本发明涉及预防光耦电性能失效的硅胶喷涂工艺，属于电子。
背景技术：
1、在大部分家电，汽车，航空航天等行业中，光电耦合器起着重要作用，但是光耦电性能失效的出现，也严重影响了产品的性能，而光耦电性能的失效主要由光耦金线塌线导致。
2、其中，造成塌线问题的原因包括：第一、生产过程的金线键合环节会进行金线焊接情况的抽检，员工用手抽取样品至放大镜下观察时，譬如拿取样品靠近支架内部过程中，指套容易触碰到最外边一排的光耦金线，导致金线塌线；第二、在ir芯片和pt芯片排片叠合过程中，机器抖动过大，导致金线塌线；第三、压合设备的定位柱过高，导致压合过程抖动频率过大，进而导致金线塌线；第四、调整金线的焊线线性，增加金线与芯片的距离。针对上述问题行业内有人从优化机器工作参数、优化焊线线形、强化生产规范和更改焊线材料等方面来解决这个问题，但是这些措施也只是降低了金线塌线的次品率，无法杜绝金线塌线引起的短路漏电情况。
3、现有的光耦生产过程中，由于机器原因、人为原因、材料原因等，总是不可避免出现金线塌线造成短路现象。同时，目前行业内的塌线检查主要是x-ray检测，因x-ray检测机的检测效率很低，行业内一般只用于样品抽检，也无法彻底筛除整批产品的塌线不良品。
技术实现思路
1、本发明提供预防光耦电性能失效的硅胶喷涂工艺，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本发明的技术方案涉及硅胶喷涂方法，其特征在于，应用于光电耦合器，所述光电耦合器包括芯片和键合线，所述键合线的一端与所述芯片连接，根据本发明的方法包括以下步骤：
3、s100、获取到焊接有键合线的芯片的输入信号后；
4、s200、朝所述芯片表面喷涂适量液体硅胶；
5、s300、通过光学视觉检测判定喷胶工艺是否合格；若否，则停机报警；若是，则进行高温固化以形成绝缘层后，将喷涂后所述芯片运送到输出端。
6、进一步，所述步骤s300中，采用ccd相机进行自动在线视觉检测。
7、进一步，所述步骤s300中，采用150摄氏度烘烤2小时以进行高温固化。
8、进一步，所述步骤s200中，对所述芯片的工作区域喷涂硅胶。
9、进一步，所述步骤s200中，根据压强传感器和电磁阀的检测数据调节气压强度，以控制硅胶喷涂量。
10、进一步，还包括以下步骤：
11、s400、将均喷涂有绝缘层的ir芯片和pt芯片进行压合。
12、本发明的技术方案还涉及硅胶喷涂控制系统，与硅胶机连接，其特征在于，所述系统包括计算机装置，所述计算机装置控制所述硅胶机执行本发明上述实施例的硅胶喷涂方法。
13、本发明的技术方案还涉及光电耦合器，采用本发明上述实施例的硅胶喷涂方法制作。
14、进一步，所述芯片的连接有所述键合线的一侧表面覆盖有绝缘层。
15、进一步，所述绝缘层的厚度取值在0.07mm至0.08mm之间。
16、本发明的有益效果如下：
17、本发明提出预防光耦电性能失效的硅胶喷涂工艺，有利于解决因金线塌线导致的短路漏电问题，提高光电耦合器的质量品质。将硅胶喷涂在焊线完成的芯片上，使得芯片表面形成一层绝缘层，当发生金线塌线时，键合线与硅胶绝缘层接触，有利于杜绝键合线与芯片接触造成的短路漏电问题，有效避免因金线塌线造成的光耦合电性能失效现象，提高光电耦合器的良品出产率和工作稳定性。采用ccd自动在线检测方式，与传统的效率低且精度不可控的质量检测方法相比，可实现产品全检同时有利于保证生产效率。
1.一种硅胶喷涂方法，其特征在于，应用于光电耦合器，所述光电耦合器包括芯片和键合线，所述键合线的一端与所述芯片连接，所述方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤s300中，采用ccd相机进行自动在线视觉检测。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤s300中，采用150摄氏度烘烤2小时以进行高温固化。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤s200中，对所述芯片的工作区域喷涂硅胶。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤s200中，根据压强传感器和电磁阀的检测数据调节气压强度，以控制硅胶喷涂量。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
7.一种硅胶喷涂控制系统，与硅胶机连接，其特征在于，所述系统包括：
8.一种光电耦合器，采用权利要求1至7中任一项所述的光电耦合器的硅胶喷涂方法制作。
9.根据权利要求8所述的光电耦合器，其特征在于，所述芯片的连接有所述键合线的一侧表面覆盖有绝缘层。
10.根据权利要求9所述的光电耦合器，其特征在于，所述绝缘层的厚度取值在0.07mm至0.08mm之间。
