基于环抛机的长条状光学零件的加工方法与流程

专利2026-03-01  18


本发明涉及光学零件冷加工,更具体地说,是涉及一种基于环抛机的长条状光学零件的加工方法长条状光学零件的加工方法。


背景技术:

1、随着光学设计系统的发展,长条状光学零件的应用越来越多,相应的对这类产品的加工提出来较高的要求,特别是长条状光学零件的端面具有较高光学指标要求时更难于加工。传统光学冷加工设备对光学零件的加工长度有要求,尺寸越大,光学冷加工设备的加工能力受限,比如在采用传统低抛设备抛光长条状光学零件时存在戳底的风险,造成光学零件的损伤。戳底是加工设备加工超出加工能力范围的零件比如加工设备的加工高度上限为200mm,而长条状光学零件的长度是250mm,那么在加工长条状光学零件的端面时肯定会损伤零件。因此随着长条状光学零件的加工种类增多,采用传统低抛设备无法顺利加工。

2、因此,现有技术还有待改进和发展。


技术实现思路

1、本发明的目的在于提出一种基于环抛机的长条状光学零件的加工方法,以解决现有光学冷加工设备的加工能力受限,难以加工出具有较高光学指标要求的长条状光学零件的技术问题。

2、为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种基于环抛机的长条状光学零件的加工方法,包括以下步骤:加工长条状光学零件的侧面至侧面光学指标要求;将所述长条状光学零件的侧面光胶至抛光工装上,使得所述长条状光学零件的待加工端面靠近所述抛光工装的底面;将带有所述长条状光学零件的抛光工装进行磨砂,对所述抛光工装的底面和所述长条状光学零件的待加工端面进行磨砂尺寸去除;采用环抛机对带有所述长条状光学零件的所述抛光工装进行环抛,对所述抛光工装的底面和所述长条状光学零件的待加工端面进行环抛尺寸去除,得到所述长条状光学零件的端面光学指标要求。

3、可选地,所述长条状光学零件的侧面包括相对设置的第一侧面和第三侧面、以及相对设置的第二侧面和第四侧面,所述抛光工装包括具有侧面、顶面和底面的玻璃方砖,其中所述玻璃方砖的侧面包括相对设置的第一光胶面、第四光胶面,相对设置的第二光胶面和第三光胶面,将所述长条状光学零件的侧面光胶至抛光工装上,使得所述长条状光学零件的端面靠近所述抛光工装的底面,具体包括:以所述长条状光学零件的第三侧面做定位基准将所述长条状光学零件的第二侧面光胶至所述玻璃方砖的第一光胶面上;采用光学比较仪检测所述长条状光学零件的第三侧面与所述玻璃方砖的第二光胶面,以及所述长条状光学零件的第一侧面与所述玻璃方砖的第一光胶面的平行度是否在设定阈值范围内;如果所述平行度超出所述设定阈值范围,则返修加工所述长条状光学零件的侧面至侧面光学指标要求。

4、可选地,加工长条状光学零件的侧面至侧面光学指标要求,具体包括:成盘加工所述长条状光学零件。

5、可选地,成盘加工所述长条状光学零件具体所述方法,还包括:将所述长条状光学零件的第四侧面置于抛光盘的粘接面上;以所述抛光盘的粘接面作为定位基准将所述长条状光学零件的第一侧面/第二侧面光胶至第三玻璃配盘上;将所述第三玻璃配盘的第四面光胶至所述抛光盘的粘接面上;对长条状光学零件的第三侧面进行加工。

6、可选地,所述长条状光学零件的待加工端面包括第一端面和第二端面,以所述长条状光学零件的第三侧面做定位基准将所述长条状光学零件的第二侧面光胶至所述玻璃方砖的侧面上,具体包括:环抛所述长条状光学零件的第一端面和第二端面均以所述长条状光学零件的第二侧面做定位基准。

7、可选地,所述抛光工装还包括玻璃垫块,将所述长条状光学零件的第二侧面光胶至所述玻璃方砖的侧面上之前,所述方法,还包括:将所述玻璃垫块光胶至所述玻璃方砖的底面上,使得所述玻璃垫块的底面作为所述抛光工装的底面。

8、可选地,将所述长条状光学零件的第二侧面光胶至所述玻璃方砖的侧面上之前,所述方法,还包括分别加工所述玻璃方砖和所述玻璃垫块,具体包括:加工所述第一光胶面和所述第二光胶面,保证所述第一光胶面和所述第二光胶面的垂直度小于10秒;加工所述顶面,保证所述顶面分别与所述第一光胶面和所述第二光胶面的垂直度小于10秒;加工所述第四抛光面,保证所述第四抛光面和所述第一抛光面的平行度小于10秒;加工所述底面,保证所述底面与所述顶面的平行度小于10秒。

9、可选地,所述玻璃垫块和所述玻璃方砖形成为抛光载体,所述抛光工装还包括隔圈,并且保证所述隔圈的质量不小于所述抛光载体的质量,采用环抛机对带有所述长条状光学零件的所述抛光工装进行环抛,对所述抛光工装的底面和所述长条状光学零件的待加工端面进行环抛尺寸去除,得到所述长条状光学零件的端面光学指标要求之前,所述方法,还包括:在所述长条状光学零件的外周设置保护带;将带有所述长条状光学零件的所述抛光载体置于所述隔圈内。

10、可选地,将带有所述长条状光学零件的所述抛光载体置于所述隔圈内之前,所述方法,还包括:在所述隔圈的内部侧壁上设置聚氨酯层。

11、可选地,将带有所述长条状光学零件的抛光工装进行磨砂,对所述抛光工装的底面和所述长条状光学零件的待加工端面进行磨砂尺寸去除,具体包括:进行第一次磨砂,对所述长条状光学零件的待加工端面去除第一次磨砂尺寸;进行第二次磨砂,对所述长条状光学零件的待加工端面去除第二次磨砂尺寸,所述第二次磨砂尺寸是所述第一次磨砂尺寸的十分之一。

12、本发明提供的长条状光学零件的加工方法的有益效果至少在于:采用本申请提供的长条状光学零件的加工方法,可以利用现有的光学冷加工设备在抛光工装的辅助下以长条状光学零件的侧面做定位完成长条状光学零件的待加工端面加工,特别是利用现有的环抛机完成长条状光学零件的待加工端面抛光,达到长条状光学零件的光学指标要求。解决了传统低抛设备无法加工过长的长条状零件的问题。特别是长度超过300/400mm的长条状细长零件的端面抛光。



技术特征:

1.一种基于环抛机的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,所述长条状光学零件的侧面包括相对设置的第一侧面和第三侧面、以及相对设置的第二侧面和第四侧面,所述抛光工装包括具有侧面、顶面和底面的玻璃方砖,其中所述玻璃方砖的侧面包括相对设置的第一光胶面、第四光胶面,相对设置的第二光胶面和第三光胶面,将所述长条状光学零件的侧面光胶至抛光工装上,使得所述长条状光学零件的端面靠近所述抛光工装的底面,具体包括:

3.根据权利要求2所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,加工长条状光学零件的侧面至侧面光学指标要求,具体包括:

4.根据权利要求3所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,成盘加工所述长条状光学零件具体所述方法,还包括:

5.根据权利要求2所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,所述长条状光学零件的待加工端面包括第一端面和第二端面,以所述长条状光学零件的第三侧面做定位基准将所述长条状光学零件的第二侧面光胶至所述玻璃方砖的侧面上,具体包括:

6.根据权利要求2所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,所述抛光工装还包括玻璃垫块,将所述长条状光学零件的第二侧面光胶至所述玻璃方砖的侧面上之前,所述方法,还包括:

7.根据权利要求5所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,将所述长条状光学零件的第二侧面光胶至所述玻璃方砖的侧面上之前,所述方法,还包括分别加工所述玻璃方砖和所述玻璃垫块,具体包括:

8.根据权利要求1至7中任一项所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,所述玻璃垫块和所述玻璃方砖形成为抛光载体,所述抛光工装还包括隔圈,并且保证所述隔圈的质量不小于所述抛光载体的质量,采用环抛机对带有所述长条状光学零件的所述抛光工装进行环抛,对所述抛光工装的底面和所述长条状光学零件的待加工端面进行环抛尺寸去除,得到所述长条状光学零件的端面光学指标要求之前,所述方法,还包括:

9.根据权利要求8所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,将带有所述长条状光学零件的所述抛光载体置于所述隔圈内之前,所述方法,还包括:

10.根据权利要求8所述的长条状光学零件的加工方法,其特征在于,将带有所述长条状光学零件的抛光工装进行磨砂,对所述抛光工装的底面和所述长条状光学零件的待加工端面进行磨砂尺寸去除,具体包括:


技术总结
本发明涉及光学冷加工技术领域,提供一种基于环抛机的长条状光学零件的加工方法,该加工方法包括以下步骤:加工长条状光学零件的侧面至侧面光学指标要求;将长条状光学零件的侧面光胶至抛光工装上,使得长条状光学零件的待加工端面靠近抛光工装的底面;将带有长条状光学零件的抛光工装进行磨砂,对抛光工装的底面和长条状光学零件的待加工端面进行磨砂尺寸去除;采用环抛机对带有长条状光学零件的抛光工装进行环抛,对抛光工装的底面和长条状光学零件的待加工端面进行环抛尺寸去除,得到长条状光学零件的端面光学指标要求。解决了现有光学冷加工设备的加工能力受限,难以加工出具有较高光学指标要求的长条状光学零件的技术问题。

技术研发人员:李洋
受保护的技术使用者:北京创思工贸有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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