本技术涉及的一种真空回流炉上料用抓手，特别是涉及应用于上料抓手领域的一种。
背景技术：
1、真空回流炉，也叫真空焊接炉（真空共晶炉），在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入还原性系统（n2、甲酸、n2h2、h2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率，真空回流炉加工过程中需要将片状电子芯片成料依次投入其内，便于进行加工作业。
2、为解决真空回流炉加工过程中需要将片状电子芯片成料依次投入其内，便于进行加工作业的问题，市场中的真空回流炉采用机械上料抓手的设计进行取料，具有一定的市场占比。
3、现有市场中的真空回流炉采用机械上料抓手的设计进行取料，但其与料片的接触位置只为下部分，导致对于料片的抓取稳定性不足，影响其后续加工效率，因此需要设计一种稳定性好的真空回流炉上料用抓手解决以上问题。
技术实现思路
1、针对上述现有技术，本实用新型要解决的技术问题是现有市场中的真空回流炉采用机械上料抓手的设计进行取料，但其与料片的接触位置只为下部分，导致对于料片的抓取稳定性不足，影响其后续加工效率。
2、为解决上述问题，本实用新型提供了一种真空回流炉上料用抓手，包括移料机构，移料机构上安装有机械抓料臂，机械抓料臂的下端四周均安装有抵料抓手，多个抵料抓手之间夹持有片状电子芯片成料，抵料抓手的外端中部设置有电动导轨，电动导轨的输出端固定连接有环移块，环移块远离电动导轨的一端固定连接有自转顶板，自转顶板的下端左右两侧均固定连接有可缩海绵竖柱，对应的两个可缩海绵竖柱下端固定连接有可转接触板。
3、在上述真空回流炉上料用抓手中，本方案可令电动导轨驱动环移块向内自转，利用柔性上夹料片将片状电子芯片成料边缘位置的上端进行抵接，可令片状电子芯片成料在夹持过程中，上下两侧均被施压夹持，利于保障机械抓料臂夹持片状电子芯片成料的稳定性，避免产生脱落风险，利于保障片状电子芯片成料的夹持效率。
4、作为本申请的进一步改进，可转接触板的下端固定连接有柔性上夹料片。
5、作为本申请的再进一步改进，自转顶板的下端中部固定连接有接触感应器，接触感应器与可转接触板的上端相接触。
6、作为本申请的更进一步改进，自转顶板延伸至片状电子芯片成料上方，且柔性上夹料片与抵料抓手相配合。
7、作为本申请的又一种改进，对应的柔性上夹料片和抵料抓手分别设置在片状电子芯片成料的外侧上下两端。
8、作为本申请的又一种改进的补充移料机构外接有真空回流炉，片状电子芯片成料延伸至真空回流炉中。
9、综上，本方案可令电动导轨驱动环移块向内自转，利用柔性上夹料片将片状电子芯片成料边缘位置的上端进行抵接，可令片状电子芯片成料在夹持过程中，上下两侧均被施压夹持，利于保障机械抓料臂夹持片状电子芯片成料的稳定性，避免产生脱落风险，利于保障片状电子芯片成料的夹持效率，而自转顶板和移料机构之间受压时，接触感应器可与可转接触板接触产生抓料信号，由外接的控制终端分析多个接触感应器是否均产生抓料信号，利于保障被抓取的片状电子芯片成料以及剩余片状电子芯片成料的完整性。
1.一种真空回流炉上料用抓手，其特征在于：包括移料机构(1)，所述移料机构(1)上安装有机械抓料臂(2)，所述机械抓料臂(2)的下端四周均安装有抵料抓手(3)，多个抵料抓手(3)之间夹持有片状电子芯片成料(4)，所述抵料抓手(3)的外端中部设置有电动导轨(5)，所述电动导轨(5)的输出端固定连接有环移块(6)，所述环移块(6)远离电动导轨(5)的一端固定连接有自转顶板(7)，所述自转顶板(7)的下端左右两侧均固定连接有可缩海绵竖柱(8)，对应的两个所述可缩海绵竖柱(8)下端固定连接有可转接触板(9)。
2.根据权利要求1所述的一种真空回流炉上料用抓手，其特征在于：所述可转接触板(9)的下端固定连接有柔性上夹料片(11)。
3.根据权利要求1所述的一种真空回流炉上料用抓手，其特征在于：所述自转顶板(7)的下端中部固定连接有接触感应器(10)，所述接触感应器(10)与可转接触板(9)的上端相接触。
4.根据权利要求1所述的一种真空回流炉上料用抓手，其特征在于：所述自转顶板(7)延伸至片状电子芯片成料(4)上方，且柔性上夹料片(11)与抵料抓手(3)相配合。
5.根据权利要求2所述的一种真空回流炉上料用抓手，其特征在于：对应的所述柔性上夹料片(11)和抵料抓手(3)分别设置在片状电子芯片成料(4)的外侧上下两端。
6.根据权利要求1所述的一种真空回流炉上料用抓手，其特征在于：所述移料机构(1)外接有真空回流炉，所述片状电子芯片成料(4)延伸至真空回流炉中。
