本技术涉及一种真空吸附设备，具体涉及一种真空吸附压头。
背景技术：
1、在汽车加工装配过程中，常需要通过真空吸附的方式将料件吸附并转运至目标位置，随后进行连接装配。
2、现有的真空吸附设备通过其端部的真空吸附压头压紧在料件表面，再通过真空吸附压头外部连接的真空发生器形成真空环境，使物件吸附于真空吸附压头上，随后对物件进行转运和定位。但是现有的真空吸附压头的结构设计中，在吸附点位处仅为一小圆孔(即内部真空管路通道的端部)，导致吸附力不足，料件容易在转运、定位过程中发生掉落，进而会造成生产事故，影响生产节拍；尤其是对于重量较大、面积较大的料件而言，若吸附位置不在最优位置时，由于受力不均会更容易发生掉落。
3、因此，需要进一步提升真空吸附压头对料件的吸附牢固程度，并且需要尽可能保持真空吸附压头的原始体积，保证能够正常装配在现有流水线上。
技术实现思路
1、本实用新型的目的就是为了解决上述问题至少其一而提供一种真空吸附压头，以解决现有技术中的真空吸附压头吸附面积小而导致吸附效果较差、料件容易掉落的问题，实现了对真空吸附压头的压头本体进行结构优化，使得真空吸附压头的吸力增强，有效解决了料件会从真空吸附压头掉落的问题。
2、本实用新型的目的通过以下技术方案实现：
3、一种真空吸附压头，包括压头本体，所述的压头本体内部设有真空管路通道；真空管路通道的第一端连接外部的真空发生器，真空管路通道的第二端连接至压头本体的底面；
4、所述的压头本体的底面上设有凹槽，所述的真空管路通道的第二端连接至凹槽内。
5、凹槽的设计使真空吸附压头底面对料件的吸附面积增加，根据真空吸力计算公式f＝s*p/u(s-吸附面积(cm2)、p-气压(kg/cm2)、u-安全系数)，当压强一定时，通过增加与料件的接触面积，使真空吸附压头对料件的吸力得以增大。
6、优选地，所述的真空管路通道包括相互连通的主通道和支通道；主通道一端连接外部的真空发生器，另一端连接支通道；所述的支通道连接至压头本体的底面。
7、优选地，所述的真空管路通道包括一条主通道和若干条支通道，所述的支通道采取并联形式设置于主通道和压头本体的底面之间。进一步采取并联的支通道，可在底面上由多点位对料件进行真空吸紧；同时还能够使吸力更均匀的实施于料件上，避免料件上某一处出现集中受力而出现局部缺陷和损坏的问题。
8、优选地，所述的凹槽为环形。
9、优选地，所述的压头本体于底面中心设有定位柱，与料件上的定位孔相匹配，保证真空吸附压头能够吸附于料件的核心位置。
10、优选地，所述的压头本体上还设有快速接头，所述的真空管路通道的第一端通过快速接头连接外部的真空发生器。
11、优选地，所述的压头本体的底面上还设有密封件，所述的密封件环绕于凹槽设置。
12、优选地，所述的密封件为密封圈。
13、优选地，所述的压头本体内部还设有控制单元，所述的凹槽内还设有与控制单元电气连接的真空传感器。真空传感器可以检测出真空吸附压头是否吸附失效。
14、优选地，所述的控制单元为plc控制器。
15、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
16、改进后的真空吸附压头在压头本体的底面开了一个环形凹槽，相比普通的真空吸附压头采取的单个圆孔，其与料件的吸附面积更大，因而所能产生的对料件的吸力也更强，从而料件能够在转移、压装过程中牢牢吸附于真空吸附压头上而不易发生掉落，有效降低了生产事故的发生率。
17、真空管路通道设置的多条并联的支通道可提供多点位的吸附力输出，保证料件的受压均匀性和吸附的可靠程度；同时定位柱和定位孔的配合设置，可保证真空吸附压头能够吸附于最优设计位置；进一步环绕凹槽设置密封件，能够在料件与真空吸附压头的底面压紧并抽真空吸附后，保证形成的真空空间内的密封。
1.一种真空吸附压头，包括压头本体(1)，所述的压头本体(1)内部设有真空管路通道(4)；真空管路通道(4)的第一端连接外部的真空发生器，真空管路通道(4)的第二端连接至压头本体(1)的底面；
2.根据权利要求1所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的真空管路通道(4)包括相互连通的主通道和支通道；主通道一端连接外部的真空发生器，另一端连接支通道；所述的支通道连接至压头本体(1)的底面。
3.根据权利要求2所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的真空管路通道(4)包括一条主通道和若干条支通道，所述的支通道采取并联形式设置于主通道和压头本体(1)的底面之间。
4.根据权利要求1所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的凹槽(5)为环形。
5.根据权利要求1所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的压头本体(1)于底面中心设有定位柱。
6.根据权利要求1所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的压头本体(1)上还设有快速接头(2)，所述的真空管路通道(4)的第一端通过快速接头(2)连接外部的真空发生器。
7.根据权利要求1所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的压头本体(1)的底面上还设有密封件，所述的密封件环绕于凹槽(5)设置。
8.根据权利要求7所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的密封件为密封圈。
9.根据权利要求1所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的压头本体(1)内部还设有控制单元，所述的凹槽(5)内还设有与控制单元电气连接的真空传感器。
10.根据权利要求9所述的一种真空吸附压头，其特征在于，所述的控制单元为plc控制器。
