本发明属于打标机，具体是一种基于激光打标技术的ic芯片自动打标机。
背景技术：
1、ic芯片作为电子产品的核心部件，其标识的准确性、清晰度以及批量生产的速度显得尤为重要，自动激光打标机采用先进的激光技术，可以在ic芯片表面快速地打印各种标识，包括序列号、生产日期、制造商标志等，激光器是自动激光打标机的核心部件，它产生的高能量激光束通过光路系统被聚焦在ic芯片表面，使芯片表面瞬间熔化、汽化或达到其它的物理化学反应，从而在芯片表面形成标记，机械系统用于准确控制激光束的位置和运动轨迹，实现ic芯片的批量打标；
2、随着科技的发展，生活中各种电子产品对芯片的需求量越来越大，传统的手工或半自动打标方式已无法满足现代工业的生产需求，而现有的自动打标机，一般是直接将芯片输送至打标机的下方进行打标，导致打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜或不清晰，导致需要后期进行返工，从而消耗大量时间增大了工作量和劳动成本，因此需要对其进行改进。
技术实现思路
1、为解决上述背景技术中提出芯片表面的各种标识等倾斜或不清晰，导致需要后期进行返工，从而消耗大量时间增大了工作量和劳动成本的问题，本发明提供了一种基于激光打标技术的ic芯片自动打标机。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，包括支撑座，所述支撑座的顶部依次固定安装有第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架，所述第三支撑架的上端固定安装有自动打标机本体，所述第一支撑架的顶部固定安装有活动组件，所述第二支撑架的顶部设置有移动组件；
3、其中，所述活动组件包括驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有第一连接轴，所述第一连接轴的上端设置有传动带；
4、所述移动组件包括第二连接轴，所述第二连接轴的外壁设置有矩形块。
5、优选地，所述第一连接轴的下端固定安装有齿轮，所述第一支撑架的上端活动连接有活动单元，所述活动单元的底部固定安装有两个清洁刷，且两个清洁刷的位置不在一条水平线上。
6、优选地，所述齿轮呈现为半齿轮，所述活动单元内壁的两侧均设置有齿牙，且与齿轮啮合连接。
7、优选地，所述移动组件包括固定件，所述固定件的外壁活动连接有连接块，所述连接块的顶部固定安装有矩形板，所述矩形板的顶部设置有连接杆，所述矩形板的底部固定安装有移动板。
8、优选地，所述传动带远离第一连接轴的一端与第二连接轴连接，所述第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架均呈现为“c”字形。
9、优选地，所述移动板的内壁设置有橡胶条，所述连接杆远离矩形板的一端均与矩形块连接。
10、优选地，所述第二支撑架的顶部开设有槽孔，且槽孔内壁光滑，所述移动板与槽孔活动连接。
11、优选地，所述固定件的外壁设置有滑槽，且滑槽内壁光滑，所述连接块的内壁设置有滑块。
12、优选地，所述清洁刷的底部的材质由海绵制成，所述支撑座由不锈钢材质制成。
13、优选地，所述连接块和固定件一组设置有两个，所述第二支撑架的顶部活动连接有第二连接轴。
14、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
15、本发明通过设置齿轮和活动单元等结构的配合，进而实现了对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理的效果，输送装置将芯片送至第一支撑架和活动组件的下端，启动驱动电机，驱动电机带动传动带和第一连接轴进行转动，第一连接轴带动齿轮进行转动，齿轮转动带动活动单元往复移动，活动单元带动清洁刷进行往复移动，使得清洁刷对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理，防止灰尘或其他较小的杂质在芯片表面造成打标后芯片表面的各种标识不清晰。
16、本发明通过设置矩形板与移动板等结构的配合，进而实现了对芯片进行摆正使得芯片打标不会出现倾斜的情况，传动带转动时带动第二连接轴和矩形块转动，矩形块转动带动连接杆转动，连接杆带动连接块和矩形板进行移动，两组矩形板均带动移动板进行移动，两个移动板移动对芯片的位置进行摆正，自动打标机本体自动检测至芯片后对芯片进行打标，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜的情况。
1.一种基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的顶部依次固定安装有第一支撑架(2)、第二支撑架(3)和第三支撑架(4)，所述第三支撑架(4)的上端固定安装有自动打标机本体(5)，所述第一支撑架(2)的顶部固定安装有活动组件(6)，所述第二支撑架(3)的顶部设置有移动组件(7)；
2.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述第一连接轴(603)的下端固定安装有齿轮(604)，所述第一支撑架(2)的上端活动连接有活动单元(605)，所述活动单元(605)的底部固定安装有两个清洁刷(606)，且两个清洁刷(606)的位置不在一条水平线上。
3.根据权利要求2所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述齿轮(604)呈现为半齿轮，所述活动单元(605)内壁的两侧均设置有齿牙，且与齿轮(604)啮合连接。
4.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述移动组件(7)包括固定件(701)，所述固定件(701)的外壁活动连接有连接块(702)，所述连接块(702)的顶部固定安装有矩形板(703)，所述矩形板(703)的顶部设置有连接杆(706)，所述矩形板(703)的底部固定安装有移动板(707)。
5.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述传动带(602)远离第一连接轴(603)的一端与第二连接轴(704)连接，所述第一支撑架(2)、第二支撑架(3)和第三支撑架(4)均呈现为“c”字形。
6.根据权利要求4所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述移动板(707)的内壁设置有橡胶条，所述连接杆(706)远离矩形板(703)的一端均与矩形块(705)连接。
7.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述第二支撑架(3)的顶部开设有槽孔，且槽孔内壁光滑，所述移动板(707)与槽孔活动连接。
8.根据权利要求4所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述固定件(701)的外壁设置有滑槽，且滑槽内壁光滑，所述连接块(702)的内壁设置有滑块。
9.根据权利要求2所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述清洁刷(606)的底部的材质由海绵制成，所述支撑座(1)由不锈钢材质制成。
10.根据权利要求4所述的基于激光打标技术的ic芯片自动打标机，其特征在于：所述连接块(702)和固定件(701)一组设置有两个，所述第二支撑架(3)的顶部活动连接有第二连接轴(704)。
