本技术属于半导体制造，尤其是涉及一种用于晶圆贴膜的起膜机构。
背景技术：
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、众所周知，在晶圆的加工过程中，通常要在晶圆表面贴一层保护膜，以在切割晶圆时保护晶圆，目前，晶圆在贴膜前需要使用特定的起膜机构将膜料从料盘上拉出，并覆盖在晶圆表面，现有的起膜机构的起膜方式都是利用一根滚轮前移强行将膜料与平台分离，在起膜时容易使膜料褶皱、歪斜，造成膜料的损耗，膜料利用率低。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于晶圆贴膜的起膜机构，以解决现有技术中常规的起膜机构，膜料损耗大、膜料利用率低的问题。
2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
3、一种用于晶圆贴膜的起膜机构，其包括横移模组、起膜架、压膜单元、导向辊和起膜辊，其中，
4、所述横移模组的驱动端连接所述起膜架，所述起膜架上沿第一方向的两端分别设置有上料工位和压料工位，所述横移模组被配置为驱动所述起膜架沿第一方向往复移动，所述导向辊和起膜辊均沿第二方向可转动地安装在所述起膜架上，所述导向辊和起膜辊间隔设置且所述导向辊位于所述上料工位，所述导向辊用于在起膜时导向膜料的移动，所述压膜单元安装在所述起膜架上且位于所述压料工位，所述压膜单元被配置为在起膜后将膜料的一端按压在所述起膜架的压料工位上，所述第二方向与所述第一方向垂直。
5、进一步的说，所述压膜单元包括压膜件和至少一个压膜驱动件，所述压膜件沿第二方向延伸，至少一个所述压膜驱动件的驱动端固定安装在所述起膜架上，至少一个所述压膜驱动件的活动端连接所述压膜件，至少一个所述压膜驱动件驱动所述压膜件下降，以将膜料的一端按压在所述起膜架的压料工位上。
6、进一步的说，所述压膜驱动件设置有两个，两个所述压膜驱动件沿第二方向间隔设置在所述起膜架上。
7、进一步的说，所述起膜架上于所述压料工位处设置有压膜凸台，所述压膜凸台沿第二方向延伸，所述压膜驱动件驱动所述压膜件下降，以将膜料的一端按压在所述压膜凸台上。
8、进一步的说，所述起膜辊的表面进行不粘胶处理。
9、进一步的说，所述横移模组包括横移驱动件、导向组件和固定架，所述导向组件沿第一方向铺设于所述固定架上，所述起膜架能滑动地设置于所述导向组件上，所述横移驱动件的固定端与所述固定架相连，所述横移驱动件的驱动端连接所述起膜架，以驱动所述起膜架在所述导向组件上往复移动。
10、与现有技术相比，所述用于晶圆贴膜的起膜机构的有益效果为：采用横移模组配合导向辊的方式，在起膜时使膜料一直保持两边对称状态，膜片的端部在导向辊的导向作用下经过起膜辊的下辊面移动至压膜单元处，压膜单元在起膜后将膜料的一端按压在压料工位上，横移模组将压膜后的膜料输送至指定位置处完成起膜，不仅结构简单设计巧妙，而且在起膜过程及起膜完成后拉膜时保持膜料稳定，膜料损耗小，显著提高了膜料的利用率；增设两个压膜驱动件，在两侧进行压膜，提高了膜料两端压力的一致性；起膜辊的表面进行不粘胶处理，膜料上的胶不会残留到起膜辊上，规避了膜料粘胶的现象，起膜辊可以持续工作，进一步提高了工作效率。
1.一种用于晶圆贴膜的起膜机构，其特征在于，所述用于晶圆贴膜的起膜机构包括横移模组、起膜架、压膜单元、导向辊和起膜辊，其中，
2.根据权利要求1所述的用于晶圆贴膜的起膜机构，其特征在于，所述压膜单元包括压膜件和至少一个压膜驱动件，所述压膜件沿第二方向延伸，至少一个所述压膜驱动件的驱动端固定安装在所述起膜架上，至少一个所述压膜驱动件的活动端连接所述压膜件，至少一个所述压膜驱动件驱动所述压膜件下降，以将膜料的一端按压在所述起膜架的压料工位上。
3.根据权利要求2所述的用于晶圆贴膜的起膜机构，其特征在于，所述压膜驱动件设置有两个，两个所述压膜驱动件沿第二方向间隔设置在所述起膜架上。
4.根据权利要求2所述的用于晶圆贴膜的起膜机构，其特征在于，所述起膜架上于所述压料工位处设置有压膜凸台，所述压膜凸台沿第二方向延伸，所述压膜驱动件驱动所述压膜件下降，以将膜料的一端按压在所述压膜凸台上。
5.根据权利要求1所述的用于晶圆贴膜的起膜机构，其特征在于，所述起膜辊的表面进行不粘胶处理。
6.根据权利要求1所述的用于晶圆贴膜的起膜机构，其特征在于，所述横移模组包括横移驱动件、导向组件和固定架，所述导向组件沿第一方向铺设于所述固定架上，所述起膜架能滑动地设置于所述导向组件上，所述横移驱动件的固定端与所述固定架相连，所述横移驱动件的驱动端连接所述起膜架，以驱动所述起膜架在所述导向组件上往复移动。
