本技术涉及芯片生产，具体为一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备。
背景技术：
1、功率放大器，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载(例如扬声器)的放大器。功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。
2、目前在对功率放大器中的芯片进行生产和加工过程，涂胶是必不可少的一道工序，现有技术中芯片加工时，手动涂抹胶水工作效率低，产品涂胶质量不具标准化，影响实际加工效果。
3、如中国专利cn219880367u所公开的一种芯片加工涂胶设备，该芯片加工涂胶设备，包括支撑架、涂胶机构、传送机构、底座和控制机构，所述涂胶机构位于支撑架的下方，所述传送机构位于底座的上方，所述控制机构位于支撑架的外侧，所述涂胶机构包括电动气缸、安装座、胶水槽、进胶口、出胶口、电机槽、第一电机、传动轴和涂胶滚刷。该芯片加工涂胶设备，电动气缸带动安装座上下移动，胶水槽存储胶水，从进胶口添加胶水，胶水从出胶口滴入涂胶滚刷，第一电机带动传动轴转动，传动轴带动涂胶滚刷滚动，第二电机带动齿轮转动，齿轮转动带动传送带滚动，控制器控制第一电机和第二电机，显示屏显示相关参数，操控按钮调节第一电机和第二电机的转速，使用灵活方便。
4、但是该芯片加工涂胶设备在对芯片进行涂胶时涂胶覆盖效果不够好缺少自动上料机构影响涂胶效率且缺少对芯片涂胶时候的烘干机构，胶水自然干燥较慢。
5、为此，我们提出了一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备来解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，包括固定底座和支撑柱，所述支撑柱固定安装于固定底座上表面，所述支撑柱上表面固定安装有承载板，所述承载板上表面固定安装有挡板，所述挡板侧面设置有输送机构，所述挡板上表面一侧设置有烘干机构；
3、所述输送机构包括减速电机、转轴、连接滚轮、传动带和输送皮带，所述减速电机固定安装于挡板侧面，所述转轴固定安装于减速电机的输出端，所述连接滚轮固定安装于转轴一端侧面，所述传动带安装于连接滚轮外表面，所述输送皮带安装于转轴外表面。
4、优选的，所述输送皮带上表面固定安装有放置座，所述放置座上表面中间位置开设有放置槽，所述放置座等间距顺序固定安装于输送皮带上表面。
5、优选的，所述烘干机构包括凹形座、风扇槽、加热风扇、固定框、通风板和通风孔，所述凹形座固定安装于挡板上表面一侧，所述风扇槽贯穿于凹形座上表面，所述加热风扇固定安装于风扇槽内壁，所述固定框固定安装于凹形座上表面，所述通风板固定安装于固定框内壁，所述通风孔贯穿于通风板上表面。
6、优选的，所述固定底座上表面一侧固定安装有安装台，所述安装台侧面设置有涂胶机构，所述涂胶机构包括移动单元和上料单元，所述移动单元包括横柱、安装槽、驱动电机、传动件、连接柱、出胶盒和涂胶毛刷，所述横柱固定安装于安装台侧面上部，所述安装槽开设于横柱底面，所述驱动电机固定安装于安装台侧面，所述传动件安装于安装槽内壁，所述连接柱固定安装于传动件的底端连接处，所述出胶盒固定安装于连接柱底面，所述涂胶毛刷固定安装于出胶盒底面。
7、优选的，所述上料单元包括储存盒、输送软管和固定环，所述储存盒固定安装于安装台侧面，所述输送软管固定安装于出胶盒一端侧面，所述输送软管一端侧面与安装台侧面固定连接，所述固定环固定安装于输送软管外表面。
8、优选的，所述安装槽内壁一侧贯穿有孔洞，所述传动件一端穿过该孔洞与驱动电机的输出端固定连接，所述涂胶毛刷等间距顺序固定安装于出胶盒底面，多根涂胶毛刷覆盖芯片上表面使得涂胶均匀全面。
9、优选的，所述风扇槽对称分布于凹形座上表面两侧，所述加热风扇与外接电源电性连接，所述通风孔等间距顺序贯穿于通风板上表面，加热风扇通电转动吹送热风对芯片进行烘干。
10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11、1.该用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，通过设置输送机构由输送皮带在转轴外表面跟随转动对放置座上表面的多个芯片进行输送上料进行涂胶操作提高了涂胶效率。
12、2.该用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，通过设置烘干机构能够在芯片进行涂胶完成之后经过加热风扇吹风烘干有助于芯片胶水快速干燥完成涂胶工序。
1.一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，包括固定底座(1)和支撑柱(2)，所述支撑柱(2)固定安装于固定底座(1)上表面，所述支撑柱(2)上表面固定安装有承载板(3)，所述承载板(3)上表面固定安装有挡板(301)，其特征在于：所述挡板(301)侧面设置有输送机构，所述挡板(301)上表面一侧设置有烘干机构；
2.根据权利要求1所述的一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，其特征在于：所述输送皮带(306)上表面固定安装有放置座(307)，所述放置座(307)上表面中间位置开设有放置槽(308)，所述放置座(307)等间距顺序固定安装于输送皮带(306)上表面。
3.根据权利要求1所述的一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，其特征在于：所述烘干机构包括凹形座(411)、风扇槽(412)、加热风扇(413)、固定框(414)、通风板(415)和通风孔(416)，所述凹形座(411)固定安装于挡板(301)上表面一侧，所述风扇槽(412)贯穿于凹形座(411)上表面，所述加热风扇(413)固定安装于风扇槽(412)内壁，所述固定框(414)固定安装于凹形座(411)上表面，所述通风板(415)固定安装于固定框(414)内壁，所述通风孔(416)贯穿于通风板(415)上表面。
4.根据权利要求1所述的一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，其特征在于：所述固定底座(1)上表面一侧固定安装有安装台(4)，所述安装台(4)侧面设置有涂胶机构，所述涂胶机构包括移动单元和上料单元，所述移动单元包括横柱(401)、安装槽(402)、驱动电机(403)、传动件(404)、连接柱(405)、出胶盒(406)和涂胶毛刷(410)，所述横柱(401)固定安装于安装台(4)侧面上部，所述安装槽(402)开设于横柱(401)底面，所述驱动电机(403)固定安装于安装台(4)侧面，所述传动件(404)安装于安装槽(402)内壁，所述连接柱(405)固定安装于传动件(404)的底端连接处，所述出胶盒(406)固定安装于连接柱(405)底面，所述涂胶毛刷(410)固定安装于出胶盒(406)底面。
5.根据权利要求4所述的一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，其特征在于：所述上料单元包括储存盒(407)、输送软管(408)和固定环(409)，所述储存盒(407)固定安装于安装台(4)侧面，所述输送软管(408)固定安装于出胶盒(406)一端侧面，所述输送软管(408)一端侧面与安装台(4)侧面固定连接，所述固定环(409)固定安装于输送软管(408)外表面。
6.根据权利要求4所述的一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，其特征在于：所述安装槽(402)内壁一侧贯穿有孔洞，所述传动件(404)一端穿过该孔洞与驱动电机(403)的输出端固定连接，所述涂胶毛刷(410)等间距顺序固定安装于出胶盒(406)底面。
7.根据权利要求3所述的一种用于功率放大器芯片生产的涂胶设备，其特征在于：所述风扇槽(412)对称分布于凹形座(411)上表面两侧，所述加热风扇(413)与外接电源电性连接，所述通风孔(416)等间距顺序贯穿于通风板(415)上表面。
