，每个所述承载盘底面均设置一个所述抬板，所述抬板能够带动所述承载盘向所述主轴顶端移动；
24、所述抬板上开设有第一避让槽，所述第一避让槽宽度大于所述安装槽宽度；
25、所述移动板上开设有第二避让槽，所述第二避让槽宽度大于所述中心轴直径且大于所述安装槽宽度；
26、所述承载盘上开设有第三避让槽，所述第三避让槽宽度大于所述中心轴直径；
27、所述移动板安装在所述二号二维移动平台输出端，所述移动板能够带动所述主轴顶端的所述承载盘移动至所述主轴底端。
28、通过采用上述技术方案，当需要移动承载盘时，先使一号二维移动平台带动抬板移动至承载盘下方，进而带动所有承载盘向上移动，使处于轴套上方的承载盘移动至更换部，此时二号二维移动平台带动移动板移动至更换部上的承载盘下方，进而带动承载盘移动至安装部，等待下一次移动。
29、可选的，所述支撑组件包括导向斜块和第一弹性件；
30、所述轴套、所述安装部、所述更换部上均开设有滑槽，所述导向斜块设置在所述滑槽内且在所述滑槽内滑移；
31、所述第一弹性件设在所述滑槽内壁与所述导向斜块之间，所述第一弹性件一端与所述滑槽内壁连接，所述第一弹性件另一端与所述导向斜块连接。
32、通过采用上述技术方案，在承载盘上移时，与导向斜块的斜面接触，进而导向斜块在自身斜面的导向作用下，向滑槽内移动，从而进入滑槽内，当承载盘移动至滑槽上方时，第一弹性件复原，带动导向斜块复位，进而使导向斜块支撑承载盘。
33、可选的，所述上料机构包括第一凸轮、第一驱动件、第一推块和第二弹性件；
34、所述第一驱动件安装在所述机架上，所述第一凸轮安装在所述第一驱动件的输出端；
35、所述机架上安装有第二安装板，所述第一推块设置在所述第二安装板上且与第二安装板相对滑动；
36、所述第二弹性件设置在所述第二安装板与所述第一推块之间，所述第二弹性件一端与所述第二安装板连接，所述第二弹性件另一端与所述第一推块连接；
37、所述第一凸轮设置爱所述第二安装板与所述第一推块之间。
38、通常采用气缸推动第一推块运动，进而在整个上料的过程中，每次上料都需要对电路进行变换，从而带动第一推块前后移动；通过采用上述技术方案，在进行上料时，第一驱动件运转，带动凸轮进行转动，当凸轮远离第一驱动件的一端与第一推块接触时，第一推块被凸轮推动，远离承载盘，当凸轮靠近第一驱动件的一端与第一推块接触时，第一弹性件复原，带动第一推块向承载盘方向靠近，进而推动封装器件进入到安装槽内。当需要进行上料时，持续对第一驱动件进行通电，即可完成第一推块的前后移动，进而减少了电路的变换。
39、可选的，所述弯折机构包括第二驱动件、第二推块、第三弹性件、第三安装板和推柱；
40、所述第二驱动件安装在所述机架上，所述第三安装板安装在所述第二驱动件的输出端；
41、所述机架上安装有第四安装板，所述第二推块设置在所述第四安装板上且在第四安装板上滑移；
42、所述第四安装板上固定连接有挡板，所述第二推块的一端贯穿所述挡板；
43、所述第三弹性件设在所述挡板与所述第二推块之间且套设在所述第二推块上；
44、所述第三弹性件一端与所述挡板固定连接，所述第三弹性件另一端与所述第二推块固定连接；
45、所述挡板上固定连接有用于限制封装器件移动的固定块；
46、所述推柱安装在所述第三安装板上且与所述第三安装板中心轴偏离。
47、通过采用上述技术方案，当对管脚进行弯折时，第二驱动件带动第三安装板转动，从而带动推柱转动，推柱转动时与第二推块接触，进而推动第二推块向靠近管脚的方向移动，从而推动管脚进行弯折。当推柱远离第二推块时，第三弹性件带动第二推块复位，等待下一次推柱推动第二推块移动。
48、可选的，所述第二推块贯穿所述挡板的一端设置有圆角面。
49、通过采用上述技术方案，推柱在转动的过程中，与圆角面接触，第二推块在圆角面的导向作用下进行移动，进而减少了第二推块在移动过程中的产生的摩擦力。
50、可选的，所述下料机构包括第五安装板和第二磁铁，所述第二磁铁为电磁铁；
51、所述第五安装板安装在所述机架上，所述第二磁铁固定连接在所述第五安装板的侧面且所述第二磁铁磁力大于所述第一磁铁磁力。
52、通过采用上述技术方案，当弯折后的封装器件移动至下料机构位置时，第二磁铁通电，将封装器件吸附过来，再使第二磁铁断电，将封装器件收集起来。
53、可选的，所述驱动机构包括第四驱动件、第一齿轮、第二齿轮和伸缩件；
54、所述伸缩件安装在所述机架上，所述第四驱动件安装在所述伸缩件的输出端；
55、所述第一齿轮安装在所述第四驱动件的输出端；
56、所述轴套上开设有储纳槽，所述第二齿轮套设在所述轴套上且设置在所述储纳槽内，所述第一齿轮与所述第二齿轮啮合。
57、通过采用上述技术方案，第四驱动件运转，进而带动第一齿轮转动，从而带动第二齿轮转动，进而带动轴套转动，当需要移动承载盘时，伸缩件收缩，带动第二齿轮远离承载盘，使驱动机构不干涉承载盘的移动。
58、综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
59、1.在对封装器件管脚进行加工之前，先将一定量的封装器件放入传输通道内，使封装器件在自身重力的作用下移动到挡块位置，进而被上料机构推入到安装槽内固定。从而减少了上料的次数，一次性可以上放置多个封装器件。而且在弯折机构对管脚进行弯折的同时能对下一个空的承载盘进行上料，进而进一步增加了管脚弯折的效率；
60、2.驱动机构只带动轴套转动，进而在弯折机构和上料机构进行运转的时候，循环结构可以将更换部上的承载盘移动至安装部，从而减少了等待循环结构移动承载盘的时间；
61、3.第四驱动件运转，进而带动第一齿轮转动，从而带动第二齿轮转动，进而带动轴套转动，当需要移动承载盘时，伸缩件收缩，带动第二齿轮远离承载盘，使驱动机构不干涉承载盘的移动。
1.一种封装器件管脚折弯装置，包括：机架（1）、传输通道（2）、用于输送封装器件的送料机构（4）、用于将封装器件运输至所述送料机构（4）上的上料机构（3）、用于将封装器件管脚折弯的弯折机构（5）和用于将管脚弯折完成的封装器件下料的下料机构（6），其特征在于：所述传输通道（2）、所述上料机构（3）、所述送料机构（4）、所述弯折机构（5）和所述下料机构（6）均安装在所述机架（1）上；
2.根据权利要求1所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述主轴（42）包括中心轴（421）、轴套（422）、安装部（423）和更换部（424）；
3.根据权利要求2所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述循环结构（43）包括一号二维移动平台（431）、抬板（432）、二号二维移动平台（433）和移动板（434）；
4.根据权利要求2所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述支撑组件（429）包括导向斜块（4291）和第一弹性件（4292）；
5.根据权利要求1所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述上料机构（3）包括第一凸轮（31）、第一驱动件（32）、第一推块（33）和第二弹性件（34）；
6.根据权利要求1所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述弯折机构（5）包括第二驱动件（51）、第二推块（52）、第三弹性件（53）、第三安装板（54）和推柱（55）；
7.根据权利要求6所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述第二推块（52）贯穿所述挡板（121）的一端设置有圆角面（521）。
8.根据权利要求1所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述下料机构（6）包括第五安装板（61）和第二磁铁（62），所述第二磁铁（62）为电磁铁；
9.根据权利要求2所述的一种封装器件管脚折弯装置，其特征在于：所述驱动机构（8）包括第四驱动件（81）、第一齿轮（82）、第二齿轮（83）和伸缩件（84）；
