本公开涉及微流路芯片及其制造方法。
背景技术：
1、近年来，提出了应用光刻工艺或厚膜工艺技术来形成微细的反应场、能够进行数μl～数nl单位的检查的技术。将这种利用微细反应场的技术称作μ-tas(micro totalanalysis system，微全分析系统)。
2、μ-tas被应用在基因检查、染色体检查、细胞检查、药品开发等领域中或者生物技术、环境中的微量物质检查、农作物等的饲养环境的调查、农作物的基因检查等中。通过μ-tas技术的导入，可获得自动化、高速化、高精度化、低成本、迅速性、减少环境影响等巨大的效果。
3、μ-tas中多数利用形成于基板上的微米尺寸的流路(微流路、微通道)，这种基板被称作芯片、微芯片、微流路芯片等。
4、以往，这种微流路芯片是使用注塑成形、模具成形、切削加工、蚀刻等技术制作而成的。另外，作为微流路芯片的基板，由于制造容易、还可光学检测，因此主要使用玻璃基板。另一方面，还在进行使用了虽然轻量但比玻璃基板难破损、且廉价的树脂材料的微流路芯片的开发。作为使用了树脂材料的微流路芯片的制造方法，主要有利用光刻法成形流路用树脂图案、在其上接合盖材来制作微流路芯片的方法。根据该方法，还可以形成在以往技术中有困难的微细的流路图案。
5、这样的微流路芯片是使多个部件彼此接合而制作的。例如，在专利文献1中公开了通过经由粘接剂进行接合的方法形成的微流路芯片。另外，例如专利文献2所记载的那样，还提出有如下方法：在大气压或者其附近使工艺气体等离子化，对基板表面进行改性，不使用粘接剂地将基板进行接合(例如专利文献2)。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2007-240461号公报
9、专利文献2：日本特开2011-104886号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、随着近年来的流路图案构造的复杂化而微流路芯片中的流路部分(空间部分)的表面积增加，由此用于将壁部与基板进行接合的区域(接合区域)也必然变小。然而，在具有复杂化的流路图案的微流路芯片中，从抑制使用时的漏液、破损等的观点出发，也要求提高壁部与基板的密接性。
3、因此，本公开鉴于上述课题，目的在于提供能够提高壁部与基板的密接性的微流路芯片及其制造方法。
4、用于解决课题的手段
5、为了解决上述课题，本公开的一个方式所涉及的微流路芯片的特征在于，具备基板、由树脂材料构成并设置在所述基板上而形成流路的隔壁部、设置在所述隔壁的与所述基板相反侧的面上并覆盖流路的覆盖部，所述隔壁部在截面观察时朝向所述基板而宽度变宽。
6、另外，本公开的一个方式所涉及的微流路芯片的制造方法的特征在于，包括在基板上涂敷树脂的工序、对涂敷的所述树脂进行曝光的工序、对曝光后的所述树脂进行显影以及清洗并在所述基板上形成用于划分流路的隔壁部的工序、对所述隔壁部进行后烘处理的工序、以及在所述隔壁部的与所述基板相反侧的面上接合覆盖部的工序，通过所述显影将所述基板上的多余的树脂去除，由此使所述隔壁部成为在截面观察时朝向所述基板而宽度变宽的形状。
7、发明的效果
8、根据本公开的方式，能够提供能够提高壁部与基板的密接性的微流路芯片。
1.一种微流路芯片，其特征在于，具备：
2.如权利要求1所述的微流路芯片，其特征在于，
3.如权利要求2所述的微流路芯片，其特征在于，
4.如权利要求3所述的微流路芯片，其特征在于，
5.如权利要求3或4所述的微流路芯片，其特征在于，
6.如权利要求2所述的微流路芯片，其特征在于，
7.如权利要求6所述的微流路芯片，其特征在于，
8.如权利要求6或7所述的微流路芯片，其特征在于，
9.如权利要求6至8中任一项所述的微流路芯片，其特征在于，
10.如权利要求1至9中任一项所述的微流路芯片，其特征在于，
11.如权利要求1至10中任一项所述的微流路芯片，其特征在于，
12.一种微流路芯片的制造方法，其特征在于，包括：
13.如权利要求12所述的微流路芯片的制造方法，其特征在于，
14.如权利要求13所述的微流路芯片的制造方法，其特征在于，
15.如权利要求13所述的微流路芯片的制造方法，其特征在于，
16.如权利要求15所述的微流路芯片的制造方法，其特征在于，
