本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种芯片封装框架及芯片封装。
背景技术：
1、目前的封装芯片中，经常出现芯片无法充分利用封装体所提供的引脚的问题。这可能源于芯片设计与封装之间的引脚分配不够匹配，或是封装体的框架不能与芯片相匹配的，这样就会导致封装的引脚资源无法充分利用，限制了芯片在封装体内发挥全部功能的能力。并且由于有额外引脚的出现会导致芯片封装的体积变大等情况。
2、因此，现有技术还有待提高和发展。
技术实现思路
1、本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种芯片封装框架及芯片封装，以解决现有的封装芯片中芯片无法充分利用封装体所提供的引脚的问题。
2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：提供一种芯片封装框架及芯片封装，芯片封装框架包括：框架本体，所述框架本体包括：第一基岛和第二基岛，在所述框架本体的两侧设置有多个引脚；其中，所述第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，所述第二基岛设置在所述框架本体右上方。
3、进一步地，所述第一基岛的面积大于所述第二基岛的面积。
4、进一步地，所述框架本体的一侧设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述框架本体的另一侧设置有第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚和第十引脚。
5、进一步地，所述第五引脚与所述第一基岛一体成型，所述第十引脚和所述第二基岛一体成型。
6、进一步地，所述第五引脚和所述第十引脚均为设置在所述框架本体最左侧的引脚。
7、基于同样的实用新型构思，本申请还提供一种芯片封装，其包括第一芯片、第二芯片以及所述的芯片封装框架，所述第一芯片和第二芯片设置在所述芯片封装框架的第一基岛上。
8、进一步地，所述第一芯片的gnd和所述第二芯片的gnd通过金属线与所述第一基岛连接。
9、进一步地，所述第一芯片的vdd和所述第二芯片的vdd通过金属线与所述第二基岛连接。
10、本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供一种芯片封装框架及芯片封装，芯片封装包括：框架本体，所述框架本体包括：第一基岛和第二基岛，在所述框架本体的两侧设置有多个引脚。本实用新型通过传统的矩形框架分为两个基岛，并将多个芯片放置在一个基岛上，另一个基岛预留足够的打线空间，使得在打线时可以充分利用芯片封装框架中的各个引脚资源。
1.一种芯片封装框架，其特征在于，包括：框架本体，所述框架本体包括：第一基岛和第二基岛，在所述框架本体的两侧设置有多个引脚；
2.根据权利要求1所述的芯片封装框架，其特征在于，所述框架本体的一侧设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和第五引脚，所述框架本体的另一侧设置有第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚和第十引脚。
3.根据权利要求2所述的芯片封装框架，其特征在于，所述第五引脚与所述第一基岛一体成型，所述第十引脚和所述第二基岛一体成型。
4.根据权利要求3所述的芯片封装框架，其特征在于，所述第五引脚和所述第十引脚均为设置在所述框架本体最左侧的引脚。
5.一种芯片封装，其特征在于，包括：第一芯片、第二芯片以及如权利要求1至4任一项所述的芯片封装框架，所述第一芯片和第二芯片设置在所述芯片封装框架的第一基岛上；
6.根据权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片的gnd和所述第二芯片的gnd通过金属线与所述第一基岛连接。
7.根据权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，所述第一芯片的vdd和所述第二芯片的vdd通过金属线与所述第二基岛连接。
