本技术涉半导体板材存放、运输领域，尤其是涉及专用于半导体板材的存放运输装置。
背景技术：
1、半导体板件是半导体加工中常用的构件之一，主要用作半导体材料的基材(ic载板等）。成型的半导体电路板或半导体芯片板等板状半导体材料，通常需要由运输设备进行转移运输，目前多通过简单的具有分槽结构的运输箱进行运输。由于半成品或者成品的半导体产品具有特殊的精密性，因此在上述运输过程中由于不具备减震功能，容易发生晃动而导致半导体器件相互之间发生碰撞而损坏，进而影响半导体芯片的精密性。同时，上述存放运输也不便于对半导体产品的集中整合和快速装填、取出。
技术实现思路
1、本实用新型目的在于提供一种专用于半导体板材的存放运输装置，实现对半导体板材在存放、运输过程中的有效保护。
2、为实现上述目的，本实用新型可采取下述技术方案：
3、本实用新型所述专用于半导体板材的存放运输装置，包括运输部，设置在所述运输部上的存放部，以及设置在所述存放部上的放置单元；
4、所述运输部为上开口箱体；
5、所述存放部包括：
6、平支撑板，所述平支撑板上沿其横向固连有立板；
7、所述放置单元包括：
8、固连在所述立板上的l形套杆，所述l形套杆的短臂端部与立板固连，l形套杆的长臂沿立板横向倾斜向上设置；在l形套杆的长臂上通过滑套连接有容纳室，所述容纳室为顶部和一侧部开口的插槽结构；位于l形套杆下方的立板上设置有托板，所述托板与l形套杆的长臂相平行。
9、可选择地，所述立板沿所述平支撑板横向中线垂直向上设置；所述放置单元为两套，分别设置在立板两侧板面上，以提高放置单元数量。
10、可选择地，所述放置单元为多组，分别上、下多层设置在所述立板上，进一步提高了放置单元数量。
11、可选择地，位于所述放置单元下方的所述平支撑板上，设置有上开口收纳槽，用于收纳多余的所述容纳室备用。
12、可选择地，所述容纳室相对两侧的立壁外表面分别设置有弹性垫，以防止半导体板件晃动所产生的摩擦或挤压损伤。
13、可选择地，所述上开口箱体的前、后侧壁内表面分别设置有缓冲垫，以减小半导体板件在运输过程中的颠簸震荡。
14、可选择地，所述上开口箱体的底壁上设置有行走轮。
15、可选择地，所述立板上部开设有拿捏孔，方便存放部的放入和取出。
16、本实用新型通过所述l形套杆以及滑套连接的容纳室，实现了半导体板件的单个存放和集体存放功能，半导体板件的存放灵活性高且便于定向取出；l形套杆的长臂沿立板横向倾斜向上设置，使得对半导体板件上内容的观察更加方便，进而方便对半导体板件的专向取出；设置的弹性垫、缓冲垫，杜绝了半导体板件在运输、存放过程中的损伤，对半导体板的缓冲保护效果好，具有更强的实用性。
1.一种专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：包括运输部，设置在所述运输部上的存放部，以及设置在所述存放部上的放置单元；
2.根据权利要求1所述专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：所述立板沿所述平支撑板横向中线垂直向上设置；所述放置单元为两套，分别设置在立板两侧板面上。
3.根据权利要求2所述专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：所述放置单元为多组，分别上、下多层设置在所述立板上。
4.根据权利要求1或2所述专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：位于所述放置单元下方的所述平支撑板上，设置有上开口收纳槽。
5.根据权利要求1或2所述专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：所述容纳室相对两侧的立壁外表面分别设置有弹性垫。
6.根据权利要求1或2所述专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：所述上开口箱体的前、后侧壁内表面分别设置有缓冲垫。
7.根据权利要求1或2所述专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：所述上开口箱体的底壁上设置有行走轮。
8.根据权利要求1或2所述专用于半导体板材的存放运输装置，其特征是：所述立板上部开设有拿捏孔。
