一种IO模块的PCB板定位焊接工装的制作方法

专利2026-05-07  8


本技术属于io模块焊接,特别涉及一种io模块的pcb板定位焊接工装。


背景技术:

1、在原有的io模块pcb板焊接过程中,由于焊接引脚与pcb板相对位置无法确定,很难确保焊接引脚的焊接位置可以与外壳上的卡槽完美契合,从而导致外壳和pcb板组装的时候无法更好地组装位,甚至有些时候会导致焊接引脚被压坏,使其无法发挥应有的作用。


技术实现思路

1、针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种io模块的pcb板定位焊接工装,以解决在io模块的pcb板焊接的过程中,焊接引脚与pcb板的相对位置不确定,导致外壳组装时会产生无法顺利组装的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

3、本实用新型提供一种io模块的pcb板定位焊接工装,包括:

4、定位底板,为长方体结构,定位底板的两侧分别设有io端子排定位槽和连接器安装豁口,io端子排定位槽用于定位io端子排,连接器安装豁口用于安装连接器;

5、支撑组件,设置于定位底板的顶部,用于支撑pcb板卡;

6、端部定位组件,设置于定位底板的两端,用于pcb板卡的端部定位;

7、侧向定位组件,设置于定位底板的两侧,用于pcb板卡的侧向定位。

8、所述端部定位组件包括分别设置于所述定位底板两端的板卡定位块和端部定位块,其中板卡定位块与所述pcb板卡上的定位孔定位连接;端部定位块用于pcb板卡的端部限位。

9、所述侧向定位组件包括侧定位板和侧定位块,其中侧定位板与所述io端子排定位槽位于同侧,且所述io端子排定位槽位于侧定位板的外侧;侧定位块与所述连接器安装豁口位于同侧。

10、所述侧定位板的形状与所述io端子排的形状相适应。

11、所述侧定位块的外侧设有接地引脚定位块组件,接地引脚定位块组件用于定位接地引脚。

12、所述接地引脚定位块组件包括两个接地引脚定位块;

13、接地引脚为v型结构,两个接地引脚定位块在接地引脚的两侧进行限位,接地引脚的一端与所述侧定位块抵接,另一端延伸至所述pcb板卡的底部,且与所述pcb板卡上的接地端子相对应。

14、所述支撑组件包括多个板卡边缘支撑柱和多个板卡支撑块,其中板卡边缘支撑柱与所述io端子排定位槽位于同侧,且位于io端子排定位槽的一端;多个板卡支撑块分别靠近所述pcb板卡的各焊接部位布置。

15、所述连接器安装豁口的两侧设有用于引导所述连接器插入的滑槽。

16、所述io端子排定位槽的底部设有底部引脚避让槽,所述io端子排的底部引脚容置于底部引脚避让槽内。

17、所述定位底板的两端设有固定孔。

18、本实用新型的优点及有益效果是:本实用新型提供的一种io模块的pcb板定位焊接工装,保证焊接引脚与pcb板卡相对位置准确,通过该工装使焊接引脚的位置固定,便于外壳组装,大大提高了生产效率。



技术特征:

1.一种io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述端部定位组件包括分别设置于所述定位底板(1)两端的板卡定位块(11)和端部定位块(6),其中板卡定位块(11)与所述pcb板卡上的定位孔定位连接;端部定位块(6)用于pcb板卡的端部限位。

3.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述侧向定位组件包括侧定位板(5)和侧定位块(13),其中侧定位板(5)与所述io端子排定位槽(12)位于同侧,且所述io端子排定位槽(12)位于侧定位板(5)的外侧;侧定位块(13)与所述连接器安装豁口(9)位于同侧。

4.根据权利要求3所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述侧定位板(5)的形状与所述io端子排的形状相适应。

5.根据权利要求3所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述侧定位块(13)的外侧设有接地引脚定位块组件,接地引脚定位块组件用于定位接地引脚。

6.根据权利要求5所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述接地引脚定位块组件包括两个接地引脚定位块(8);

7.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述支撑组件包括多个板卡边缘支撑柱(3)和多个板卡支撑块(7),其中板卡边缘支撑柱(3)与所述io端子排定位槽(12)位于同侧,且位于io端子排定位槽(12)的一端;多个板卡支撑块(7)分别靠近所述pcb板卡的各焊接部位布置。

8.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述连接器安装豁口(9)的两侧设有用于引导所述连接器插入的滑槽(10)。

9.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述io端子排定位槽(12)的底部设有底部引脚避让槽(4),所述io端子排的底部引脚容置于底部引脚避让槽(4)内。

10.根据权利要求1所述的io模块的pcb板定位焊接工装,其特征在于,所述定位底板(1)的两端设有固定孔(2)。


技术总结
本技术属于I O模块焊接技术领域,特别涉及一种IO模块的PCB板定位焊接工装。包括定位底板、支撑组件、端部定位组件及侧向定位组件,其中定位底板为长方体结构,定位底板的两侧分别设有IO端子排定位槽和连接器安装豁口,IO端子排定位槽用于定位IO端子排,连接器安装豁口用于安装连接器;支撑组件设置于定位底板的顶部,用于支撑PCB板卡;端部定位组件设置于定位底板的两端,用于PCB板卡的端部定位;侧向定位组件设置于定位底板的两侧,用于PCB板卡的侧向定位。本技术保证焊接引脚与PCB板卡相对位置准确,通过该工装使焊接引脚的位置固定,便于外壳组装,大大提高了生产效率。

技术研发人员:王化明,万朝阳,张钦利,樊宪宝,张磊,刘永辉
受保护的技术使用者:山东新松工业软件研究院股份有限公司
技术研发日:20231206
技术公布日:2024/7/25
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