本发明涉及包装袋加工，具体为一种高分子材料食品包装袋加工装置及加工工艺。
背景技术：
1、包装袋的制袋主要流程包括：吹膜、印刷、复合、分切、制袋，复合是以塑料薄膜为基层，粘贴一层或多层材料，一般可分为基层、功能层和热封层，基层主要起美观、印刷、阻湿等作用，如bopp、bopet、bopa等；功能层主要起阻隔、避光等作用，如vmpet、al、evoh、pvdc等；热封层与包装物品直接接触，起适应性、耐渗透性、良好的热封性，以及透明性、开日性等功能，如ldpe、lldpe、mlldpe、cpp、vmcpp、eva、eaa、e-maa、ema、eba等。
2、通常在进行复合加工工序时，往基层薄膜上涂抹粘合剂，然后把待粘贴的材料贴合到基层薄膜上，贴合时进行辊压，使粘合剂与薄膜、待粘贴的材料充分接触，使得粘合在一起，但是在辊压的过程中，基层薄膜与待粘贴的材料之间的空间被压缩，导致多余的粘合剂会从薄膜的两边挤出来，挤出的粘合剂挂在薄膜上时会影响薄膜的收卷工作，会出现收卷的薄膜边部粘接在一块展不开的情况。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种高分子材料食品包装袋加工装置及加工工艺，以解决在辊压的过程中，多余的粘合剂会从薄膜的两边挤出来，影响薄膜收卷工作的问题。
2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
3、一种高分子材料食品包装袋加工装置，包括支撑底盘，所述支撑底盘的顶部固定连接两个前后对称排布的第三支撑架，两个所述第三支撑架的表面均安装有切胶板，且两个切胶板对称设置，两个所述切胶板之间转动连接有压料辊，两个所述切胶板的底端均具有一个刀片，所述支撑底盘顶部安装有第二安装箱，所述第二安装箱的内部安装有温度调控设备。
4、优选地，所述支撑底盘上安装有第一放卷辊，所述第一放卷辊用于放卷薄膜，所述支撑底盘上安装有第二放卷辊，所述第二放卷辊用于放卷待粘接材料，所述支撑底盘上安装有收卷辊，所述收卷辊用于收卷粘接好的复合薄膜。
5、优选地，所述支撑底盘的顶部固定连接两个前后对称排布的第一支撑架，两个所述第一支撑架之间固定连接有放胶箱，所述放胶箱用于把食品级热熔胶滴落到薄膜上。
6、优选地，所述支撑底盘的顶部固定连接有第一安装箱，所述第一安装箱的前端固定连接有短挡板，所述第一安装箱的后端固定连接有长挡板，所述短挡板与长挡板之间安装有可上下移动的第一张力辊，所述第一放卷辊转动连接于长挡板的前端。
7、优选地，所述第一安装箱的内部安装有温度调控设备，所述短挡板的后端固定连接有抹平板，所述抹平板用于抹平滴落到包装带上的食品级热熔胶。
8、优选地，所述支撑底盘的顶部固定连接有第三安装箱，所述第三安装箱的前端固定连接有短连接板，所述第三安装箱的后端固定连接有长连接板，所述短连接板与长连接板之间安装有可上下移动的第二张力辊，所述收卷辊转动连接于长连接板的前端。
9、一种高分子材料食品包装袋加工工艺，采用所述一种高分子材料食品包装袋加工装置进行，具体步骤如下：
10、a、把带有薄膜的卷筒套在第一放卷辊上，并固定，带有待粘接材料的卷筒套在第二放卷辊上，并固定，把空白卷筒套在收卷辊上，并固定；
11、b、扯出薄膜卷筒的头端，从第一张力辊的下端经过，再经过第一安装箱与抹平板之间，再经过压料辊与第二安装箱之间，再经过第二张力辊的上端，然后用胶布把薄膜卷筒的头端粘贴在空白卷筒上；
12、c、扯出待粘接材料卷筒的头端，从压料辊与第二安装箱之间经过，再经过第二张力辊的上端，然后用胶布把待粘接材料卷筒的头端粘贴在空白卷筒上；
13、d、通过启动电机带动第一放卷辊、第二放卷辊、收卷辊旋转，使得薄膜、待粘接材料分别持续从第一放卷辊、第二放卷辊输送到收卷辊上，并在薄膜输送的过程中持续往薄膜表面涂抹食品级热熔胶，在薄膜、待粘接材料贴合时进行粘接。
14、优选地，具有步骤e、薄膜与待粘接材料同时穿过压料辊与第二安装箱之间时，压料辊对经过的薄膜与待粘接材料进行辊压，使得薄膜与待粘接材料贴合在一起，因为辊压溢出薄膜两侧的热熔胶经过切胶板时被切除。
15、优选地，在步骤d中，启动第二安装箱与第一安装箱内的温度调控设备，使薄膜在输送的过程中，经过第一安装箱，使涂抹在薄膜上的食品级热熔胶处于一种流动状态的温度，经过第二安装箱，使食品级热熔胶处于一种固化的温度。
16、优选地，食品级热熔胶采用eva热熔胶，第一安装箱表面的温度在温度调控设备的调控下保持在100℃-120℃，第二安装箱表面的温度在温度调控设备的调控下保持在55℃-65℃。
17、与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18、1.通过设置第二安装箱与压料辊，可以对经过的薄膜与待粘接材料进行辊压，使得薄膜与待粘接材料贴合在一起，且通过让温度调控设备降低温度，会使食品级热熔胶快速处于固化的温度，使薄膜与待粘接材料粘接；
19、2.通过让温度调控设备降低温度，也会使在把待粘接材料与薄膜粘接固定时，被压料辊辊压而从两边溢出的食品级热熔胶快速到达固化的温度，固化后的食品级热熔胶方便被刀片切割，也方便收集。
1.一种高分子材料食品包装袋加工装置，包括支撑底盘（1），其特征在于：所述支撑底盘（1）的顶部固定连接两个前后对称排布的第三支撑架（20），两个所述第三支撑架（20）的表面均安装有切胶板（19），且两个切胶板（19）对称设置，两个所述切胶板（19）之间转动连接有压料辊（18），两个所述切胶板（19）的底端均具有一个刀片，所述支撑底盘（1）顶部安装有第二安装箱（21），所述第二安装箱（21）的内部安装有温度调控设备。
2.根据权利要求1所述的一种高分子材料食品包装袋加工装置，其特征在于，所述支撑底盘（1）上安装有第一放卷辊（9），所述第一放卷辊（9）用于放卷薄膜，所述支撑底盘（1）上安装有第二放卷辊（16），所述第二放卷辊（16）用于放卷待粘接材料，所述支撑底盘（1）上安装有收卷辊（25），所述收卷辊（25）用于收卷粘接好的复合薄膜。
3.根据权利要求1所述的一种高分子材料食品包装袋加工装置，其特征在于，所述支撑底盘（1）的顶部固定连接两个前后对称排布的第一支撑架（2），两个所述第一支撑架（2）之间固定连接有放胶箱（3），所述放胶箱（3）用于把食品级热熔胶滴落到薄膜上。
4.根据权利要求2所述的一种高分子材料食品包装袋加工装置，其特征在于，所述支撑底盘（1）的顶部固定连接有第一安装箱（6），所述第一安装箱（6）的前端固定连接有短挡板（7），所述第一安装箱（6）的后端固定连接有长挡板（8），所述短挡板（7）与长挡板（8）之间安装有可上下移动的第一张力辊（10），所述第一放卷辊（9）转动连接于长挡板（8）的前端。
5.根据权利要求4所述的一种高分子材料食品包装袋加工装置，其特征在于，所述第一安装箱（6）的内部安装有温度调控设备，所述短挡板（7）的后端固定连接有抹平板（15），所述抹平板（15）用于抹平滴落到包装带上的食品级热熔胶。
6.根据权利要求2所述的一种高分子材料食品包装袋加工装置，其特征在于，所述支撑底盘（1）的顶部固定连接有第三安装箱（22），所述第三安装箱（22）的前端固定连接有短连接板（26），所述第三安装箱（22）的后端固定连接有长连接板（24），所述短连接板（26）与长连接板（24）之间安装有可上下移动的第二张力辊（23），所述收卷辊（25）转动连接于长连接板（24）的前端。
7.一种高分子材料食品包装袋加工工艺，其特征在于，采用权利要求6所述一种高分子材料食品包装袋加工装置进行，具体步骤如下：
8.根据权利要求7所述的一种高分子材料食品包装袋加工工艺，其特征在于，具有步骤e、薄膜与待粘接材料同时穿过压料辊（18）与第二安装箱（21）之间时，压料辊（18）对经过的薄膜与待粘接材料进行辊压，使得薄膜与待粘接材料贴合在一起，因为辊压溢出薄膜两侧的热熔胶经过切胶板（19）时被切除。
9.根据权利要求7所述的一种高分子材料食品包装袋加工工艺，其特征在于，在步骤d中，启动第二安装箱（21）与第一安装箱（6）内的温度调控设备，使薄膜在输送的过程中，经过第一安装箱（6），使涂抹在薄膜上的食品级热熔胶处于一种流动状态的温度，经过第二安装箱（21），使食品级热熔胶处于一种固化的温度。
10.根据权利要求9所述的一种高分子材料食品包装袋加工工艺，其特征在于，食品级热熔胶采用eva热熔胶，第一安装箱（6）表面的温度在温度调控设备的调控下保持在100℃-120℃，第二安装箱（21）表面的温度在温度调控设备的调控下保持在55℃-65℃。
