本文中的描述涉及光刻设备和过程，并且更具体地涉及优化光刻过程以改善生产量。
背景技术：
1、光刻设备是将期望的图案施加到衬底的目标部分上的机器。光刻设备可以用于例如制造集成电路(ic)。例如，智能型手机中的ic芯片可以小至人的拇指大小，并且可以包括二十亿个以上的晶体管。制作ic是复杂且耗时的过程，其中电路部件在不同层中并且包括数百个单独的步骤。即使一个步骤中的误差也有可能导致最终ic出现问题，并且可能引起器件失效。尤其在需要操作员干预以用于审查缺陷的情况下，高过程良率和高晶片生产量可能受缺陷的存在影响。
技术实现思路
1、在实施例中，提供一种用于基于使用光刻设备在衬底上印制目标图案的被预测的失效率来确定光刻过程的设计变量的值的方法。所述方法包括：获得与待使用光刻设备印制于衬底上的目标图案对应的图像，其中所述图像是基于所述光刻设备或光刻过程的设计变量的一组值而产生的；确定图像属性，所述图像属性表示印制于所述衬底上的图案，所述图案对应于所述目标图案；基于所述图像属性来预测在所述衬底上印制所述图案的失效率；以及基于所述失效率来确定指定设计变量的指定值，所述指定值将用于所述光刻过程中以在所述衬底上印制所述目标图案。
2、此外，在实施例中，提供一种用于基于使用光刻设备在衬底上印制目标图案的被预测的失效率来确定光刻过程的设计变量的值的方法。所述方法包括：获得与待使用光刻设备印制于衬底上的目标图案对应的图像，其中所述图像是基于所述光刻设备或光刻过程的设计变量的一组值而产生的；确定图像属性，所述图像属性表示印制于所述衬底上的图案，所述图案对应于所述目标图案；基于所述图像属性来预测在所述衬底上印制所述图案的失效率；以及基于所述失效率和生产量值来确定指定设计变量的指定值，所述指定值将用于所述光刻过程中以在所述衬底上印制所述目标图案。
3、此外，在实施例中，提供一种非暂时性计算机可读介质，所述计算机可读介质具有记录于所述计算机可读介质上的指令，所述指令在由计算机执行时执行根据以上实施例中任一实施例所述的方法。
1.一种用于基于使用光刻设备在衬底上印制目标图案的被预测的失效率来确定光刻过程的设计变量的值的方法，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的方法，其中，确定所述指定值包括：确定被预测的失效率满足失效率条件的指定设计变量的值。
3.如权利要求2所述的方法，其中，确定所述指定值还包括：
4.如权利要求2所述的方法，其中，确定所述指定值包括：
5.如权利要求1所述的方法，其中，预测所述失效率包括：
6.如权利要求1所述的方法，其中，确定所述图像属性包括：通过光刻模型从所述空间图像提取以下各项中的至少一项：(a)峰值强度和剂量的乘积、(b)强度积分和剂量的乘积、或(c)图像对数斜率。
7.如权利要求1所述的方法，其中，获得所述图像包括：
8.如权利要求6所述的方法，其中，所述光刻模型被配置为通过以下操作来产生所述空间图像：
9.如权利要求1所述的方法，其中，确定所述指定设计变量的所述指定值包括：
10.如权利要求8所述的方法，其中，确定所述源变量或所述掩模变量中的所述至少一者包括：
11.如权利要求9所述的方法，其中，计算所述成本函数包括：
12.如权利要求9所述的方法，其中，计算所述成本函数包括：
13.如权利要求1所述的方法，其中，所述设计变量包括印制于所述衬底上的所述目标图案的临界尺寸、掩模偏差、或掩模类型。
14.如权利要求1所述的方法，其中，所述设计变量包括：所述光刻设备的照射源的光瞳、所述照射源的剂量，或与来自所述照射源的辐射相关联的焦距。
15.如权利要求1所述的方法，其中，确定所述指定值包括：
16.一种非暂时性计算机可读介质，所述非暂时性计算机可读介质具有记录于其上的指令，所述指令在由计算机执行时实施如权利要求1至15中的任一项所述的方法。
