本申请涉及pcb制备，特别是涉及一种超厚铜板的制备方法和印刷线路板。
背景技术：
1、常规印刷线路板（printed circuit board，pcb）的阻焊是在线路上印一次面油。厚铜板的铜较厚，其线路的线边与基材区高低差较大，容易导致线边挂不住油墨，出现线角无油墨、线角发红等品质问题。对此，厚铜板是先用油墨填充基材区，使基材区与线路面的高低差减小，再印面油。
2、超厚铜板的铜厚超过6盎司，基材区与线路面的高低差更大，如果采用油墨填充基材区，则需要多次填充，不仅成本高，而且流程复杂，制备周期长。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够节约成本，缩短制备周期的超厚铜板的制备方法和印刷线路板。
2、第一方面，本申请提供了一种超厚铜板的制备方法，该方法包括：
3、提供第一基材和第二基材；其中，所述第一基材和所述第二基材表面设置有超过预设厚度的铜；
4、采用激光分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成对位孔和线路图形；
5、将所述第一基材、半固化片和所述第二基材叠加并进行高温压合处理，以使所述半固化片的流胶填充线路间距。
6、在其中一些实施例中，所述采用激光分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成对位孔和线路图形，包括：
7、将预设资料和铜厚输入激光切割设备中；所述预设资料包括对位孔和线路图形的信息；
8、采用所述激光切割设备根据所述预设资料和所述铜厚，分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成所述对位孔和所述线路图形。
9、在其中一些实施例中，所述采用所述激光切割设备根据所述预设资料和所述铜厚，分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成所述对位孔和所述线路图形，包括：
10、根据所述预设资料确定所述激光切割位置；
11、根据所述铜厚确定激光切割能量；
12、采用所述激光切割设备根据所述激光切割位置和所述激光切割能量分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成所述对位孔和所述线路图形。
13、在其中一些实施例中，所述方法还包括：
14、对压合后的第一半成品进行阻焊前处理得到第二半成品；
15、对所述第二半成品进行阻焊处理得到第三半成品；
16、对所述第三半成品进行后处理，得到所述超厚铜板。
17、在其中一些实施例中，所述对所述第三半成品进行后处理，得到所述超厚铜板，包括：
18、对所述第一半成品进行磨板处理；
19、对磨板后的半成品进行钻孔、沉铜和电镀处理，得到所述第二半成品。
20、在其中一些实施例中，对所述第三半成品进行后处理，得到所述超厚铜板，包括：
21、在所述第三半成品上印刷文字标识；
22、对所述第三半成品进行沉金处理；
23、将沉金处理后的半成品锣成预设尺寸的所述超厚铜板。
24、在其中一些实施例中，在所述将沉金处理后的半成品锣成预设尺寸的所述超厚铜板之前，所述方法还包括：
25、对所述沉金处理后的半成品进行开路测试和短路测试，得到检测结果；
26、对应地，所述将沉金处理后的半成品锣成预设尺寸的所述超厚铜板，包括：
27、在所述检测结果表明导通性能正常的情况下，将沉金处理后的半成品锣成预设尺寸的所述超厚铜板。
28、在其中一些实施例中，在所述将沉金处理后的半成品锣成预设尺寸的所述超厚铜板之后，所述方法还包括：
29、对所述超厚铜板进行目检，得到目检结果。
30、在其中一些实施例中，所述提供第一基材和第二基材，包括：
31、按照预设尺寸对预制基材进行裁切处理，得到所述第一基材和所述第二基材。
32、第二方面，本申请还提供了一种印刷线路板。所述印刷线路板采用如第一方面中任一项所述的超厚铜板的制备方法制备而成。
33、上述超厚铜板的制备方法和印刷线路板，提供第一基材和第二基材；采用激光分别对第一基材和第二基材表面的铜进行切割，形成对位孔和线路图形；将第一基材、半固化片和第二基材叠加并进行高温压合处理，以使半固化片的流胶填充线路间距。本申请实施例的技术方案中，采用半固化片的流胶填充线路间距，可以减小基材区与线路面的高低差，后续阻焊则可以只印一次面油。与采用油墨填充基材区相比，不仅可以节省成本，而且可以缩短制备周期。
1.一种超厚铜板的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用激光分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成对位孔和线路图形，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述采用所述激光切割设备根据所述预设资料和所述铜厚，分别对所述第一基材和所述第二基材表面的铜进行切割，形成所述对位孔和所述线路图形，包括：
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述第三半成品进行后处理，得到所述超厚铜板，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，对所述第三半成品进行后处理，得到所述超厚铜板，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述将沉金处理后的半成品锣成预设尺寸的所述超厚铜板之前，所述方法还包括：
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述将沉金处理后的半成品锣成预设尺寸的所述超厚铜板之后，所述方法还包括：
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供第一基材和第二基材，包括：
10.一种印刷线路板，其特征在于，所述印刷线路板采用如权利要求1-9中任一项所述的超厚铜板的制备方法制备而成。
