本技术涉及半导体焊接，尤其涉及一种半导体助焊剂的浸沾装置。
背景技术：
1、半导体助焊剂是用于电子半导体器件制造和组装过程中的一种材料，它有助于确保焊接和封装过程的质量和可靠性。
2、半导体器件通常由多个组件组成，这些组件需要通过焊接技术连接在一起，在焊接过程中可以帮助提高焊接的精度和可靠性，减少焊接缺陷的发生，以及在对半导体器件进行拆卸维护过程中都需要用到半导体助焊剂，半导体助焊剂可以用于清洁半导体器件的表面，去除可能影响连接的污垢和氧化物。
3、常用的方式是工作人员用细刷在助焊剂溶液中浸沾一部分助焊剂，然后刷在待焊接区域，可能存在倒出助焊剂溶液过多、多余的助焊剂造成浪费的情况，需要一种操作简单，对助焊剂即取即用的装置。
4、因此，本领域技术人员提供了一种半导体助焊剂的浸沾装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
技术实现思路
1、本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种半导体助焊剂的浸沾装置。
2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，一种半导体助焊剂的浸沾装置，包括上圆管和下圆管，上圆管和下圆管均为一端空心的圆柱体，所述上圆管的空腔内设置有用于储存助焊剂液体的储液瓶，下圆管的腔内设置有用于将助焊剂挤出的挤出组件，挤出组件包括有升降杆、矩形板、螺纹杆和空心转轮，储液瓶的腔内设置有橡胶活塞，升降杆活动贯穿储液瓶并与橡胶活塞固定连接，矩形板升降过程中带动升降杆和橡胶活塞同步升降，橡胶活塞上升将储液瓶腔内的助焊剂挤出，空心转轮设置在上圆管与下圆管之间，空心转轮旋转过程中带动螺纹杆进行旋转。
3、作为优选，所述上圆管的外壁面顶端固定安装有卡合条，上圆管的上方设置有顶盖，顶盖可通过卡合条与上圆管活动卡合。
4、作为优选，所述上圆管腔内顶端设置有沾液槽，沾液槽呈圆锥形，沾液槽的底端设置有出液口，出液口与储液瓶之间设置有连接管。
5、作为优选，所述上圆管与下圆管活动卡合，上圆管和下圆管相互靠近的一侧壁面上均开设有环形槽，空心转轮的顶端和底端壁面上均固定连接有卡合块，卡合块活动卡合在对应的环形槽内。
6、作为优选，所述下圆管腔内底端壁面上固定安装有底板，底板与储液瓶之间固定连接有第二限位杆，第二限位杆活动贯穿矩形板，矩形板的左右两侧壁面均固定连接有呈水平状态的升降板。
7、作为优选，所述储液瓶与下圆管腔内底端壁面之间设置有呈竖直状态的第一限位杆，螺纹杆的顶端通过轴承活动安装在储液瓶的底端壁面上，螺纹杆的底端通过轴承活动安装在下圆管腔内底端壁面上。
8、作为优选，所述第一限位杆与螺纹杆呈相互平行状态，升降板的数量为两个，第一限位杆与螺纹杆分别位于矩形板的两侧，第一限位杆与螺纹杆分别活动贯穿对应的升降板，螺纹杆与对应升降板之间为螺纹连接关系。
9、作为优选，所述空心转轮的内壁面上固定连接有内齿轮，螺纹杆的外壁面上固定贯穿有齿轮，齿轮与内齿轮活动啮合。
10、作为优选，所述橡胶活塞的顶端呈锥形，橡胶活塞的外壁面上开设有凹槽，升降杆的外壁面在储液瓶与矩形板之间套有弹簧。
11、有益效果
12、本实用新型提供了一种半导体助焊剂的浸沾装置。具备以下有益效果：
13、(1)、该一种半导体助焊剂的浸沾装置，在半导体的封装、焊接以及拆卸过程中都需要用到助焊剂，助焊剂可以以帮助提高焊接的精度和可靠性，减少焊接缺陷的发生，常用的方式是工作人员用细刷在助焊剂溶液中浸沾一部分助焊剂，然后刷在待焊接区域，本申请通过在上圆管内设置储液瓶用于来装助焊剂，下圆管设置挤出组件将储液瓶内的助焊剂挤出来，通过设置沾液槽，储液瓶内挤出的助焊剂液体通过出液口在沾液槽内，沾液槽呈圆锥形方便工作人员用细刷进行操作，不易产生浪费，操作人员只需要旋转空心转轮即可完成挤出操作，操作便捷，通过合理的结构设计提高了本装置的实用性。
14、(2)、该一种半导体助焊剂的浸沾装置，工作人员旋转空心转轮，空心转轮的内侧壁面固定连接内齿轮，内齿轮与齿轮活动啮合，螺纹杆固定贯穿齿轮，从而空心转轮旋转过程中带动螺纹杆进行旋转，螺纹杆活动贯穿升降板，升降板与矩形板固定连接，矩形板与升降杆固定连接，升降杆的一端与储液瓶内的橡胶活塞固定连接，从而螺纹杆旋转过程中升降板带动矩形板、升降杆和橡胶活塞同步升降，橡胶活塞上升将储液瓶内的助焊剂挤出，通过设置第一限位杆对升降板起到导向的作用，通过设置第二限位杆对矩形板的运动起到限位导向的作用。
15、(3)、该一种半导体助焊剂的浸沾装置，在上圆管的外壁面上设置卡合条，顶盖通过卡合条可与上圆管活动卡合，方便对浸沾装置进行存放，避免存放过程中沾液槽内落入灰尘，设置橡胶活塞的顶端呈锥形可以提供更好的密封和耐磨性能，在橡胶活塞的外壁面上开设有凹槽使得橡胶活塞更好地适应储液瓶内壁面的形状，确保更紧密的密封，防止助焊剂液体泄漏，在升降杆的外壁面上套有弹簧可以对矩形板起到复位的作用。
1.一种半导体助焊剂的浸沾装置，包括上圆管(10)和下圆管(11)，上圆管(10)和下圆管(11)均为一端空心的圆柱体，其特征在于：所述上圆管(10)的空腔内设置有用于储存助焊剂液体的储液瓶(17)，下圆管(11)的腔内设置有用于将助焊剂挤出的挤出组件，挤出组件包括有升降杆(19)、矩形板(22)、螺纹杆(23)和空心转轮(13)，储液瓶(17)的腔内设置有橡胶活塞(30)，升降杆(19)活动贯穿储液瓶(17)并与橡胶活塞(30)固定连接，矩形板(22)升降过程中带动升降杆(19)和橡胶活塞(30)同步升降，橡胶活塞(30)上升将储液瓶(17)腔内的助焊剂挤出，空心转轮(13)设置在上圆管(10)与下圆管(11)之间，空心转轮(13)旋转过程中带动螺纹杆(23)进行旋转。
2.根据权利要求1所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述上圆管(10)的外壁面顶端固定安装有卡合条(14)，上圆管(10)的上方设置有顶盖(12)，顶盖(12)可通过卡合条(14)与上圆管(10)活动卡合。
3.根据权利要求1所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述上圆管(10)腔内顶端设置有沾液槽(15)，沾液槽(15)呈圆锥形，沾液槽(15)的底端设置有出液口(16)，出液口(16)与储液瓶(17)之间设置有连接管(18)。
4.根据权利要求1所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述上圆管(10)与下圆管(11)活动卡合，上圆管(10)和下圆管(11)相互靠近的一侧壁面上均开设有环形槽，空心转轮(13)的顶端和底端壁面上均固定连接有卡合块(28)，卡合块(28)活动卡合在对应的环形槽内。
5.根据权利要求1所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述下圆管(11)腔内底端壁面上固定安装有底板(21)，底板(21)与储液瓶(17)之间固定连接有第二限位杆(25)，第二限位杆(25)活动贯穿矩形板(22)，矩形板(22)的左右两侧壁面均固定连接有呈水平状态的升降板(29)。
6.根据权利要求5所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述储液瓶(17)与下圆管(11)腔内底端壁面之间设置有呈竖直状态的第一限位杆(24)，螺纹杆(23)的顶端通过轴承活动安装在储液瓶(17)的底端壁面上，螺纹杆(23)的底端通过轴承活动安装在下圆管(11)腔内底端壁面上。
7.根据权利要求6所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述第一限位杆(24)与螺纹杆(23)呈相互平行状态，升降板(29)的数量为两个，第一限位杆(24)与螺纹杆(23)分别位于矩形板(22)的两侧，第一限位杆(24)与螺纹杆(23)分别活动贯穿对应的升降板(29)，螺纹杆(23)与对应升降板(29)之间为螺纹连接关系。
8.根据权利要求1所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述空心转轮(13)的内壁面上固定连接有内齿轮(27)，螺纹杆(23)的外壁面上固定贯穿有齿轮(26)，齿轮(26)与内齿轮(27)活动啮合。
9.根据权利要求1所述的半导体助焊剂的浸沾装置，其特征在于：所述橡胶活塞(30)的顶端呈锥形，橡胶活塞(30)的外壁面上开设有凹槽(31)，升降杆(19)的外壁面在储液瓶(17)与矩形板(22)之间套有弹簧(20)。
