一种散热式网络变压器外壳的制作方法

专利2026-02-04  3


本技术涉及网络变压器,尤其涉及一种散热式网络变压器外壳。


背景技术:

1、随着社会的不断发展,网络变压器供电的需求也逐渐上涨,尤其是户外高功率产品,既要适应户外恶劣的环境,同时也要兼顾大电流的供电。

2、目前,大部分高功率网络变压器的产品都是把外壳腔体加深,采用大磁芯、大线径铜线的设计来抵御大电流供电带来的温度影响,但是户外环境温度加上大电流通过网络变压器产生的温升,使变压器本体温度达到其操作温度的临界点,长期工作将加速变压器的老化速度。

3、因此,为了进一步优化现有的变压器外壳散热能力,本发明旨在将变压器的外壳结构做出调整改善,从而使变压器的散热能力达到最佳状态,辅助变压器散热,避免变压器长期工作在临界点而加速老化的问题。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在上述缺点,而提出的一种散热式网络变压器外壳。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、设计一种散热式网络变压器外壳,包括壳体,在所述壳体的安装腔中还设置有若干分隔楞,若干所述分隔楞用于将所述壳体分隔出多个放置位;

4、在所述壳体的顶部两侧分别安装有多个引脚件,所述引脚件自所述壳体的外侧向其内侧延伸;

5、其中,在所述壳体的背端具有散热件,在所述壳体的顶部两侧还设置有托脚standoff,所述托脚stand off呈梯形结构。

6、进一步的,所述壳体的长度为24mm、宽度为19mm。

7、进一步的,所述分隔楞设置有四个、且端部相互垂直连接组成十字型结构。

8、进一步的,所述分隔楞的宽度为宽度0.5mm,高度2mm。

9、进一步的,所述散热件为一散热板,所述散热板贴附于所述壳体的背端上,其中,在所述散热板上还安装有多个穿设在所述安装腔的导热柱,在所述导热柱的端部还设置有绝缘导热胶垫。

10、进一步的,在所述壳体的端面上设置有阶台孔,所述导热柱插接在所述阶台孔直径较小的部分中,所述绝缘导热胶垫固定于所述阶台孔直径较大的部分中。

11、进一步的,所述散热板与所述导热柱一体成型,且均设置为铜件,所述散热板背离所述壳体的端面设置为粗糙面。

12、本实用新型提出的一种散热式网络变压器外壳,有益效果在于:本实用新型中通过对在壳体上安装散热件的方式,用于实现对壳体的高效散热,同时通过对壳体尺寸的重新设计,相对于传统的变压器外壳,其长宽尺寸更大,因此能够提供更大的散热面积,相对于目前加深安装腔的散热方式,本设计可进一步保证壳体设计的合理性以及美观性,整体设计合理,具有创新性。



技术特征:

1.一种散热式网络变压器外壳,包括壳体(1),其特征在于:在所述壳体(1)的安装腔中还设置有若干分隔楞(11),若干所述分隔楞(11)用于将所述壳体(1)分隔出多个放置位;

2.根据权利要求1所述的一种散热式网络变压器外壳,其特征在于:所述壳体(1)的长度为24mm、宽度为19mm。

3.根据权利要求2所述的一种散热式网络变压器外壳,其特征在于:所述分隔楞(11)设置有四个、且端部相互垂直连接组成十字型结构。

4.根据权利要求3所述的一种散热式网络变压器外壳,其特征在于:所述分隔楞(11)的宽度为宽度0.5mm,高度2mm。

5.根据权利要求2所述的一种散热式网络变压器外壳,其特征在于:所述散热件(2)为一散热板(21),所述散热板(21)贴附于所述壳体(1)的背端上,其中,在所述散热板(21)上还安装有多个穿设在所述安装腔的导热柱(22),在所述导热柱(22)的端部还设置有绝缘导热胶垫(23)。

6.根据权利要求5所述的一种散热式网络变压器外壳,其特征在于:在所述壳体(1)的端面上设置有阶台孔,所述导热柱(22)插接在所述阶台孔直径较小的部分中,所述绝缘导热胶垫(23)固定于所述阶台孔直径较大的部分中。

7.根据权利要求5所述的一种散热式网络变压器外壳,其特征在于:所述散热板(21)与所述导热柱(22)一体成型,且均设置为铜件,所述散热板(21)背离所述壳体(1)的端面设置为粗糙面。


技术总结
本技术涉及网络变压器技术领域,尤其是一种散热式网络变压器外壳,包括壳体,在所述壳体的安装腔中还设置有若干分隔楞,若干所述分隔楞用于将所述壳体分隔出多个放置位;在所述壳体的顶部两侧分别安装有多个引脚件,所述引脚件自所述壳体的外侧向其内侧延伸;其中,在所述壳体的背端具有散热件,在所述壳体的顶部两侧还设置有托脚Stand off,所述托脚Stand off呈梯形结构,本技术中通过对在壳体上安装散热件的方式,用于实现对壳体的高效散热,同时通过对壳体尺寸的重新设计,相对于传统的变压器外壳,其长宽尺寸更大,因此能够提供更大的散热面积,相对于目前加深安装腔的散热方式,本设计可进一步保证壳体设计的合理性以及美观性。

技术研发人员:叶小龙,苏相河,易志福,傅金华
受保护的技术使用者:惠州攸特电子股份有限公司
技术研发日:20231008
技术公布日:2024/7/25
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