本发明涉及封装，特别是涉及一种边发射激光器封装结构及方法。
背景技术：
1、边发射激光器中的光子经谐振腔选模放大后，将沿平行于衬底表面的方向形成镭射。边发射激光器具有波长范围广、电光转换效率高、功率大等优势，适用于镭射加工、光通信等领域，其应用已涵盖工业、电信、科学、消费、军事以及航空航天等多个方面。
2、目前，市场上的边发射激光器在封装时，一般将边发射激光器单独放在一个pcb板上，再在其他位置单独放一个接收芯片，将边发射激光器与接收芯片分别单独封装，导致封装结构复杂。
技术实现思路
1、本发明的目的是提供一种边发射激光器封装结构及方法，以简化封装结构。
2、为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
3、本发明的一个方面是提供一种边发射激光器封装结构，包括：
4、第一基板；
5、光接收芯片，贴装在所述第一基板上；以及
6、边发射激光器，包括第二基板和光发射芯片，所述第二基板具有第一面和第二面，所述第一面和所述第二面相邻设置，所述第一面上具有第一金属区，所述第二面上具有第二金属区，所述光发射芯片贴装在所述第一金属区，所述第二面通过所述第二金属区贴装在所述第一基板上。
7、在一些实施例中，所述第二金属区的一侧边缘延伸至所述第一面与所述第二面的交界边缘，且与所述第一金属区相互连通。
8、在一些实施例中，所述第二面上与所述交界边缘相邻的边缘和所述第二金属区具有间隔；所述第二面上与所述交界边缘相对的边缘和所述第二金属区具有间隔。
9、在一些实施例中，所述第二金属区设有多个，多个所述第二金属区沿所述第二基板的长度方向间隔设置。
10、在一些实施例中，所述光发射芯片的发光区设于所述光发射芯片的侧面，所述发光区所在的所述侧面与所述第二面平行且远离所述第二面。
11、在一些实施例中，所述边发射激光器与所述第一基板焊接连接。
12、在一些实施例中，所述光接收芯片与所述第一基板通过引线键合连接；所述光发射芯片与所述第二基板通过引线键合连接。
13、本发明的另一个方面是提供一种如上所述的边发射激光器封装结构的封装方法，包括以下步骤：
14、步骤s1，制作第二基板，在第二基板的第一面上形成第一金属区，在第二基板的第二面上形成第二金属区，其中，第一面和第二面相邻设置；
15、步骤s2，在第二基板上贴装光发射芯片制作形成边发射激光器；
16、步骤s3，将边发射激光器的第二面贴装在第一基板上；
17、步骤s4，在第一基板上贴装光接收芯片。
18、在一些实施例中，所述步骤s1包括：
19、将基板板材划分形成多个基板区域，在每个基板区域内钻设第一孔和第二孔；
20、在各个第一孔和第二孔内分别镀金属层，使基板板材的表面形成多个第一金属区；
21、沿第二孔的纵向截面切割基板板材，使基板板材的侧面形成多个第二金属区；
22、沿基板板材的宽度方向切割基板板材，按照各个基板区域的划分，将基板板材切割形成多个第二基板。
23、本发明实施例一种边发射激光器封装结构及方法与现有技术相比，其有益效果在于：
24、本发明实施例的边发射激光器封装结构，包括第一基板、光接收芯片以及边发射激光器，边发射激光器包括第二基板和光发射芯片，在基板的第一面上设置第一金属区，方便贴装光发射芯片；在基板的第二面上设置第二金属区，方便将边发射激光器贴装在第一基板上，且在第一基板上集成设置边发射激光器和光接收芯片，使得边发射激光器和光接收芯片无需分别单独封装，简化了封装结构，且简化封装流程。
1.一种边发射激光器封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的边发射激光器封装结构，其特征在于，所述第二金属区的一侧边缘延伸至所述第一面与所述第二面的交界边缘，且与所述第一金属区相互连通。
3.根据权利要求2所述的边发射激光器封装结构，其特征在于，所述第二面上与所述交界边缘相邻的边缘和所述第二金属区具有间隔；所述第二面上与所述交界边缘相对的边缘和所述第二金属区具有间隔。
4.根据权利要求1所述的边发射激光器封装结构，其特征在于，所述第二金属区设有多个，多个所述第二金属区沿所述第二基板的长度方向间隔设置。
5.根据权利要求1所述的边发射激光器封装结构，其特征在于，所述光发射芯片的发光区设于所述光发射芯片的侧面，所述发光区所在的所述侧面与所述第二面平行且远离所述第二面。
6.根据权利要求1所述的边发射激光器封装结构，其特征在于，所述边发射激光器与所述第一基板焊接连接。
7.根据权利要求1所述的边发射激光器封装结构，其特征在于，所述光接收芯片与所述第一基板通过引线键合连接；所述光发射芯片与所述第二基板通过引线键合连接。
8.一种如权利要求1至7任意一项所述的边发射激光器封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述步骤s1包括：
