离子插层的人工突触器件及其制备方法

专利2026-05-17  12


本发明涉及类脑器件的,具体涉及一种离子插层的人工突触器件及其制备方法。


背景技术:

1、为从根本上解决冯·诺依曼瓶颈,众多科研学者提出了很多方法。受人脑启发,人脑每个神经元都与大约104个其他神经元相连,然后其单个突触能耗低至10 fj,究其原因,人脑与计算机计算单元最大区别在于,单个神经突触均可以同时实现信息的存储与计算,很大程度上减少了信息传递所产生的能耗损失。因此,低能耗的类脑器件应运而生。人工突触器件工作机制不同可分为导电细丝型、相变型等,导电细丝型和相变型人工突触受限于较高的操作电压,致使其存在能耗高的缺点;其次,相变型人工突触工作机制为外界脉冲刺激下,非晶和晶相的可逆转变实现电导状态的改变。该突触有两个导电电极之间的相变材料组成,由底部电极绝缘体包围的加热器传递热量,实现相变材料的可逆转变,当电流产生的热量超过相变材料的结晶温度时,非晶区发生结晶。相反,当温度超过熔点时,结晶区熔化并淬火成非晶相。相变型人工突触器件的电导变化依赖于内部的热量分布,相变所需热量由底部加热器供给,导致热量分布难以精准控制和定位,导致相变过程形成导电导通位置不可控、电导变化难以调控,因此亟待开发新的工作机理。

2、综上所述,低能耗以及对人脑突触的模拟是未来的发展方向。


技术实现思路

1、本发明提出了一种离子插层的人工突触器件,包括顺次设置的顶电极、供离子层、阻变层以及底电极,所述阻变层为离子插层的nb2c材料。

2、本发明的进一步设置为:所述供离子层为nafion薄膜。

3、本发明还提出了一种制备方法,用于制备上述离子插层的人工突触器件,包括以下步骤:

4、s1、制备nb2c分散液;

5、s2、制备硫酸钠溶液;

6、s3、将所述nb2c分散液和所述硫酸钠溶液混合、搅拌、超声得到离子插层nb2c分散液;

7、s4、将离子插层nb2c分散液和nafion顺次旋涂在n掺硅上,然后真空干燥;

8、s5、在nafion薄膜表面用热蒸镀方法构筑出顶电极。

9、本发明的制备方法的进一步设置为:所述离子插层nb2c分散液分布旋涂,分别以2000rpm的转速旋涂20s和以2500rpm的转速旋涂5s。

10、本发明的制备方法的进一步设置为:所述nafion分布旋涂,分别以1500rpm的转速旋涂20s和以2000rpm的转速旋涂5s。

11、本发明的制备方法的进一步设置为:旋涂后真空干燥的烘干温度为40-50℃,烘干时间为3-4h。

12、本发明的有益效果为:人工突触器件由于不同工作机制,在工作过程中会产生阻变不均匀、不可控,进而出现高能耗等问题。本发明从材料出发,调控高离子迁移率nb2c材料,采用钠离子插层方式,防止nb2c材料的重堆叠,提高层状材料的活性位点,借助高离子迁移率降低人工突触器件的操作电压,进而实现低功耗。通过钠离子插层提高nb2c的层间距便能够达到本发明的目的。

13、质子在脉冲电压下从nafion供离子层迁离至钠离子插层的阻变层并嵌入层间,进而改变其电导状态,实现人工突触器件的买重易化和短期可塑性等突触性能,便能够达到本发明目的。



技术特征:

1.一种离子插层的人工突触器件,其特征在于:包括顺次设置的顶电极、供离子层、阻变层以及底电极,所述阻变层为离子插层的nb2c材料。

2.根据权利要求1所述的离子插层的人工突触器件,其特征在于:所述供离子层为nafion薄膜。

3.一种如权利要求2所述的离子插层的人工突触器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述离子插层nb2c分散液分布旋涂,分别以2000rpm的转速旋涂20s和以2500rpm的转速旋涂5s。

5.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:所述nafion分布旋涂,分别以1500rpm的转速旋涂20s和以2000rpm的转速旋涂5s。

6.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:旋涂后真空干燥的烘干温度为40-50℃,烘干时间为3-4h。


技术总结
本发明公开了一种离子插层的人工突触器件及其制备方法,涉及类脑器件的技术领域,本发明旨在提出一种能耗更低的人工突触器件的技术方案。本发明包括顺次设置的顶电极、供离子层、阻变层以及底电极,所述阻变层为离子插层的Nb<subgt;2</subgt;C材料。所述供离子层为Nafion薄膜。

技术研发人员:张跃,苏兆洋,廖庆亮,赵璇,荀晓晨,刘菁筱,宣景悦,张珂语
受保护的技术使用者:北京科技大学
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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