背景技术：
1、为了形成各种电子元件，特别是那些用于高频的电子元件，通常形成模制互连设备(mid)，其包含塑料基板，导电元件或通路形成于塑料基板上。因此，这种mid设备是具有集成印刷导体或电路布局的三维模制部件。mid通常使用激光直接成型(“lds”)过程形成，在此过程中，计算机控制的激光束穿过塑料基板在导电通路所要位于的位置处使其表面活化。已经提出了各种材料来形成激光直接成型设备的塑料基板。例如，一种这样的材料是聚碳酸酯、丙烯腈丁二烯苯乙烯和亚铬酸铜的掺合物。在激光直接成型过程中，亚铬酸铜裂开以释放金属原子，这些金属原子可以在随后的化学镀铜过程中充当晶体生长的核。尽管激光直接成型材料具有诸多优点，但它的局限性之一是尖晶石晶体在某些情况下往往会对组合物的性能产生不利影响。此外，由于潜在的环境问题，人们越来越希望尽量减少使用重金属，如铜和铬。因此，目前需要一种模制互连设备，其中可以在不使用传统lds过程的情况下容易形成导电元件。
技术实现思路
1、根据本发明的一个实施方式，公开了一种可镀覆聚合物组合物。该聚合物组合物包含分布在含有至少一种高萘热致性液晶聚合物的聚合物基质内的贵金属催化剂，该高萘热致性液晶聚合物包含含量为约10mol.％或更多的衍生自萘羟基羧酸和/或萘二羧酸的重复单元。该聚合物组合物表现出在2ghz频率下测定的约为0.01或更低的耗散因数。
2、下面更详细地阐述本发明的其他特征和方面。
1.一种可镀覆聚合物组合物，其包含分布在含有至少一种高萘热致性液晶聚合物的聚合物基质内的贵金属催化剂，所述高萘热致性液晶聚合物包含含量为约10mol.％或更多的衍生自萘羟基羧酸和/或萘二羧酸的重复单元，其中所述聚合物组合物表现出在2ghz频率下测定的约0.01或更小的耗散因数。
2.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述聚合物组合物表现出在2ghz频率下的约5或更小的介电常数。
3.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述聚合物组合物表现出在1,000s-1的剪切速率和比所述聚合物组合物的熔融温度约高约15℃的温度下测定的约0.1pa-s至约50pa-s的熔体粘度。
4.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述聚合物组合物具有约280℃至约400℃的熔融温度。
5.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述聚合物组合物表现出在1.8mpa下测定的约200℃或更高的载荷挠曲温度。
6.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述液晶聚合物构成所述聚合物组合物的约50wt.％至约99wt.％。
7.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述高萘热致性液晶聚合物含有衍生自一种或多种芳族二羧酸、一种或多种芳族羟基羧酸或其组合的重复单元。
8.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述芳族羟基羧酸包括4-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸或其组合。
9.根据权利要求7所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述芳族二羧酸包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸或其组合。
10.根据权利要求7所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述高萘热致性液晶聚合物还含有衍生自一种或多种芳族二醇的重复单元。
11.根据权利要求10所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述芳族二醇包括对苯二酚、4,4'-联苯酚或其组合。
12.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述热致性液晶聚合物是全芳族的。
13.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述液晶聚合物含有含量为约30mol.％或更多的衍生自6-羟基-2-萘甲酸的重复单元。
14.根据权利要求13所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述液晶聚合物包含摩尔比为约5至约40的衍生自6-羟基-2-萘甲酸和4-羟基苯甲酸的重复单元。
15.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述聚合物组合物还包含矿物填料。
16.根据权利要求15所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述矿物填料的硬度值约为2或更大。
17.根据权利要求15所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述矿物填料为片状颗粒，其长径比为约4或更大。
18.根据权利要求15所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述颗粒填料包含云母。
19.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述矿物填料构成每100重量份聚合物基质的约1至约60重量份。
20.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述催化剂含有贵金属组分，所述贵金属组分包括钯、铱、钌、铂、铑、或其合金或组合。
21.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述催化剂含有贵金属组分，所述贵金属组分包括钯。
22.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述催化剂包括由基质材料负载的贵金属组分。
23.根据权利要求22所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述材料包括硅酸盐。
24.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述催化剂包括贵金属组分，所述贵金属组分构成每100重量份聚合物基质的约0.1重量份至约6重量份。
25.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述催化剂构成每100重量份聚合物基质的约0.5重量份至约20重量份。
26.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述组合物不含玻璃纤维。
27.根据权利要求1所述的可镀覆聚合物组合物，其中所述组合物不含激光可活化添加剂。
28.一种模制互连设备，包括具有表面的基板，所述表面上镀覆有至少一个导电元件，其中所述基板包含权利要求1所述的聚合物组合物。
29.根据权利要求28所述的模制互连设备，其中所述导电元件包括铜、镍或其组合。
30.一种形成权利要求28所述的模制互连设备的方法，其中所述方法包括在基板的表面上形成互连图案，然后镀覆所述基板的图案化表面。
31.一种形成权利要求28所述的模制互连设备的方法，其中所述方法包括镀覆基板的表面，然后在所述基板的镀覆表面上形成互连图案。
32.根据权利要求30所述的方法，其中所述互连图案通过包括激光烧蚀的方法形成。
33.根据权利要求30所述的方法，其中所述镀覆包括化学镀覆、电解镀覆或其组合。
34.一种天线系统，包括权利要求28所述的模制互连设备，其中所述导电元件是配置为发射和/或接收射频信号的天线元件。
35.根据权利要求34所述的天线系统，其中所述射频信号是5g信号。
36.根据权利要求34所述的天线系统，其中所述天线元件的特征尺寸小于约5,000微米。
37.根据权利要求34所述的天线系统，其中在所述基板的表面上形成有多个天线元件。
38.根据权利要求37所述的天线系统，其中所述天线元件以小于约3,000微米的间隔距离被间隔开。
39.根据权利要求37所述的天线系统，其中所述天线元件包括至少16个天线元件。
40.根据权利要求37所述的天线系统，其中所述天线元件排列成阵列。
41.根据权利要求40所述的天线系统，其中所述阵列配置有至少8个发射通道和至少8个接收通道。
42.根据权利要求40所述的天线系统，其中所述阵列具有大于每平方厘米10个天线元件的平均天线元件密度。
