本发明涉及热敏打印头温控，尤其涉及一种热敏打印头温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术：
1、热敏打印头作为热敏打印技术的核心组件，其性能直接影响打印质量和速度。预热和保温是确保热敏打印头能够在最佳状态下运行的重要步骤。特别是对于高速打印或对打印质量要求较高的应用场景。
2、热敏打印头上设置有热敏电阻和加热片，但需要主控板去检测热敏电阻以及控制加热片，且主控板需连接风扇。目前而言，在进行打印时，热敏打印头需要外部控制加热片或风扇以及检测温度，即需要借助外部电路和程序的支持，才能使热敏打印头保温在一定范围内。
技术实现思路
1、本发明提供了一种热敏打印头温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，用于解决或部分解决现有的热敏打印头温度控制方法需要外部电路和程序支持的技术问题。
2、本发明提供的一种热敏打印头温度控制方法，所述热敏打印头上集成有单片机，所述热敏打印头上的加热片、clock信号线分别与所述单片机相连，所述热敏打印头的外部接口连接风扇，所述方法包括：
3、判断所述热敏打印头的预热阈值以及散热阈值是否处于有效温度范围内，若是，则通过所述单片机计算热敏打印头温度；
4、若所述热敏打印头温度小于所述预热阈值，且所述热敏打印头的加热时间并未超时，则判断所述热敏打印头温度是否大于所述散热阈值，若是，则通过所述单片机控制打开所述风扇；
5、当检测到所述clock信号线发生信号跳变时，通过所述单片机控制关闭所述加热片，同时控制所述风扇进行散热。
6、可选地，所述热敏打印头上的多个热敏电阻与所述单片机相连，所述通过所述单片机计算热敏打印头温度，包括：
7、通过所述单片机分别读取多个所述热敏电阻的电阻值；
8、针对每一个所述热敏电阻，基于热敏电阻温度计算公式，计算所述热敏电阻在所述电阻值下的热敏温度；
9、求取多个所述热敏温度的平均值，获得热敏打印头温度。
10、可选地，所述若所述热敏打印头温度小于所述预热阈值，且所述热敏打印头的加热时间并未超时，则判断所述热敏打印头温度是否大于所述散热阈值，包括：
11、判断所述热敏打印头温度是否小于所述预热阈值，若是，则判断是否针对所述热敏打印头设置了加热超时时间，若是，则判断所述热敏打印头的加热时间是否超时；
12、若所述热敏打印头的加热时间并未超时，则判断所述热敏打印头温度是否大于所述散热阈值。
13、可选地，所述方法还包括：
14、当所述热敏打印头温度大于等于所述预热阈值时，通过所述单片机控制关闭所述加热片，并跳转至判断所述热敏打印头温度是否大于所述散热阈值的步骤。
15、可选地，所述方法还包括：
16、若未设置加热超时时间，则针对所述热敏打印头设置加热超时时间，并通过所述单片机控制打开所述加热片。
17、可选地，所述方法还包括：
18、若所述热敏打印头的加热时间超时，则通过所述单片机记录超时错误标记，并控制关闭所述加热片。
19、可选地，所述方法还包括：
20、当所述预热阈值，和/或，所述散热阈值未处于有效温度范围内时，通过所述单片机记录温度错误标记，并将所述预热阈值设置为默认预热阈值，和/或，将所述散热阈值设置为默认散热阈值。
21、本发明还提供了一种热敏打印头温度控制装置，所述热敏打印头上集成有单片机，所述热敏打印头上的加热片、clock信号线分别与所述单片机相连，所述热敏打印头的外部接口连接风扇，所述装置包括：
22、热敏打印头温度计算模块，用于判断所述热敏打印头的预热阈值以及散热阈值是否处于有效温度范围内，若是，则通过所述单片机计算热敏打印头温度；
23、热敏打印头温度判断模块，用于当所述热敏打印头温度小于所述预热阈值，且所述热敏打印头的加热时间并未超时时，判断所述热敏打印头温度是否大于所述散热阈值，若是，则通过所述单片机控制打开所述风扇；
24、信号跳变判断模块，用于当检测到所述clock信号线发生信号跳变时，通过所述单片机控制关闭所述加热片，同时控制所述风扇进行散热。
25、本发明还提供了一种电子设备，所述设备包括处理器以及存储器：
26、所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；
27、所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行如上任一项所述的热敏打印头温度控制方法。
28、本发明还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行如上任一项所述的热敏打印头温度控制方法。
29、从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
30、提供了一种热敏打印头的温度控制方法。其中，通过集成单片机到热敏打印头上，将热敏打印头上的加热片、clock信号线等元器件分别与单片机相连，预留外部接口连接风扇，从而省去主控板关于热敏打印头控温的电路和程序，简化主控板的电路和程序。在打印过程中，判断热敏打印头的预热阈值以及散热阈值是否处于有效温度范围内，若是，则通过单片机计算热敏打印头温度；若热敏打印头温度小于预热阈值，且热敏打印头的加热时间并未超时，则判断热敏打印头温度是否大于散热阈值，若是，则通过单片机控制打开风扇；当检测到clock信号线发生信号跳变时，通过单片机控制关闭加热片，同时控制风扇进行散热。从而基于单片机控制，通过设置一系列相应的控温手段，使得热敏打印头具有自动调节温度的功能，当主控板连接热敏打印头时，即可实现热敏打印头的内部预热和保温功能。
1.一种热敏打印头温度控制方法，其特征在于，所述热敏打印头上集成有单片机，所述热敏打印头上的加热片、clock信号线分别与所述单片机相连，所述热敏打印头的外部接口连接风扇，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的热敏打印头温度控制方法，其特征在于，所述热敏打印头上的多个热敏电阻与所述单片机相连，所述通过所述单片机计算热敏打印头温度，包括：
3.根据权利要求1所述的热敏打印头温度控制方法，其特征在于，所述若所述热敏打印头温度小于所述预热阈值，且所述热敏打印头的加热时间并未超时，则判断所述热敏打印头温度是否大于所述散热阈值，包括：
4.根据权利要求3所述的热敏打印头温度控制方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求3所述的热敏打印头温度控制方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求3所述的热敏打印头温度控制方法，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的热敏打印头温度控制方法，其特征在于，还包括：
8.一种热敏打印头温度控制装置，其特征在于，所述热敏打印头上集成有单片机，所述热敏打印头上的加热片、clock信号线分别与所述单片机相连，所述热敏打印头的外部接口连接风扇，所述装置包括：
9.一种电子设备，其特征在于，所述设备包括处理器以及存储器：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行权利要求1-7任一项所述的热敏打印头温度控制方法。
