证卡预封装方法与流程

专利2026-06-08  4


本发明涉及证卡制作方法,具体地说是一种证卡预封装方法。


背景技术:

1、证卡是各种证件、卡片、证照和票证的总称,随着信息化的不断普及,证卡内部也会设置信息设备芯片,或者是在证卡的外膜上打印防伪识别图案,以加强证卡的信息识别功用。现有的上述证卡大都是由基卡及两侧的膜料制作而成,制作方法一般是使用打印设备分别对上下侧的两种膜料进行打印,然后单独存放,之后再分别取用上膜料、基卡以及下膜料进行定位装配,最后使用封装焊接设备对叠加到一起的基卡和膜料进行焊接封装,制作过程中很多操作需要人工辅助,不仅劳动强度大、制作步骤相对复杂,还会出现定位装配不准确,证卡制作效率及质量降低等缺点。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种证卡预封装方法,能打印加工出上、下两种膜料,并对下膜进行翻面操作,替代传统人工实现对两种膜料和基卡的取用及定位装配焊接,解决了现有技术中的问题。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:证卡预封装方法,包括有下述步骤:①打印机将底膜料打印出后移送至膜料选择翻面机构,将底膜料进行翻面操作后,移送至暂存工位;②机械手将位于暂存工位的底膜料拾取并移动至校正工位,进行底膜料的位置校正;③待步骤②中底膜料与暂存工位分离后,打印机将上膜料打印出后移送至膜料选择翻面机构,不经翻面直接送至暂存工位;④待步骤②中底膜料送至校正工位进行校正后,校正不合格的底膜料被机械手抓取移送至废料工位,校正合格的底膜料被机械手抓取移送至焊接工位等待焊接;⑤待步骤④中底膜料与校正工位分离后,机械手在基卡料箱内拾取基卡并移送至校正工位,进行基卡的位置校正;⑥待步骤⑤中基卡送至校正工位进行校正后,校正不合格的基卡被机械手抓取移送至废料工位,校正合格的基卡被机械手抓取移送至焊接工位的底膜料上侧,等待焊接;⑦待步骤⑥中基卡与校正工位分离后,机械手将暂存工位上的上膜料拾取并移动至校正工位,进行上膜料的位置校正;⑧待步骤⑦中上膜料送至校正工位进行校正后,校正不合格的上膜料被机械手抓取移送至废料工位,校正合格的上膜料被机械手抓取移送至焊接工位的基卡上侧;⑨待步骤⑧中将校正完成后的底膜料、基卡和上膜料定位放置在焊接工位上后,焊接工位动作将底膜料、基卡和上膜料封装成一体,并送入证卡箱,完成证卡的预封装。所述膜料选择翻面机构包括有送进翻面选择机构和膜料翻面机构,其中送进翻面选择机构包括有送进架和能够转动的导向架,在送进架上安装有送进轮,送进轮上侧的送进架上安装有相适配的压紧轮,在送进架上还安装有压料气缸,压料气缸的活塞杆上安装有压料板,导向架转动靠近送进架时,膜料能经由导向架的上部进入到送进轮和压紧轮之间,送进轮正向转动能带动膜料进入到暂存工位,导向架转动远离送进架且压料气缸的活塞杆伸出带动压料板下移时,压料板与导向架的底部形成翻面导向通道,位于送进轮和压紧轮之间的膜料,在经送进轮反向转动后能进入到膜料翻面机构内进行翻面操作,所述膜料翻面机构包括有箱架,箱架内安装有能同步反向的第一传送带和第二传送带,第一传送带和第二传送带相接触,其中第二传送带呈凹形布置,第一传送带位于第二传送带的凹陷内,第一传送带的一侧面与第二传送带相接触形成翻面进料通道,第一传送带的另一侧面与第二传送带相接触形成翻面出料通道,其中膜料能经由压料板与导向架底部形成的翻面导向通道进入到翻面进料通道内,翻面之后的膜料能经由翻面出料通道再次进入到送进架的送进轮和压紧轮之间。所述送进架上安装有第一电机,第一电机的输出轴上安装有第一带轮,送进轮的转轴上安装有第二带轮,第一带轮和第二带轮之间配合安装有第一皮带。所述送进架上铰接安装有摆动架,摆动架的一端安装有压紧轮,摆动架的另一端安装有弹簧,弹簧始终有推动压紧轮挤压在送进轮上的趋势。在送进架上还安装有检修气缸,检修气缸的活塞杆上安装有提升板,提升板位于安装弹簧的摆动架上侧,检修气缸的活塞杆伸出能带动提升板下压摆动架,克服弹簧的弹力让压紧轮转动远离送进轮。所述导向架铰接安装在箱架的上端,在导向架的顶端安装有导嘴压板,导嘴压板能转动进入到送进架内,所述箱架上安装有摆动气缸,摆动气缸的活塞杆上安装有摆动传力架,在导向架的侧部安装有摆动轴,摆动传力架上开设有与摆动轴相配合的长条槽。所述箱架内安装有水平布置的第一转轴和第二转轴,第一转轴和第二转轴之间安装有第一传送带,在箱架内还安装有水平布置的的第三转轴、第四转轴、第五转轴和第六转轴,第三转轴、第四转轴、第五转轴和第六转轴之间配合安装有第二传送带,第二传送带绕过第二转轴的底部,其中第三转轴和第四转轴分别位于第一转轴的两侧,第五转轴和第六转轴分别位于第二转轴底部位置的两侧,第一传送带和第二传送带相紧密接触且能同步反向转动,在第一转轴和第四转轴之间的两条传送带之间形成翻面进料通道,在第一转轴和第三转轴之间的两条传送带之间形成翻面出料通道。所述箱架上安装有第二电机,第二电机的输出轴上安装有第三带轮,在第一转轴的一端安装有第四带轮,第三带轮和第四带轮之间配合安装有第二皮带,第一转轴的另一端安装有第一齿轮和第一链轮,第四转轴上安装有与第一齿轮相啮合的第二齿轮,第二转轴伸出箱架的端部安装有第二链轮,第一链轮和第二链轮之间配合安装有链条,其中第一转轴和第二转轴同步同向转动,第一转轴和第四转轴同步反向转动,第一传送带和第二传送带同步反向转动。所述第一转轴上端的箱架上安装有翻面进料导向板,第一转轴和第三转轴之间的箱架上安装有翻面出料导向板,导向架转动远离送进架时,膜料能经由导向架的底部和翻面进料导向板之间进入到翻面进料通道内,导向架转动靠近送进架时,经翻面之后的膜料能经由导向架的底部和翻面出料导向板之间从翻面出料通道进入到送进架内的送进轮和压紧轮之间。

3、本发明的积极效果在于:本发明所述的一种证卡预封装方法,在底膜料打印出后能移送至膜料选择翻面机构进行翻面操作,并送至校正工位进行位置校正,然后送至焊接工位等待焊接,基卡在被机械手取出后能送至校正工位进行位置校正,然后送至焊接工位的底膜料上等待然后送至焊接工位,上膜料在打印出后能在膜料选择翻面机构内不经翻面,然后送至校正工位进行位置校正,最后再送至焊接工位的基卡上,一并对底膜料、基卡和上膜料进行封装焊接。上述加工方法无需额外的人工辅助,两种膜料在打印完成后也不需要先单独存放,而是直接进入到证卡的封装制作流程中,通过定位工位实现对基卡和两种膜料的适配性调整定位,确保装配质量,不仅减少了人工成本,大幅降低了劳动强度,还简化了制作步骤,提升了证卡的制作效率以及制作质量。



技术特征:

1.一种证卡预封装方法,其特征在于:包括有下述步骤:

2.根据权利要求1所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:所述膜料选择翻面机构(2)包括有送进翻面选择机构和膜料翻面机构,其中送进翻面选择机构包括有送进架(9)和能够转动的导向架(10),在送进架(9)上安装有送进轮(11),送进轮(11)上侧的送进架(9)上安装有相适配的压紧轮(12),在送进架(9)上还安装有压料气缸(13),压料气缸(13)的活塞杆上安装有压料板(14),导向架(10)转动靠近送进架(9)时,膜料能经由导向架(10)的上部进入到送进轮(11)和压紧轮(12)之间,送进轮(11)正向转动能带动膜料进入到暂存工位(3),导向架(10)转动远离送进架(9)且压料气缸(13)的活塞杆伸出带动压料板(14)下移时,压料板(14)与导向架(10)的底部形成翻面导向通道,位于送进轮(11)和压紧轮(12)之间的膜料,在经送进轮(11)反向转动后能进入到膜料翻面机构内进行翻面操作,所述膜料翻面机构包括有箱架(15),箱架(15)内安装有能同步反向的第一传送带(16)和第二传送带(17),第一传送带(16)和第二传送带(17)相接触,其中第二传送带(17)呈凹形布置,第一传送带(16)位于第二传送带(17)的凹陷内,第一传送带(16)的一侧面与第二传送带(17)相接触形成翻面进料通道,第一传送带(16)的另一侧面与第二传送带(17)相接触形成翻面出料通道,其中膜料能经由压料板(14)与导向架(10)底部形成的翻面导向通道进入到翻面进料通道内,翻面之后的膜料能经由翻面出料通道再次进入到送进架(9)的送进轮(11)和压紧轮(12)之间。

3.根据权利要求2所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:所述送进架(9)上安装有第一电机(18),第一电机(18)的输出轴上安装有第一带轮(19),送进轮(11)的转轴上安装有第二带轮(20),第一带轮(19)和第二带轮(20)之间配合安装有第一皮带(21)。

4.根据权利要求2所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:所述送进架(9)上铰接安装有摆动架(22),摆动架(22)的一端安装有压紧轮(12),摆动架(22)的另一端安装有弹簧(23),弹簧(23)始终有推动压紧轮(12)挤压在送进轮(11)上的趋势。

5.根据权利要求4所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:在送进架(9)上还安装有检修气缸(24),检修气缸(24)的活塞杆上安装有提升板(25),提升板(25)位于安装弹簧(23)的摆动架(22)上侧,检修气缸(24)的活塞杆伸出能带动提升板(25)下压摆动架(22),克服弹簧(23)的弹力让压紧轮(12)转动远离送进轮(11)。

6.根据权利要求2所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:所述导向架(10)铰接安装在箱架(15)的上端,在导向架(10)的顶端安装有导嘴压板(26),导嘴压板(26)能转动进入到送进架(9)内,所述箱架(15)上安装有摆动气缸(27),摆动气缸(27)的活塞杆上安装有摆动传力架(28),在导向架(10)的侧部安装有摆动轴(29),摆动传力架(28)上开设有与摆动轴(29)相配合的长条槽(30)。

7.根据权利要求2所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:所述箱架(15)内安装有水平布置的第一转轴(31)和第二转轴(32),第一转轴(31)和第二转轴(32)之间安装有第一传送带(16),在箱架(15)内还安装有水平布置的的第三转轴(33)、第四转轴(34)、第五转轴(35)和第六转轴(36),第三转轴(33)、第四转轴(34)、第五转轴(35)和第六转轴(36)之间配合安装有第二传送带(17),第二传送带(17)绕过第二转轴(32)的底部,其中第三转轴(33)和第四转轴(34)分别位于第一转轴(31)的两侧,第五转轴(35)和第六转轴(36)分别位于第二转轴(32)底部位置的两侧,第一传送带(16)和第二传送带(17)相紧密接触且能同步反向转动,在第一转轴(31)和第四转轴(34)之间的两条传送带之间形成翻面进料通道,在第一转轴(31)和第三转轴(33)之间的两条传送带之间形成翻面出料通道。

8.根据权利要求7所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:所述箱架(15)上安装有第二电机(39),第二电机(39)的输出轴上安装有第三带轮(40),在第一转轴(31)的一端安装有第四带轮(41),第三带轮(40)和第四带轮(41)之间配合安装有第二皮带(42),第一转轴(31)的另一端安装有第一齿轮(43)和第一链轮(44),第四转轴(34)上安装有与第一齿轮(43)相啮合的第二齿轮(45),第二转轴(32)伸出箱架(15)的端部安装有第二链轮(46),第一链轮(44)和第二链轮(46)之间配合安装有链条(47),其中第一转轴(31)和第二转轴(32)同步同向转动,第一转轴(31)和第四转轴(34)同步反向转动,第一传送带(16)和第二传送带(17)同步反向转动。

9.根据权利要求7所述的一种证卡预封装方法,其特征在于:所述第一转轴(31)上端的箱架(15)上安装有翻面进料导向板(37),第一转轴(31)和第三转轴(33)之间的箱架(15)上安装有翻面出料导向板(38),导向架(10)转动远离送进架(9)时,膜料能经由导向架(10)的底部和翻面进料导向板(37)之间进入到翻面进料通道内,导向架(10)转动靠近送进架(9)时,经翻面之后的膜料能经由导向架(10)的底部和翻面出料导向板(38)之间从翻面出料通道进入到送进架(9)内的送进轮(11)和压紧轮(12)之间。


技术总结
证卡预封装方法在底膜料打印出后能移送至膜料选择翻面机构进行翻面操作,并送至校正工位进行位置校正,然后送至焊接工位等待焊接,基卡在被机械手取出后能送至校正工位进行位置校正,然后送至焊接工位的底膜料上等待然后送至焊接工位,上膜料在打印出后能在膜料选择翻面机构内不经翻面,然后送至校正工位进行位置校正,最后再送至焊接工位的基卡上,一并对底膜料、基卡和上膜料进行封装焊接。上述加工方法无需额外的人工辅助,而是直接进入到证卡的封装制作流程中,通过定位工位实现对基卡和两种膜料的适配性调整定位,确保装配质量,不仅减少了人工成本,大幅降低了劳动强度,还简化了制作步骤,提升了证卡的制作效率以及制作质量。

技术研发人员:迟建,陈曦,李雪松,杨磊,孔峰,孔祥建,杨烈芹
受保护的技术使用者:曲阜特霓电子科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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