一种电子元件转运盘

专利2026-02-27  16


本技术属于电子元件加工,具体涉及一种电子元件转运盘。


背景技术:

1、电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,在电子元件的加工过中,经常配合转运盘将电子元件转送至加工区域进行加工,在对电子元件进行转运的过程中,需要将电子元件放置在转运盘的顶部,随后通过机械臂将转运盘运动至加工处,在这个过程中,放置在转运盘上的电子元件有可能会出现在转运的过程中,因转运盘的滑动导致电子元件从转运盘上掉落的情况,对后续的加工造成影响。


技术实现思路

1、本实用新型提供了一种电子元件转运盘,具有能够使得电子元件在转运过程中处于外部被包裹的状态,能够避免电子元件在进行转运的过程中,出现因晃动而掉落的情况,有助于辅助电子元件在转运的过程中更稳定的进行转运的特点。

2、本实用新型提供如下技术方案:一种电子元件转运盘,包括安装外壳,所述安装外壳的顶部嵌设有内嵌框,所述安装外壳与所述内嵌框之间形成安装槽,所述内嵌框的内部滑动连接有支撑座,所述支撑座的底部固定个连接有支撑板,且所述支撑板的两端贯穿所述内嵌框的外壁延伸至所述安装槽的内部,所述支撑板的外端部固定连接有第一传动齿板,所述第一传动齿板的一侧啮合有传动齿轮轴,且所述传动齿轮轴转动连接于所述安装槽的内部,所述传动齿轮轴的另一侧啮合连接有第二传动齿板,且所述第二传动齿板与所述第一传动齿板均与所述安装槽的内腔滑动连接,所述第二传动齿板的一侧固定连接有吊装板。

3、其中,所述支撑座的顶部开设有限位槽。

4、其中,所述内嵌框的两侧开设有第一滑动槽,且所述支撑板通过所述第一滑动槽贯穿至所述安装槽的内部。

5、其中,所述支撑座的两侧与所述内嵌框内腔的上端部均固定连接有吸附磁板,且所述支撑座通过所述吸附磁板与所述内嵌框吸附固定。

6、其中,所述安装外壳的两侧均开设有第二滑动槽,且所述吊装板通过所述第二滑动槽延伸至外部。

7、本实用新型的有益效果是:在支撑座与传动齿轮轴、第一传动齿板、第二传动齿板、吊装板的相互配合下,能够使得支撑座顶部放置的电子元件在转运过程中处于外部被包裹的状态,能够避免电子元件在进行转运的过程中,出现因晃动而掉落的情况,有助于辅助电子元件在转运的过程中更稳定的进行转运。

8、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。



技术特征:

1.一种电子元件转运盘,包括安装外壳(1),其特征在于:所述安装外壳(1)的顶部嵌设有内嵌框(11),所述安装外壳(1)与所述内嵌框(11)之间形成安装槽(12),所述内嵌框(11)的内部滑动连接有支撑座(2),所述支撑座(2)的底部固定个连接有支撑板(22),且所述支撑板(22)的两端贯穿所述内嵌框(11)的外壁延伸至所述安装槽(12)的内部,所述支撑板(22)的外端部固定连接有第一传动齿板(31),所述第一传动齿板(31)的一侧啮合有传动齿轮轴(3),且所述传动齿轮轴(3)转动连接于所述安装槽(12)的内部,所述传动齿轮轴(3)的另一侧啮合连接有第二传动齿板(32),且所述第二传动齿板(32)与所述第一传动齿板(31)均与所述安装槽(12)的内腔滑动连接,所述第二传动齿板(32)的一侧固定连接有吊装板(33)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件转运盘,其特征在于:所述支撑座(2)的顶部开设有限位槽(21)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件转运盘,其特征在于:所述内嵌框(11)的两侧开设有第一滑动槽(111),且所述支撑板(22)通过所述第一滑动槽(111)贯穿至所述安装槽(12)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件转运盘,其特征在于:所述支撑座(2)的两侧与所述内嵌框(11)内腔的上端部均固定连接有吸附磁板(112),且所述支撑座(2)通过所述吸附磁板(112)与所述内嵌框(11)吸附固定。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件转运盘,其特征在于:所述安装外壳(1)的两侧均开设有第二滑动槽(13),且所述吊装板(33)通过所述第二滑动槽(13)延伸至外部。


技术总结
本技术属于电子元件加工技术领域,尤其为一种电子元件转运盘,包括安装外壳,所述安装外壳的顶部嵌设有内嵌框,所述安装外壳与所述内嵌框之间形成安装槽,所述内嵌框的内部滑动连接有支撑座,所述支撑座的底部固定个连接有支撑板,且所述支撑板的两端贯穿所述内嵌框的外壁延伸至所述安装槽的内部,所述支撑板的外端部固定连接有第一传动齿板,所述第一传动齿板的一侧啮合有传动齿轮轴,且所述传动齿轮轴转动连接于所述安装槽的内部;能够使得支撑座顶部放置的电子元件在转运过程中处于外部被包裹的状态,能够避免电子元件在进行转运的过程中,出现因晃动而掉落的情况,有助于辅助电子元件在转运的过程中更稳定的进行转运。

技术研发人员:刘宇
受保护的技术使用者:武汉工商学院
技术研发日:20231221
技术公布日:2024/7/25
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