本技术涉及一种芯片测试领域，尤其涉及一种芯片测试用上料导轨。
背景技术：
1、芯片已和人们的生活息息相关，具有重要地位。汽车需要芯片，手机需要芯片，电器需要芯片，只要是和“科技”这个词关联的产品，都需要用到芯片。芯片是所有电子产品、电子设备的大脑、心脏。
2、其中，芯片生产之后，并不是马上投入使用，因为芯片在生产的时候，会因为各种原因，存在不良品，因此，所有的芯片，都需要进行测试，测试其性能是否合格。
3、在芯片测试的时候，将芯片放入到芯片测试设备上面进行快速的测试。为了保证测试的连续性，会在测试设备的前端设置上料设备，然后将芯片依次排序，然后再通过抓料机构(例如吸盘等)将芯片抓取，放到测试设备上面进行测试。常规的方式中，通过上料盘将产品排序之后，再通过振动轨道将产品振动排序送料到靠近设备处。但是，现有的振动轨道存在以下问题：
4、1.振动频率过高，由于芯片为高精度、小尺寸的产品，过高的振动频率，容易造成芯片和振动轨道的高频碰撞，造成芯片不必要的损坏，从而导致产品合格率不足；
5、2.振动轨道底部通过电磁铁来带动轨道振动，电磁铁的磁性，会影响芯片的测试性能。
技术实现思路
1、本实用新型目的是提供一种芯片测试用上料导轨，通过使用该结构，保证了产品的输送稳定性，也保证了产品后续的检测稳定性及质量。
2、为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试用上料导轨，包括导轨本体，所述导轨本体的顶面上设有送料槽，所述送料槽的顶部可拆卸的安装有一盖板，所述盖板将所述送料槽的顶部关闭，
3、所述送料槽的底面由右向左倾斜向下设置；
4、所述导轨本体内设有一腔体，所述腔体设置于所述送料槽的下方，所述送料槽的底面上由右向左间隔设有多个通孔与所述腔体相连通，所述通孔由下至上倾斜向左设置，所述通孔的轴线与所述送料槽底面之间呈5°～45°的夹角；
5、所述导轨本体的侧壁上设有多个进气孔与所述腔体相连通，多个所述进气孔由左向右间隔设置，每一所述进气孔与一进气管相连。
6、上述技术方案中，每一所述进气管上设有一电磁阀。
7、上述技术方案中，所述腔体内由左向右间隔设有多块隔板，多块所述隔板将所述腔体分隔为多个独立的腔室，每一进气孔与一个所述腔室相连通；
8、设置于所述腔室上方的通孔与对应所述腔室相连通。
9、上述技术方案中，所述送料槽的前侧内壁及后侧内壁上分别设有至少两条滑槽；
10、所述盖板下方的送料槽内设有一挡板，所述挡板平行于所述送料槽的底面设置，所述挡板的前侧及后侧分别设有与所述滑槽匹配的卡条，所述卡条滑动设置于对应所述滑槽内；
11、所述挡板的顶部设有调节限位件，所述调节限位件与所述盖板相连，所述挡板的底部与所述送料槽的底面之间设有送料间距。
12、上述技术方案中，所述调节限位件至少包括两根调节螺栓，所述多根所述调节螺栓由左向右间隔设置；
13、所述盖板上由左向右间隔设有多个螺孔，每一所述调节螺栓的中部与一个所述螺孔螺接相连；所述挡板的顶部设有至少两个连接凸部，每一所述调节螺栓底部与一个所述连接凸部转动相连。
14、上述技术方案中，所述调节螺栓的顶部设有抓头，所述抓头设置于所述盖板的正上方。
15、由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
16、1.本实用新型中在导轨本体内设置腔体，腔体上面设有多个通孔和送料槽连通，通过对腔体的通气，来实现对多个通孔的出气，通过通孔出气的吹力，来推动产品沿着送料槽移动，与以往的振动方式相比，能够保证送料的稳定性和质量，又不会对产品造成损伤，也不会影响产品的性能，保证产品后续的检测稳定性及质量。
1.一种芯片测试用上料导轨，包括导轨本体，所述导轨本体的顶面上设有送料槽，所述送料槽的顶部可拆卸的安装有一盖板，所述盖板将所述送料槽的顶部关闭，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的芯片测试用上料导轨，其特征在于：每一所述进气管上设有一电磁阀。
3.根据权利要求1所述的芯片测试用上料导轨，其特征在于：所述腔体内由左向右间隔设有多块隔板，多块所述隔板将所述腔体分隔为多个独立的腔室，每一进气孔与一个所述腔室相连通；
4.根据权利要求1所述的芯片测试用上料导轨，其特征在于：所述送料槽的前侧内壁及后侧内壁上分别设有至少两条滑槽；
5.根据权利要求4所述的芯片测试用上料导轨，其特征在于：所述调节限位件至少包括两根调节螺栓，所述多根所述调节螺栓由左向右间隔设置；
6.根据权利要求5所述的芯片测试用上料导轨，其特征在于：所述调节螺栓的顶部设有抓头，所述抓头设置于所述盖板的正上方。
