本技术涉及集成电路，具体为一种集成电路架空散热封装组件。
背景技术：
1、封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，在安装时，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，在芯片封装好后，需要对封装板进行散热，从而提高芯片使用时的稳定性和安全性。
2、如公开号为cn107567258b的一种加强散热的封装电路板，其通过第一风扇产生气流吹向电路板，风穿过电路板上的孔洞，将带动第二风扇转动，并且风向一致，第一风扇和第二风扇配合使用将持续带走电路板运作所产生的热量，热量可以通过散热口输出，但实际在使用的过程中，电路板与风扇之间的空隙大，空间利用率小，使得电器元件不便于安装电路板，存在着一定的使用缺陷。
3、所以我们提出了一种集成电路架空散热封装组件，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种集成电路架空散热封装组件，以解决上述背景技术提出的目前市场上的散热封装，也就是电路板与风扇之间的空隙大，空间利用率小，从而使得电器元件不便于安装电路板的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路架空散热封装组件，包括封装板，且封装板的底面固定连接有若干个连接柱，若干个所述连接柱远离封装板的一端固定连接有底板，且底板的一侧外表面开设有若干个槽洞；
3、还包括：安装机构，固定连接于封装板的顶面，所述安装机构的顶面固定连接有四个支撑腿，且四个支撑腿的顶面固定连接有防护壳，所述防护壳的内部底面靠近中心处固定设置有控制仓，且控制仓的顶面电性连接有风扇，四个所述支撑腿的顶面均拆卸安装有固定钉，且四个固定钉均与安装机构相适配。
4、优选的，所述安装机构包含安装仓，所述安装仓的内部底面固定安装有四个固定板，且四个固定板分别与四个固定钉相适配，所述安装仓的内部底面固定设置有四个夹持机构，且四个夹持机构分别与四个固定板相适配。
5、通过采用上述技术方案，使得通过夹持机构和固定板方便稳固安装防护壳，从而便于稳固安装风扇。
6、优选的，所述安装仓的内部底面滑动设置有滑块，且滑块的一侧外表面滑动贯穿安装仓的一侧外表面并延伸至安装仓的外部，所述滑块与四个夹持机构均适配。
7、通过采用上述技术方案，使得利用外力移动滑块方便滑块推动夹持机构工作。
8、优选的，所述安装仓的一侧外表面固定设置有两个限位杆，所述滑块的一侧外表面固定连接有两个滑杆，两个所述滑杆的一侧外表面均滑动设置有限位板，且两个限位板分别与两个限位杆相适配。
9、通过采用上述技术方案，使得通过限位杆和限位板方便限制滑块随意移动，从而提高夹持机构的稳固性。
10、优选的，所述夹持机构包含两个导向条，且两个导向条的底面均与安装仓的内部底面固定连接，两个所述导向条的相对面之间滑动设置有联动块，且联动块与滑块相适配，所述联动块的顶面固定连接有连接杆，所述连接杆远离联动块的一端固定连接有夹持板，且夹持板与固定板相适配。
11、通过采用上述技术方案，使得通过导向条便于定向移动联动块，联动块移动方便带动连接杆移动，连接杆移动方便带动夹持板移动，从而方便夹持板夹持固定钉。
12、优选的，所述联动块的一侧外表面固定连接有复位弹簧，且复位弹簧远离联动块的一端与安装仓的一侧内表面固定连接。
13、通过采用上述技术方案，使得通过复位弹簧，方便使得联动块恢复至原状态，便于重复利用。
14、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路架空散热封装组件可以便捷地安装风扇，且可以对风扇进行拆卸更换，空间利用率高，散热性能强，具体内容如下：
15、1、设置有安装机构和夹持机构，当安装该集成电路架空散热封装组件时，将安装好风扇的防护壳与安装仓对齐，然后插入固定钉，当固定钉插入完毕后，推动滑块，滑块将带动夹持机构工作，夹持机构与固定板配合将紧紧夹持住固定钉，从而方便稳固安装防护壳，使得风扇稳固使用，当滑块彻底插入安装仓后，转动限位板，从而方便配合限位杆稳固，将使得风扇持续稳固使用，从而使得风扇与封装板之间的空间小，空间利用率高，便于加强散热；
16、2、设置有夹持机构，当滑块移动时，滑块将推动联动块移动，联动块移动方便带动连接杆移动，连接杆移动方便带动夹持板移动，从而方便夹持板夹持固定钉，当需要拆卸风扇时，利用外力转动限位板，同时在复位弹簧弹力的作用下，联动块将推动滑块弹出安装仓，从而方便解除夹持板对固定钉的限制，便于拆卸风扇，工作效率高。
1.一种集成电路架空散热封装组件，包括封装板(1)，且封装板(1)的底面固定连接有若干个连接柱(10)，若干个所述连接柱(10)远离封装板(1)的一端固定连接有底板(11)，且底板(11)的一侧外表面开设有若干个槽洞(12)；
2.根据权利要求1所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述安装机构(2)包含安装仓(20)，所述安装仓(20)的内部底面固定安装有四个固定板(21)，且四个固定板(21)分别与四个固定钉(17)相适配，所述安装仓(20)的内部底面固定设置有四个夹持机构(3)，且四个夹持机构(3)分别与四个固定板(21)相适配。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述安装仓(20)的内部底面滑动设置有滑块(23)，且滑块(23)的一侧外表面滑动贯穿安装仓(20)的一侧外表面并延伸至安装仓(20)的外部，所述滑块(23)与四个夹持机构(3)均适配。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述安装仓(20)的一侧外表面固定设置有两个限位杆(22)，所述滑块(23)的一侧外表面固定连接有两个滑杆(24)，两个所述滑杆(24)的一侧外表面均滑动设置有限位板(25)，且两个限位板(25)分别与两个限位杆(22)相适配。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述夹持机构(3)包含两个导向条(30)，且两个导向条(30)的底面均与安装仓(20)的内部底面固定连接，两个所述导向条(30)的相对面之间滑动设置有联动块(31)，且联动块(31)与滑块(23)相适配，所述联动块(31)的顶面固定连接有连接杆(32)，所述连接杆(32)远离联动块(31)的一端固定连接有夹持板(33)，且夹持板(33)与固定板(21)相适配。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路架空散热封装组件，其特征在于：所述联动块(31)的一侧外表面固定连接有复位弹簧(34)，且复位弹簧(34)远离联动块(31)的一端与安装仓(20)的一侧内表面固定连接。
