用于制造至少一中空结构的方法和装置、反射镜、EUV光刻系统、流体供应设备和应用于供应流体的方法与流程

专利2026-02-01  4


本发明有关一种用于在工件中产生至少一中空结构的方法,该工件优选为反射镜的基板形式,特别是euv反射镜,该方法通过利用脉冲激光辐射进行的材料去除制程,包含:将脉冲激光辐射从辐射入口侧辐射到由对于脉冲激光辐射透明的材料所形成的工件中,将脉冲激光辐射聚焦到焦点区域中,通过沿移动图案移动焦点区域来形成用于工件的材料区域去除的去除前置件,以及通过在工件内移动去除前置件来产生中空结构。本发明还有关一种用于在工件中产生通道形式的中空结构的方法,工件优选具有用于反射镜、特别是euv反射镜的基板形式。本发明还有关一种反射镜,特别是euv反射镜,并且有关一种具有至少一个此euv反射镜的euv光刻系统。此外,本发明有关一种用于在工件中产生至少一中空结构,特别是至少一通道的设备,工件优选为用于反射镜,特别是用于euv反射镜的基板形式,所述设备包含:用于产生脉冲激光辐射的激光源,用于接收工件的保持器,用于将激光辐射聚焦到焦点区域中的聚焦装置,以及设计用于将脉冲激光辐射辐射到由保持器接收的工件的辐射入射侧上的扫描光学单元并移动焦点区域。本发明还有关一种流体供应设备,用于利用激光烧蚀,特别是利用多光子激光烧蚀从工件,优选从特别是用于euv反射镜的单片的基板上去除材料时,将流体供应到至少一去除前置件。本发明还有关一种用于将流体供应到至少一去除前置件的方法。为了本技术的目的,euv光刻系统被理解为是指可以用于euv光刻领域的光学系统。除了用于产生半导体部件的用于euv光刻的投射曝光设备之外,光刻系统可例如是用于检查在这投射曝光设备中使用的掩模(以下也称为掩模版)、用于检查待结构化的半导体基板(以下也称为晶圆)的检查系统,或用于测量用于euv光刻的投射曝光设备或其部件的计量系统,例如用于测量投射光学单元。


背景技术:

1、为了使要产生的半导体部件的结构宽度尽可能小,最先进的投射曝光设备,也称为euv光刻设备,设计用于极紫外波长范围内的工作波长,也称为euv波长范围,也就是说大约5纳米至约30纳米的范围。由于短波长辐射,也称为euv反射镜的涂层反射镜被用于射束引导和聚焦,所述反射镜包括由具有非常低的热膨胀系数的材料制成的基板。举例来说,基板材料可为钛掺杂熔融石英,其具有非常低的热膨胀系数。产生曝光晶圆时的产生率在很大程度上取决于用于产生euv辐射的euv光源的功率。然而,入射到euv反射镜上的高辐射辐射功率导致所述euv反射镜上的热负荷增加。尽管热膨胀系数极小,但引入基板的热量输出会导致高精度镜面的形状偏差。可以提供euv反射镜的主动冷却来满足提高的产生率和由此产生的更强大的euv光源的要求。

2、通过内部通道形式的容积冷却提供了一种有效的方法,液体(例如水)流经该通道以冷却基板;这就是为什么这些通道在以下中也称为冷却通道的原因。液体能流经的通道形成在圆周方向上封闭的细长空腔,该空腔没有分支点并且在通道的第一端和通道的第二端之间延伸。在一端处或两端处,通道可以合并到位于基板容积中的其他中空结构中。在通道的一端或两端处也可以向基板的外侧开放。在该情况下的挑战在于在基板容积内以冷却通道形式实现中空结构,所述冷却通道具有相对较大的直径,大于约0.5mm(毫米),通常为1mm,并且在涂布有反射euv辐射的反射涂层的基板表面下方以通常不超过约10mm的短距离延伸。

3、为了供应和移除冷却液体,通常需要配备冷却通道,冷却通道基本上平行对齐用euv辐射照射的反射镜表面,例如,具有倾斜的流动和返回通道,其可连接到基板背面。

4、一种用于产生中空结构的方法在于使用激光辐射进行材料加工。在这情况下,适合的高脉冲强度会损坏工件材料。诸如熔融石英、硼硅酸盐玻璃或掺钛熔融石英之类的常规玻璃对于可见光到近红外范围内波长的激光辐射是透明的。


技术实现思路

1、本发明的一目的是提供一种方法和设备,其能够在工件中,优选在用于反射镜的基板中,特别是在用于euv反射镜的基板中产生具有复杂几何形状,特别是弯曲和/或成角度的几何形状的中空结构。本发明的另一目的是提供一种反射镜,特别是euv反射镜,以及具有这种中空结构的euv光刻设备。本发明的另一目的是提供一种反射镜,特别是euv反射镜,其中减少了当流体流过中空结构时产生的流动引起的振动。本发明的另一目的在于提供一种流体供应设备和方法,其即使在产生复杂的中空结构时也能够将流体供应到至少一去除前置件。

2、在本发明的一第一方面,该目的是通过本文开头前言所述类型的方法实施,其中没有在工件的辐射入射侧垂直对齐于脉冲激光辐射的入射辐射方向的去除前置件至少间歇性形成以产生中空结构,其中中空结构优选产生成通道形式,流体,特别是冷却流体能够流经该通道。流体可为用于加热或冷却的温度控制媒介。通常,流体是液体,但也可为气体。

3、在本技术中,术语“烧蚀前置件”与术语“去除前置件”同义使用。在去除前置件处去除工件的材料。在工件材料和中空结构的已经形成的部分之间,去除前置件形成界面。中空结构的已经形成的部分的侧面与去除前置件相邻,更确切地说是与去除前置件的边缘轮廓相邻。

4、发明人已经认识到,产生具有底切的中空结构,例如具有弯曲或成角度的几何形状,受益于至少间歇性不垂直对齐于在工件的辐射入射侧处的脉冲激光辐射的入射辐射方向的去除前置件,但去除前置件相对于入射辐射方向倾斜并以不同于90度的角度对齐,也就是说以0度和89度之间的角度对齐。

5、通常,倾斜的去除前置件在相对于入射辐射方向倾斜的平面中延伸;然而,原则上,去除前置件也可不是平面的并且偏离平面几何形状。在这情况下,去除前置件关于脉冲激光辐射的入射辐射方向对齐的角度被理解为相对于去除前置件的等效平面的角度。等效平面是与去除前置件的所有点具有最小可能距离的平面。等效平面由传统的普通最小平方法(ordinary least squares,简称ols)方法确定。特别是,去除前置件可仅与平面或平面几何形状有微小的偏差并且可近似于平面几何形状,例如以小阶梯部分形式。

6、入射辐射方向理解为脉冲激光辐射在辐射入射侧入射的方向。聚焦在相应焦点位置上的脉冲激光辐射通常是其传播方向对应于入射辐射方向的激光束。如果脉冲激光辐射没有以垂直方式辐射到工件的辐射入射侧上,则会因为折射,导致脉冲激光辐射在工件材料中的传播方向不同于工件处的入射辐射方向。

7、脉冲激光辐射到工件的辐射入射侧的入射辐射方向在形去除前置件时通常是恒定的。如果脉冲激光辐射的入射辐射方向在去除前置件的形成过程中发生变化,则入射辐射方向会被理解为是指在沿着移动图案的轨迹的所有焦点位置处的辐射入射侧的入射辐射方向的算术平均值。

8、通常,工件的厚度方向基本上平行于脉冲激光辐射在工件上的入射辐射方向延伸。厚度方向对应于脉冲激光辐射通过辐射入射侧的位置处的辐射入射侧的法线方向。脉冲激光辐射通过其进入工件的辐射入射侧可为大致平坦的表面,其基本上垂直对齐于入射辐射方向。然而,辐射入射侧也可形成曲面,例如球面曲面、非球面曲面或自由曲面。然而,为了形成弯曲的反射镜表面,例如平坦的辐射入射侧可在已经产生一个或多个中空结构之后以机械方式或以任何其他方式进行加工。脉冲激光辐射也可以非垂直方式入射到辐射入射侧。

9、如果想要形成具有底切的中空结构,则去除前置件可以不同于90度的角度对齐于入射辐射方向,也就是说介于0度和89度之间,至少在底切的产生过程中。举例而言,如果想要形成中空结构的一段,其纵轴基本上平行于辐射入射侧延伸,则这种对齐是有利的。本质上,去除前置件也可以相对于入射辐射方向的不同于90度的角度对齐,该角度是恒定的或选择性根据去除前置件在整个中空结构的产生期间在工件内的位置而变化该角度。去除前置件的角度应连续且缓慢地变化,即直接连续形成的两去除前置件之间的角度差应较小。

10、通常是由辐射入射的激光辐射的多光子吸收造成去除工件材料,这就是去除过程也称为多光子激光烧蚀的原因。多光子吸收可以发生在工件的材料中和/或流体中,通常是液体,其在材料去除期间与去除前置件接触,如以下更详细地描述的。其他化学和/或物理制程也可能导致材料去除。射入的激光辐射的参数可适应相应的过程或者针对应该引起材料去除的相应过程进行优化。

11、中空结构优选地产生为能使流体流过的弯曲通道形式,特别是冷却流体。如前文进一步描述,特别是设有底切的中空结构,例如呈现为弯曲通道形式的中空结构,能够通过前文进一步描述的方法产生,能够使流体流过的上述中空结构。

12、在一变形例中,脉冲激光辐射的第一射出开始于去除前置件的区域中的工件的材料。在该变形例中,脉冲激光辐射在工件的辐射入射侧和去除前置件之间的工件材料内传播,也就是说在辐射入射侧和去除前置件之间没有空腔。

13、在该变形例的发展中,脉冲激光辐射在从工件材料中射出之后重新进入工件材料中。如果是想要形成不平行于入射辐射方向延伸的中空结构的一段,这是通常情况。在这情况下,在相应焦点区域中未被工件材料完全吸收的脉冲激光辐射的一部分入射在工件材料上,其存在于在脉冲激光辐射的入射辐射方向上远离辐射入射面的去除前置件的一侧。

14、在一进一步变形例中,工件内的去除前置件至少间歇性朝向工件的辐射入射侧的方向移动。如果形成平行于入射辐射方向延伸的中空结构的一段,则去除前置件在朝向工件的辐射入射侧的方向上的移动可平行于入射辐射方向。然而,例如当形成中空结构的成角度或弯曲的一段时,还可将去除前置件在辐射入射侧方向上的移动与在与其垂直的方向上的移动叠加。

15、在一进一步变形例中,当去除前置件在工件内移动时,工件的材料至少间歇性相邻于远离工件辐射入射侧的去除前置件边缘的一侧,所述侧远离工件的辐射入射侧。如前文进一步描述,这通常是想要形成不平行于入射辐射方向延伸的中空结构的一段的情况。

16、在一进一步变形例中,去除前置件从相对于辐射入射侧的工件的一侧开始移动。与辐射入射侧相对的并且去除前置件从其开始的工件的一侧可为工件的背面,该侧通常基本上平行对齐射束入射侧。然而,去除前置件从其开始的工件的一侧也可为位于工件容积内的表面。例如,如果中空结构已经存在于工件中,而通过该方法产生的中空结构是从已经产生的中空结构开始,则可能就是此情况。可能已使用本文描述的方法产生出已经存在于工件容积中的中空结构;然而,原则上也可使用不同的材料去除方法产生这种中空结构,例如使用机械研磨方法。

17、在一变形例中,至少间歇性形成的去除前置件以0度和89度之间、优选在0度和80度之间、特别优选在20度和70度之间、特别是在30度和60度之间的角度相对于入射辐射方向对齐。如前文进一步描述,此去除前置件的对齐方式防止或减少将材料改性引入位于去除前置件下方的工件的容积区域中,因此显著降低了在产生中空结构时引入工件材料的应力。

18、在一进一步变形例中,焦点区域沿着移动图案的相互偏移轨迹而移动。在本文描述的方法中,移动图案的轨迹优选彼此平行配置并且沿直线延伸。举例来说,相邻轨迹之间的距离可以大约在0.01mm和0.5mm之间。然而,此对齐并非强制性,也就是说移动图案的轨迹也可选择性以同心轮廓形式对齐,例如以同心圆形式,或以任何其他方式对齐。移动图案的剖面几何形状或其在垂直于去除前置件的移动方向的平面中的投影对应于中空结构的剖面几何形状。原则上,中空结构的剖面几何形状是任意的,例如可为圆形、椭圆形、多边形等。根据工件内去除前置件的位置修改移动图案的空间范围在去除前置件移动时还允许在特定边界内修改中空结构的剖面直径。

19、在一变形例中,为了形成不垂直于入射辐射方向对准的去除前置件,移动图案的轨迹由于焦点区域在正或负入射辐射方向或沿入射辐射方向偏移而在入射辐射方向上或沿入射辐射方向彼此偏移。在该变形例中,移动图案的轨迹通常沿直线延伸并且彼此平行对准。在本文描述的变形例中,移动图案的各个轨迹沿着入射辐射方向彼此偏移,以产生相对于入射辐射方向倾斜的去除前置件。在一方向上的移动,例如在z方向上的移动,被理解为沿着或平行于相应方向的移动,其中不考虑方向(+z,-z)的符号。

20、在该变形例的最简单情况下,对于从移动图案的横向边缘处的轨迹开始的每个另外的相邻轨迹,在入射辐射方向上焦点范围偏移恒定的绝对值。举例来说,可使用动态变焦镜头使得入射辐射方向上的焦点范围偏移。

21、在该变形例中,利用具有动态变焦镜头的扫描仪光学单元,通过移动图案的快速扫描结合入射辐射方向上的焦点范围的偏移来形成倾斜的去除前置件。为了在工件内移动去除前置件,与扫描移动相比通常较慢的工件移动叠加在扫描移动上。替代地,在固定工件的情况下,可通过改变扫描光学单元的扫描场内的移动图案的位置来移动去除前置件。为了产生中空结构的第一段,可移动工件来改变去除前置件的位置,并且为了产生中空结构的第二段,可通过改变移动图案在扫描场中的位置来移动工件中的去除前置件。

22、在一进一步变形例中,修改在移动图案的相互偏移轨迹中脉冲激光辐射的脉冲能量,以形成没有垂直入射辐射方向对准的去除前置件,其中在垂直于入射辐射方向的平面上优选移动焦点区域。作为在入射辐射方向上产生焦点区域的偏移的替代或附加,也可修改相互偏移轨迹中的脉冲激光辐射的脉冲能量。从移动图案的第一横向边缘处的轨迹开始,在这情况下脉冲能量通常连续增加或减少直至移动图案的第二相对边缘处的轨迹。例如,可借助于声光调制器或电光调制器实现脉冲能量的快速调节,这些调制器作用于激光源以产生脉冲激光辐射并且其响应时间约小于1微秒或更短。

23、通常,本文描述的方法的变型不会与焦点区域在入射辐射方向上的偏移相结合,因此可以省去用于动态适配焦点位置的装置。因此,焦点区域的脉冲激光辐射聚焦在焦点平面上并在生成烧蚀图案时在焦点平面中移动。在扫描光学单元的帮助下扫描轨迹时,可以使用f-theta透镜或远心透镜将脉冲激光辐射聚焦到焦点平面中。在烧蚀过程开始时,在这情况下脉冲激光辐射例如可聚焦在位于工件背面的焦点平面上。

24、即使脉冲激光辐射聚焦在垂直于入射辐射方向的焦点平面上,可通过修改各个轨迹之间的脉冲能量来形成倾斜的去除前置件,因为激光脉冲的影响范围发生了变化:取决于激光脉冲的波长和脉冲持续时间,需要特定的临界值能量密度或特定的临界值强度来进行工件材料的去除。脉冲能量越大,入射辐射方向上的区域范围也越大,在该区域中,从焦距或焦点平面开始,产生材料的去除。因此,快速调整脉冲能量使得从工件远离辐射入射侧的一侧开始形成去除前置件,去除前置件以不同于0度的角度对齐焦点平面,焦点区域在该焦点平面中移动。在这情况下,去除前置件也可通过移动工件在工件内移动,以产生中空结构。如此,可产生倾斜的去除前置件而无需额外的可移动部件,例如变焦光学单元中的致动器。

25、在一变形例中,在中空结构的产生过程中,去除前置件在横向于入射辐射方向的运动方向上在工件内至少间歇性移动,以形成中空结构的一部分,中空结构优选基本上平行于辐射入射侧延伸,当去除前置件横向于入射辐射方向移动时,去除前置件在其更靠近辐射入射侧的一侧优选以小于90度的角度对齐移动方向,优选小于70度。在本技术的含义内,术语“基本平行”被理解为表示平行配置或以正负10度的角度对齐平行配置。

26、前文进一步描述的方法特别是可用于形成中空结构的“水平”部分,也就是说基本上平行于工件的辐射入射侧延伸的一段。在用于euv反射镜的基板形式的工件的情况下,此段通常配置在离辐射入射侧的一小距离处,在这情况下,对应于在产生中空结构之后在其上施加反射涂层的光学表面。“水平”部分使得能对euv反射镜光学表面进行有效温度控制。

27、在一进一步变形例中,在中空结构的产生过程中,为了产生基本上平行于入射辐射方向延伸的中空结构的一段,从工件的与辐射入射侧相对的一侧开始,去除前置件以基本上平行于入射辐射方向的方式至少间歇性移动,并且为了优选产生基本平行于入射辐射方向延伸的中空结构的另一段。为了形成连续的中空结构,例如以贯穿通道形式,在产生中空结构之后,流体能够流经贯穿通道,进而控制工件或基板的温度,特别是降低温度,通常需要将中空结构的上述“水平”段连接到工件远离辐射入射侧的一侧或工件的任何其他侧。为此目的,可从工件远离辐射入射侧的一侧开始产生中空结构的“垂直”通道段,所述“垂直”通道段合并至中空结构的“水平”通道段中。

28、当产生连续的中空结构时,可在第一制程步骤中产生第一“垂直”段并且仅产生中空结构的“水平”段的一部分,也就是说,产生了一中空结构,其终止于“水平”段内的去除前置件。为了产生连续的中空结构,在第二制程步骤中产生中空结构的第二“垂直”通道段,所述第二“垂直”通道段从工件一侧的不同位置开始,该侧远离辐射入射侧,所述第二“垂直”通道段从已经产生的中空结构的第一“垂直”段开始的位置偏移“水平”段的长度。

29、第二制程步骤中的去除前置件对应于在反射于入射辐射方向上的第一制程步骤中的去除前置件。第二“垂直”段被转换成中空结构的“水平”段的另一部分,其在入射辐射方向上与“水平”段中已经形成的部分水平延伸。中空结构的“水平”段的两端通过连续加工在重叠区域相互连接。如此,整个中空结构被打开并形成连续通道,冷却流体可通过第一端处的流体入口供应到该连续通道,在另一端的流体出口处再次从中空结构中去除所述冷却流体。在重叠区域中形成接缝区域。在接缝区域内,通道的性质,特别是通道壁的性质,不同于接缝区域外的通道性质,特别是通道壁的性质,如以下进行更详尽的描述。

30、在一进一步变形例中,产生中空结构的第一段和中空结构的第二相邻段,其的纵向方向相对于彼此以70度和100度之间的角度对齐,最好是90度角。如前文进一步描述,在本文描述的方法的情况下,可产生具有底切的中空结构。举例来说,可利用本文描述的方法来产生弯曲的冷却通道形式的中空结构。特别是,可产生具有90度弯曲的中空结构,也就是说在相邻段之间具有大约90度的方向变化。例如,这有利于在中空结构的“垂直”段和中空结构的“水平”段之间形成上述转变。然而,应当理解,在中空结构的“水平”和“垂直”段之间不一定会发生在此描述的大约90度的弯曲形式的转变。

31、在一变形例中,在中空结构的产生过程中形成圆角段,第一段和第二段在所述圆角段中彼此合并。已发现优选的是,在两相邻段之间的曲率大约为90度的情况下,不会产生扭结形式的不连续转变,而是沿着中空结构的圆角段实施连续转变。通常,圆角段具有恒定的曲率半径;然而,这不是强制性,也就是说曲率半径可变化。圆角段简化了利用柔性管件进行的追踪,以将流体供应到去除前置件或中空结构,该流体有效地从去除前置件的区域将去除产物移除,如下面将更详细描述。

32、在一进一步变形例中,在产生中空结构的过程中让去除前置件与流体接触,当移动去除前置件时,流体利用流体供应追踪去除前置件,流体供应至少部分被引入中空结构中。通常需要利用对于脉冲激光辐射来说特别透明的液体来冲洗焦点区域,以去除烧蚀产物并冷却工件。可借助于喷嘴以自由液体射流形式将液体引导到工件的背面,或者可将工件部分浸入液体浴中。然而,也可使用气体例如压缩空气,代替液体与去除前置件接触,以去除烧蚀产物。

33、如果中空结构(例如通道形式)具有较长的长度,有必要将流体供应装置至少部分引入中空结构中,以能够在去除前置件的区域中进行局部冲洗。为此目的,流体供应装置或流体供应装置的一部分,例如喷嘴,可至少部分被引入中空结构中。举例来说,流体供应装置可形成为刚性管或具有刚性管,喷嘴附接到其自由端,其中管或喷嘴至少部分被引入中空结构中。然而,流体供应装置也可没有喷嘴。例如以管形式的流体供应装置的外径略小于中空结构的直径,会使得从喷嘴流出的流体可利用过管道和中空结构的壁之间的空隙排出。

34、在该变形例的发展中,流体供应装置包含至少一柔性管件或者流体供应装置形成至少一柔性管件,流体利用至少一柔性管件追踪去除前置件,特别是从工件的远离辐射入射侧的一侧开始。

35、当产生选择性具有90度曲线或90度弯曲的弯曲中空结构时,必须将柔性管件引入中空结构中已经产生的部分以有效将去除产物移除。在这情况下,管件的自由端(通常附接有喷嘴)位于距离去除前置件相对较短的距离处。管件的直径略小于中空结构的直径,以确保从喷嘴流出的流体可利用管件和中空结构壁之间的空隙排出,通常是在朝向工件背面的方向。也可利用具有用于流出流体的自由端或端件的其他柔性部件来追踪去除前置件。

36、在一进一步变形例中,移动工件,特别是移位工件以移动去除前置件。例如,可在一、两或三个空间方向上以位移形式移动工件。特别是如果中空结构中的两区段之间大约以90度彼此对齐呈现转变,则优选的是,工件在叠加运动中在两个空间方向上位移或移动。对于产生尺寸不超过扫描光学单元加工范围的中空结构,去除前置件在工件内的移动也可通过在加工范围内扫描图案移动来实现,而无需在制程中移动工件。在这情况下,也可在产生中空结构时相对于进入的辐射方向改变去除前置件的对准。

37、在一进一步变形例中,通过扫描光学单元沿着移动图案的相互偏移轨迹移动焦点区域,以形成去除前置件。在这情况下,通过借助于扫描光学单元来快速偏转脉冲激光辐射,移动焦点区域以形成去除前置件,为此目的,扫描光学单元可包括例如一个或多个扫描镜,例如以电流计反射镜形式。为了产生中空结构,用于形成去除前置件的扫描运动通常叠加在工件的相对缓慢的运动上。为了在扫描运动期间将焦点区域聚焦在焦点平面上,通常需要脉冲激光辐射通过f-theta透镜或远心透镜。当在入射辐射方向上产生焦点区域的偏移以形成倾斜的去除前置件时,通常这种透镜同样与动态变焦透镜组合使用。通常,f-theta透镜或远心透镜也用于通过修改脉冲激光辐射的脉冲能量来产生倾斜的去除前置件。

38、在一进一步变形例中,中空结构的圆形剖面直径在1mm和20mm之间,优选在1mm和5mm之间。如前述,通道剖面也可不是圆形剖面。在这情况下,通道直径被理解为所谓的等效直径,即其面积对应于通道的流动剖面的圆的直径,在这情况下不是圆形。发现通道直径的值在上述范围内有利于流体的流动。

39、在一进一步变形例中,中空结构的长度至少为10cm,优选至少15cm,特别优选至少20cm,特别是至少70cm。如前文进一步描述,特别是可借助于本文描述的方法来产生具有显著长度的弯曲通道形式的中空结构。

40、本发明还有关一种开头所叙述类型的方法,特别是还可包含上述方法的一或多个变形例。在该方法中,远离去除前置件的中空结构由侧面界定,在产生中空结构的期间去除前置件相对于中空结构的侧面的邻近去除前置件的区域以去除前置件角度对齐,并且去除前置件角度至少间歇性大于去除前置件最小角度1度,并且至少间歇性小于去除前置件最大角度89度。去除前置件最小角度优选为5度、10度、20度或30度。去除前置件最大角度优选为85度、80度、70度或60度。在产生中空结构的期间,去除前置件可永久大于去除前置件最小角度和/或永久小于去除前置件最大角度,但这不是强制性。侧面例如可为圆柱形侧面;然而,这不是强制性。举例来说,中空结构可为流体优选能够流过的通道。

41、本发明还有关一种用于在工件中产生通道的方法,特别是流体能够流过该通道,该工件具有用于反射镜,特别是用于euv反射镜的基板的形式,利用脉冲激光辐射的材料去除制程来产生通道,并且在产生通道的期间至少部分将流体供应装置引入通道中。如前述,产生具有相对较长长度的通道需要使用至少部分被引入通道中的流体供应装置。

42、在该方法的一变形例中,通过流体供应装置将流体供应至执行材料去除制程的区域中,特别是供应至形成于材料去除制程期间的去除前置件,当去除前置件在工件中移动时,优选通过流体供应来追踪去除前置件,特别是使用自动方式。在借助于于脉冲激光辐射的材料去除制程的范围内,其例如可借助于于前文进一步描述的方法来执行,产生较长长度通道需要通过流体供应来追踪去除前置件以冷却去除前置件以及移除消熔产物。举例来说,流体供应可为管子等,其自由端可以附接有喷嘴,通常配置在距离去除前置件一小段距离的位置处。在产生长度相当长的直线通道的情况下,也需要通过流体追踪去除前置件。在这情况下,可选择性省略上述去除前置件的倾斜对准。举例来说,可借助于以下描述的追踪装置来实施自动追踪。

43、在一进一步变形例中,流体供应包括至少部分引入优选弯曲的通道中的柔性元件,该柔性元件优选形成柔性管件。如前述,引入柔性元件,例如以柔性管件形式的柔性流体管线的形式,即使通道是弯曲的并且具有底切(例如,以90度偏转等的形式),也能利用流体来追踪去除前置件。

44、在一进一步变形例中,将通道产生成长度至少10cm、优选至少15cm、特别优选至少20cm、特别是至少70cm。如前文进一步描述,当产生相对较长长度的通道时需要追踪。如前文进一步描述,通过利用脉冲激光辐射的材料去除制程来产生通道。以不同方式产生的段,例如利用机械加工,例如利用钻孔,可能会相邻于通道。在确定通道的长度时,仍未考虑到这些段的长度。

45、在进一步变形例中,基板是单片的。为了尽可能避免基板材料中的应力,在结合两或多个部分主体以形成基板时产生该应力,有利的是,形成单片形式的反射镜的基板,例如euv反射镜的基板,也就是说一体形成。利用前文进一步描述的方法,可在此单片的基板中产生具有几乎任何所需几何形状的中空结构。一或多个中空结构特别是可为冷却通道,也就是说允许冷却液体例如水通过的中空结构。中空结构可为连续的冷却通道;然而,中空结构也可具有一或多个分支点。中空结构的冷却液入口和冷却液出口可设置在基板的背面;然而,这不是强制性,特别是如果另外使用其他材料去除方法来产生整个中空结构或多个中空结构。

46、在一变形例中,基板由钛掺杂的熔融石英或玻璃陶瓷构成。如前述,通常由所谓的零膨胀材料构成用于euv反射镜的基板,其具有极小的热膨胀系数。

47、原则上,也可利用上述方式将中空结构引入不适合用作euv反射镜基板的工件材料中。适用于该方法的工件类别是玻璃、晶体和半导体。前提是相应的材料对入射激光辐射是透明的。例如,对于硅,这是在波长约大于1060nm的近红外波长范围内的情况。

48、在一进一步变形例中,基板材料的过零温度在摄氏0度和100度之间、优选在摄氏19度和40度之间、特别优选在摄氏19度和32度之间。零膨胀材料,例如掺杂熔融石英形式,特别是钛掺杂熔融石英形式,或某些玻璃陶瓷形式使具有正和负热膨胀系数的组分或相彼此凹陷。这导致热膨胀与温度之间存在有效的非线性关系,恰好有一温度值使热膨胀消失或对温度变化最不敏感;准确地说,这就是所谓的过零温度,也称为zct。

49、在一变形例中,基板材料的过零温度的空间变化小于3k、优选小于2k、特别优选小于1k、特别是小于0.1k。有利的是,过零温度在基板的整个容积上尽可能恒定,也就是说表现出尽可能小的变化。空间变化被理解为表示基板容积中的最大过零温度和最小过零温度之间的差异。过零温度的空间变化与在基板中产生中空结构之后的基板有关,也就是说在确定过零温度的空间变化时未考虑在产生中空结构的期间消熔的材料。

50、本发明还有关反射镜,特别是euv反射镜,包含:基板和涂层,其涂布于该基板并用于反射辐射、特别是euv辐射,基板包含至少一中空结构,优选为通道形式,特别优选为能够让流体流经的通道形式,特别是冷却流体能够流经的冷却通道形式,其使用上述方法产生。通常,中空结构用于euv反射镜的温度控制,为此流体流经其中。然而,也可出于任何其他目的将中空结构引入基板中,例如为了将一或多个部件(例如以传感器、致动器等形式)集成到基板中。当产生中空结构时,通常还没有将反射涂层施加到基板,以避免脉冲激光辐射和反射涂层的材料之间出现相互作用。因此,通常仅在产生中空结构之后将反射涂层涂布到基板上。

51、本发明还有关一种反射镜,特别是euv反射镜,包含:基板,包含至少一通道,流体优选能够流过该通道,通过利用脉冲激光辐射的材料去除制程形成通道,该通道具有弯曲形式且该通道直径在1mm和20mm之间,优选在1mm和5mm之间,和/或通道长度至少为10cm,优选至少为15cm,特别是至少为20cm。可利用脉冲激光辐射在材料移除处理期间形成通道,特别是使用上述方式,也就是说利用上述方法,借助移动通过由脉冲激光辐射形成的基板的去除前置件。特别是,在这情况下,去除前置件至少间歇性可不垂直于工件的辐射入射侧的脉冲激光辐射的入射辐射方向对准。可特别形成弯曲的通道,其中可让流体流经,例如冷却流体。

52、在一实施例中,基板是单片的。如前述,在单片的基板中可避免当两或多个部分主体接合以形成多部分基板时会产生的基板材料中的应力。

53、在一进一步实施例中,通道具有第一段和第二相邻段,其纵向方向相对于彼此以70度和100度之间的角度对齐,优选以90度的角度对齐。当引导流体流经通道以对于基板进行有效温度控制时,偏转大约90度的相对较大角度可为有利的。

54、在一实施例中,第一段和第二段在圆角段中彼此合并。发现两段之间沿圆角段的连续转变,相对于扭结形式的转变是有利的,这将在以下更详细描述。

55、本发明的另一方面有关一种用于反射辐射的光学部件,其形式为反射镜,特别是euv反射镜,包含:优选的单片的基板;反射涂层,用于反射辐射,特别是euv辐射,将该涂层涂布至该优选的单片的基板的表面;和至少一中空结构,其在优选的单片的基板中延伸并且被设计成允许流体流过其中,中空结构具有第一段和第二相邻段,其彼此以60度和120度之间的角度对齐,优选以80度和100度之间的角度对齐,特别是90度,并且中空结构具有圆角段,第一段和第二段在圆角段处彼此合并。这两段通常是通道段,其通常基本上在紧邻圆角段的直线上延伸。紧邻圆角段的这两段具有以上述角度相对于彼此对准的纵向轴线。特别系,第一段和第二段可彼此以大于90度,例如大于100度的角度对齐。

56、导致扰流并造成流动引起振动的流动分离可在使用拐角或尖锐边缘形式的基板的中空结构的两段之间的转变处出现在中空结构的壁处,特别是当两段大致相互垂直对准时,也就是说彼此之间的角度在60度和120度之间。出于这个原因,建议中空结构的两段在圆角段处相互融合,该段具有尽可能流线型的轮廓。

57、圆角段理解为表示没有角的段。因此,在圆角段,第一段连续合并到第二段。中空结构的剖面或直径在圆角段内通常是恒定,但选择性上其也能变化。通常,圆角段的剖面或直径对应于两段的剖面,但是如果圆角段配置在分支点处则并非强制性;请参见以下。

58、基板优选是单片的,也就是说其为一体形成,并且没有接合表面(基板的两或多个部分主体在接合表面处相互连接)。

59、可通过利用脉冲激光辐射的材料去除制程来产生圆角段,如前文用于产生中空结构或用于产生通道的方法的背景下所述,在该通道中形成相对于入射辐射方向倾斜地对准的去除前置件。如前述,可以通过加工平面或去除前置件的倾斜对准来形成偏离直线几何形状并且特别是不平行于基板的厚度方向延伸的中空结构。例如,可利用倾斜的去除前置件在两相互垂直的方向上同时位移来产生中空结构的圆角段。

60、在一实施例中,圆角段的曲率半径r与圆角段的直径d之间的r/d比率在2和6之间,优选在2.5和5之间,特别地在2.5之间和3.5。在r/d比率大于2的情况下,已经可显著改善流动引起的振动,例如大于50%。理想情况下,r/d比率大约在2.5和3.5之间,例如3.0,因为通常这比率可最大程度改善流动所引起的振动。r/d比率不应超过6以上的值。在该实施例中,圆角段具有恒定的曲率半径。

61、圆角段的流动剖面通常是圆形的,但也可选择性偏离圆形几何形状,例如具有椭圆几何形状。在这情况下,圆角段的直径被理解为所谓的等效直径,也就是说,其面积对应于圆角段的流动剖面的圆的直径,在这情况下圆角段不是圆形的,如上所述。

62、发现到,圆角段的直径与圆角段的曲率半径的比值,表示出无扰流的流线型流动引导的基本参数,进而避免流动引起的振动。

63、在一进一步实施例中,圆角段的直径d在2mm和20mm之间,优选在2mm和12mm之间。特定数量级的圆角段或中空结构的通道结构的直径允许产生足够的容积流速以针对给定的边界条件进而有效地控制光学部件的温度。通常,中空结构内的流体流速为每秒米的量级。

64、在一实施例中,中空结构包含多个温度控制通道,特别是冷却通道形式,其在施加有反射涂层的表面下方延伸,并且中空结构包含经由分配通道连接到温度控制通道(特别是冷却通道)的流体分配器,以及流体收集器,其经由收集通道连接到温度控制通道,特别是冷却通道。通常用于冷却基板并因此在以下中也称为冷却通道的温度控制通道通常会在表面下方的近表面区域中延伸。表面附近区域被理解为是指距基板表面10mm或更短的距离。在基板的厚度方向上测量和表面之间的距离,所述厚度方向通常垂直于基板的大致平坦的下侧对齐。由于冷却通道离表面的距离较小,可有效冷却反射镜的表面。该距离被理解为表示相应温度控制通道和具有反射涂层的表面之间的最小距离。

65、通常,流体分配器和流体收集器各自具有比单独的冷却通道更大的流动剖面。这可设置有利的流动条件。相较于冷却通道,流体分配器和/或流体收集器优选配置在距离涂布反射涂层的表面更远的地方。此配置使得因为流体分配器和/或流体收集器中的流体压力所导致的表面变形保持在可接受的限度内,流体分配器和/或流体收集器通常具有表面面积大于冷却通道的空腔。流体分配器通常连接到流体入口并且流体收集器通常连接到流体出口。每个相应的冷却通道可连接到恰好一个分配通道和恰好一个收集通道;然而,原则上,也可将一组两个或选择性两个以上冷却通道连接到共同分配通道和共同收集通道。

66、在一进一步实施例中,第一段形成温度控制通道的端段,特别是冷却通道的端段,其与分配通道相邻,并且第二段形成与端段相邻的分配通道段,并且/或第一段形成温度控制通道、特别是冷却通道的端段,其与收集通道相邻,并且第二段形成与端段相邻的收集通道段。

67、冷却通道通常基本上平行于涂布有反射涂层的表面而延伸。由于基板内的安装空间有限,通常从具有反射涂层的表面以近似直角引出连接到相应冷却通道的分配通道或收集通道,也就是说,收集通道段或分配通道段和冷却通道的相邻端段通常彼此大致成直角延伸,也就是说,流过中空结构的流体大约会有90度的偏转。

68、上述圆角段可避免或至少显著减少流动引起的振动,特别是在选择合适的曲率半径与直径的比率的情况下。

69、原则上,流体分配器和流体收集器的设计可不同。举例来说,流体分配器和流体收集器的流动剖面可分别从分配通道和收集通道开始逐渐缩小,例如以漏斗形式,使得由流体分配器和流体收集器在基板中形成的空腔不必要增大。

70、在一进一步实施例中,流体分配器形成入口通道,分配通道从入口通道分支,和/或流体收集器形成出口通道,收集通道从出口通道分支。在该实施例中,流体收集器和流体分配器通常基本横向于分配通道的纵向方向并且横向于收集通道的纵向方向延伸。通常,分配通道和收集通道分别以基本直角角度从入口通道和出口通道分支。例如,流体分配器和流体收集器在这情况下可以形成为圆柱形通道,其分别从基板外侧上的入口开口和出口开口开始延伸到基板中。在这情况下,入口通道和出口通道例如可为钻孔;然而,这些也可以通过上述烧蚀方法产生。

71、在该实施例的改良中,第一段形成分配通道相邻于入口通道的合并段,且第二段形成入口通道相邻于合并段的分支段,和/或第一段形成相邻于出口通道的收集通道的合并段,以及第二段形成相邻于收集通道的合并段的出口通道的分支段。

72、如上所述,入口通道和出口通道的纵向方向分别基本垂直于各自的收集通道和分配通道的纵向方向延伸。在分配通道或收集通道的相应分支点处,可以通过在入口通道或出口通道的分支点处提供圆角段而产生的流线型几何形状也是有利的。以这种方式可以避免台阶部并且边缘可以倒圆,因此中空结构的几何形状可以以更流线型的方式设计,并且可以避免或者至少显著地减少流体在入口通道和出口通道中的分离。

73、圆角段的直径与半径的比率优选在上述数值范围内。然而,圆角段在分支点处的曲率半径可能不为恒定。分支点处的圆形剖面的流动直径也不必是恒定的。举例来说,圆角段的剖面可从入口通道开始或从出口通道开始逐渐变细。

74、在一进一步实施例中,入口通道的分支段与分配通道的合并段之间的角度大于90度,优选大于100度,和/或出口通道的分支段与收集通道的合并段之间的角度大于90度,优选大于100度。已经发现,如果入口通道和出口通道的分支段以及分配通道和收集通道的分支段分别以钝角对齐彼此,则有利于引导流动。

75、在一进一步实施例中,基板材料选自以下所构成的群组:熔融石英(特别是钛掺杂的熔融石英)、和玻璃陶瓷。为了避免涂布有反射涂层的表面变形,或许是基板材料的不均匀加热导致该变形,用于euv光刻的反射镜基板通常使用所谓的零膨胀材料产生,该材料的热膨胀系数非常小;请参考前文。如前述,这些材料又硬又脆,因此很难进行机械加工。然而,实际上也可以使用上述激光烧蚀的方法在此类材料中产生任何形状的中空结构。

76、在一进一步实施例中,基板材料的过零温度介于0℃和100℃之间,优选介于19℃和40℃之间,特别优选介于19℃和32℃之间。如前述,过零温度特别是取决于euv反射镜操作期间的平均入射辐射通量来确定。

77、在一实施例中,基板材料的过零温度空间变化小于3k,优选小于2k,特别优选小于1k,特别是小于0.1k。如前述,反射镜的有效操作通常需要过零温度的高空间均匀性。

78、在一进一步实施例中,中空结构(优选是通道,特别是流体能够流经该通道)具有接缝区域。如前述,通常在产生通道形式的中空结构的过程中形成接缝区域,在该接缝区域中,利用激光烧蚀形成的通道的两部分合并在一起以形成连续通道。在接缝区域内的通道性质,特别是通道壁的性质,在至少一种特性方面不同于接缝区域外的通道性质,特别是通道壁的性质。例如,接缝区域中的通道壁上的表面或表面结构可不同于接缝区域外的通道壁上的表面或表面结构。

79、该实施例的改良中,中空结构(优选地特别是流体能够流过的通道)具有去除前置件的边缘轮廓、至少一突起、侧向偏移或是在接缝区域的另一结构修改。

80、在接缝区域中,去除前置件的轮廓或边缘轮廓,或选择性两去除前置件的轮廓或边缘轮廓(在该处,通道的相应部分的激光烧蚀终止),可被识别或写入通道形式的中空结构的表面结构中。在通道的表面结构中可识别的去除前置件的边缘轮廓可特别与相邻于去除前置件的通道的侧面的区域成角度,例如45度。该角度通常可追溯到此事实,即在产生通道的过程中,去除前置件没有垂直对齐入射辐射方向。去除前置件的边缘轮廓可在整个周边上是可识别的,或可选地仅在通道的表面结构的部分中是可识别的。

81、在接缝区域内的通道壁上可能出现一或多个突起,每个突起在纵向方向上局部定界,增加或减小通道的剖面。替代地,通道壁可在接缝区域内以阶梯形式具有较小的侧向偏移,该阶梯出现在通道的两部分合并在一起的过程中和/或由于通道的两部分的略微不同的剖面。应当理解,接缝区域中的通道或通道壁的性质还可具有其他结构修改,其将接缝区域内的通道表面结构与接缝区域外的通道表面结构区分开来。

82、本发明的另一方面有关反射镜,特别是euv反射镜,包含:基板,其包括流体优选能够流过的特别弯曲的通道,所述通道具有接缝区域。如前述,如果将利用激光烧蚀形成的通道的两部分放在一起以形成连续通道,则会出现接缝区域。接缝区域通常与通道的两端间隔开。接缝区域分别与通道两端的距离可以大致相同,但这不是强制性。如前述,关于至少一特性,在接缝区内的通道性质(特别是通道壁性质)与接缝区外的通道性质(特别是通道壁性质)是不同的。

83、在一实施例中,通道具有一去除前置件的边缘轮廓、至少一突起、横向偏移或接缝区域中的另一结构修改。

84、根据本发明的此方面的反射镜可特别具有根据本发明上述方面的反射镜的特征。基板材料特别是可为钛掺杂的熔融石英或玻璃陶瓷。基板可为单片的形式,但这不是强制性。

85、本发明的一进一步方面有关一种euv光刻系统,包含:至少一euv反射镜,如前述所设计;和温度控制装置,特别是冷却装置,其被设计成允许温度控制流体,特别是冷却流体,流经至少一中空结构,该中空结构特别是通道形式。euv光刻系统可为用于曝光晶圆的euv光刻设备,或者可为使用euv辐射的一些其他光学配置,例如euv检查系统,例如用于检查euv光刻中使用的掩模、晶圆等。

86、温度控制装置可用作冷却装置,并且例如可形成为允许冷却流体形式的冷却剂,例如冷却液,例如冷却水形式的冷却剂流过中空结构,特别是通道形式的中空结构。为此目的,温度控制或冷却装置也可选择性具有泵以及合适的供应和去除管线。温度控制装置也可作为加热基板的加热装置。在这情况下,通常同样为液体的加热流体形式的温度控制流体被输送到通道形式的中空结构中。也可将温度控制装置设计成可对反射镜进行加热和冷却。温度控制流体优选为水,将流经通道形式的中空结构,在冷却和加热两者的情况下均如此。

87、基板的中空结构具有用于流体进入的入口开口和用于流体出口的出口开口。入口开口和出口开口可分别连接到供应流体管线和流体去除管线的端口,以将通道连接到温度控制装置。如果多个流体分离的中空结构或通道在基板内延伸,则其通过分离的入口和出口开口连接到温度控制装置。

88、本发明的一进一步方面有关开头所述类型的设备,该设备包含至少部分可引入通道中的流体供应装置。该设备设计成执行上述用于产生通道的方法,在该范围内执行材料去除制程并且在该范围内将流体供应至少部分引入通道中。如前述,长度相对较长的通道需要借助于于合适的流体供应和冷却去除前置件来移除烧蚀的工件材料。

89、在一实施例中,流体供应设计成借助于流体供应将流体供应到执行材料去除制程的区域,特别是供应到在材料去除过程中形成的去除前置件,流体供应优选能够在去除前置件在工件中移动期间追踪去除前置件。为此目的,流体供应可保持静止并且工件可以相对于流体供应移动;然而,流体供应本身也可借助于于合适的致动器等而移动。在这情况下,流体供应通常包括可被引入通道中的元件,例如以管道形式等。

90、在一进一步实施例中,流体供应被设计成至少部分将柔性元件、特别是柔性管件引入通道中。为了从去除前置件尽可能有效去除材料,需要借助于柔性管件等将流体馈送到去除前置件附近,特别是当这有关弯曲通道时。在自由端,柔性管件可具有用于流出流体的喷嘴,流体例如可为水或压缩空气。在非倾斜空腔或长度相对较短的空腔(例如小于20mm)的情况下,通常在去除前置件与流体从管道或喷嘴射出之间的距离的情况下,柔性管件可以静止方式配置并且由于工件的运动而自动引入空腔中,而无需为此目的在管件上施加外部作用。本文描述的设备可包含一流体提供装置和可选的追踪装置,用于通过柔性管件自动追踪去除前置件,如以下在流体供应设备的情况下所述。

91、在一进一步实施例中,扫描光学单元设计成沿着移动图案移动焦点区域,以形成用于工件材料区域去除的去除前置件,该设备设计成形成一去除前置件,该去除前置件不垂直于脉冲激光辐射在由保持器接收的工件处的入射辐射方向对准。通常,工件处的入射辐射方向,更准确地说是在工件的辐射入射侧,对应于重力方向。对齐配置在保持器中的工件,使得其通常垂直于辐射入射侧延伸的厚度方向对应于重力方向。激光源设计用于产生超短激光脉冲形式的脉冲激光辐射,这通常允许产生多光子吸收以烧蚀工件材料。

92、用于在不垂直对齐于入射辐射方向的方向或平面中对齐去除前置件的设备的设计有多种选择。

93、在一实施例中,该设备还包含:焦点偏移装置,用于在脉冲激光辐射的入射辐射方向上或沿脉冲激光辐射的入射辐射方向偏移脉冲激光辐射的焦点区域;和控制装置,其被设计或编程以控制焦点偏移装置以在或沿入射辐射方向相对于彼此偏移移动图案的轨迹,以形成不垂直对齐于入射辐射方向的去除前置件。

94、在该实施例中,该设备包含焦点偏移装置,用于沿脉冲激光辐射的入射辐射方向动态地偏移焦点区域。例如,焦点偏移装置可形成为动态变焦镜头。控制装置可实施为合适的硬件和/或软件形式。

95、在一进一步实施例中,该设备包含一控制装置,该控制装置被设计或编程为控制激光源以修改移动图案的相互偏移轨迹的脉冲激光辐射的脉冲能量,以形成未垂直对齐入射辐射方向的去除前置件。如前文在关于该方法的描述,脉冲激光辐射在聚焦光学单元的帮助下聚焦在通常垂直于入射辐射方向对准的平面上,而不使用焦点偏移装置。为了在扫描光学单元的扫描场中的所有位置处将脉冲激光辐射聚焦在同一焦点平面中,该设备可包含f-theta透镜或远心透镜。为了让去除前置件以一定角度关于其中焦点区域移动的焦点平面对准,在这情况下在相互偏移轨迹之间修改脉冲激光辐射的脉冲能量。

96、为了修改脉冲能量,激光源可包含一或多个声光或电光调制器,控制装置作用于其上。如前文在该方法的情况下所描述,通常从烧蚀图案的一边缘到其相对的边缘增加或减少脉冲能量,导致形成相对于焦点平面以一角度对准的去除前置件。

97、在一进一步实施例中,该装置包含一定位装置,用于在工件内移动去除前置件,优选从工件的与辐射入射侧相对的一侧开始,为了产生通道,定位装置设计成在入射辐射方向上或沿入射辐射方向移动工件,并且优选在至少一横向于入射辐射方向的方向上或沿至少一横向于入射辐射方向的方向移动工件。为此目的,定位装置通常作用在工件的保持器上。定位装置可包含一或多个驱动器,例如呈线性马达等形式的驱动器,其特别地实现工件在两或三个不同空间方向上的叠加运动或位移。原则上,也可将定位装置设计成使工件旋转。

98、本发明的一进一步方面有关开头所述类型的流体供应设备,包含:至少一柔性流体管线,优选是多个柔性流体管线,其用于将流体供应到至少一去除前置件,优选供应到多个去除前置件;以及插入部件,其用于插入到工件的空腔中,插入部件具有至少一引导通道,在该引导通道中引导至少一柔性流体管线,或者能够引导至少一柔性流体管线,以将流体输送到至少一去除前置件。

99、为了在产生中空结构时将流体供应到在工件的材料中移动的至少一去除前置件,根据本发明的此方面的流体供应设备包含至少一柔性流体管线,其能够在去除前置件移动通过工件期间追踪去除前置件。在根据本发明的流体供应设备的情况下,为了将柔性流体管线,更准确说是会射出流体的柔性流体管线的自由端,定位在基板内的特定位置,在插入工件的空腔内的插入部件的引导通道中引导柔性流体管线。

100、如果通过激光烧蚀,特别是通过多光子激光烧蚀形成的一或多个结构从空腔的壁分支出来,这是特别有利的,因为在这情况下,通过插入部件或引导通道,可将流体管线的相应端定位在结构从其出现的空腔壁上的位置,并且当形成结构时可追踪去除前置件。

101、在将插入部件插入空腔之前,可能利用激光烧蚀产生了从空腔分支出来的相应结构的一小段。为了将流体供应到在该过程中形成的去除前置件,工件可至少部分浸入液体浴中。通常一旦去除前置件与空腔壁的距离超过约20-40mm,浸入液体浴中通常不再足够,因为无法再将烧蚀材料去除到足够的程度,则烧蚀过程逐渐停止。因此,为了产生从空腔分支出来的长度能大于约20-40mm的结构,通过柔性流体管线利用流体追踪去除前置件的移动。

102、即使没有插入部件,柔性流体管线也可追踪去除前置件,只要由激光烧蚀所产生的中空结构不具有分支或任何其他过于复杂的几何形状。然而,在插入部件的帮助下,柔性流体管线可定位在结构应该从空腔开始或分支的位置,如上所述。因此,通过插入部件,即使在具有分支点的中空结构的情况下也可确保流体能被馈送到去除前置件,而不需要手动将一个柔性流体管线或多个柔性流体管线穿过从空腔分支的一个或多个结构中。

103、特别是,激光烧蚀可实现为多光子激光烧蚀形式。为了在多光子激光烧蚀的情况下形成中空结构,脉冲激光辐射,通常是超短脉冲激光辐射,辐射通过基板材料到工件背面或工件内表面上的一点,例如在上述空腔的壁上,应该从该点开始形成该结构。在多光子激光烧蚀的情况下,产生去除前置件,从该点开始,该去除前置件移动通过基板的材料以形成中空结构。关于通过多光子激光烧蚀去除材料的细节,可参考上述通过利用脉冲激光辐射的材料去除加工产生中空结构的方法。如其所述,为了产生具有复杂几何形状的中空结构,可对齐去除前置件或加工平面,使得其不垂直于脉冲激光辐射的入射辐射方向,而是相对于垂直于入射辐射方向的平面倾斜。如此,也可以通过激光烧蚀产生不在一条直线上并且具有底切的中空结构。

104、流体通常是液体,例如水,其在相对较高的压力下从柔性流体管线流出。可利用气体代替液体(例如压缩空气)接触去除前置件以去除烧蚀产物。用于流出流体的喷嘴可附接到柔性流体管线或管件的自由端,但这不是强制性。

105、工件优选是用于euv反射镜的、特别是单片的基板。单块基板一体成形,并且不具有接合面(基板的两或多个部分主体在接合面处互连)。如前述,这种单片的基板中的中空结构无法容易地利用机械加工、例如通过钻孔或磨削在硬而脆的玻璃材料中产生,所述玻璃材料例如可为钛掺杂的熔融石英或玻璃陶瓷。可通过机械加工产生上述空腔,例如空腔可为在基板上铣出的孔。然而,也有可能通过多光子激光烧蚀产生空腔,即使这种方法在产生大直径空腔时会非常耗时。

106、在一实施例中,插入部件具有多个引导通道,在这些引导通道中分别引导柔性流体管线。在选择性具有从空腔发出的大量通道或其他结构的中空结构的情况下,同时产生多个通道或其他结构是有利的。为此目的,可通过工件的容积同时辐射多个脉冲激光束,以同时形成多个去除前置件,在去除前置件处工件的材料被消熔,导致可同时产生多个结构或从空腔中分支出来的通道。

107、同时产生多个去除前置件需要借助于相应数量的引导通道或柔性流体管线将流体同时供应到去除前置件,所述引导通道或柔性流体管线追踪相应的去除前置件。理想情况下,可同时产生从空腔分支出来的所有结构。如果要分支的结构的数量太多,可将这些结构分成多个组,可同时处理每组。可以使用不同形式的插入部件来产生相应的一组结构。

108、在一进一步实施例中,可流过流体的间隙,特别是环形间隙,形成在流体管线和引导通道的通道壁之间,以使流体从去除前置件返回。柔性流体管线的直径被选择为使得输送到流体管线中的去除前置件的流体可经由可通过的间隙再次被移除。通常,间隙的流动剖面应至少对应于柔性流体管线中流体的流动剖面。

109、在一进一步实施例中,引导通道具有至少一圆角段用于改变柔性流体管线的方向。通常,从工件中的空腔分支出来的结构的延伸方向并不平行于插入部件插入或引入工件中的方向。因此,如果相应的引导通道从插入部件的端面开始,则通常需要改变插入部件内的柔性流体管线的方向。理想上,可通过沿引导通道的圆角段或弯曲段引导流体管线来实现这种方向改变。在圆角段,存在柔性流体管路优选以倾斜的角度的方向改变,也就是说方向改变大于90度。

110、在一进一步实施例中,插入部件为杆状,并且至少一引导通道从插入部件的端面延伸至插入部件的侧面。在这情况下,工件中的空腔通常是直线通道,其优选具有恒定的直径并且从工件一侧上的开口开始延伸到工件的容积中。在这情况下,插入部件从工件中的开口被推入空腔而插入空腔中。在这情况下,可通过工件中的开口从外部接近插入部件的端面,因此柔性流体管线能够在插入部件的端面处被引导离开工件并且能够连接到流体提供装置,其包含泵等。利用引导通道的上述圆角段,可将相应的柔性流体管线从插入部件的端面引导至插入部件的侧面。

111、在该实施例的改良中,引导通道合并到插入部件的横向侧的开口中,所述开口优选在插入部件的纵向方向上彼此相邻配置,并且特别在插入部件的纵向方向上彼此等距配置。开口在插入部件的纵向方向上彼此相邻的配置被理解为表示开口沿着共同的直线或在插入部件的纵向方向上延伸的线而延伸。换言之,开口在插入部件的圆周方向上不相互偏移。如果打算通过多光子激光烧蚀产生沿共同线从空腔分支的多个结构,这是有利的。如果要形成的结构彼此等距配置,则开口也在插入部件的纵向方向上等距配置,也就是说彼此等距配置。

112、在该实施例的改进中,杆状插入部件为圆柱形并且其直径优选在5mm和10mm之间。插入部件的几何形状与空腔的几何形状相匹配,空腔在这情况下同样具有圆柱形。空腔的直径略大于插入部件的直径。可利用机械加工产生直径相对较大的圆柱形空腔,例如通过磨削,并且例如可为盲孔形式。在这情况下,通常将插入部件推入圆柱形空腔,直到插入部件靠在空腔的端面上。如此界定出开口在插入部件的纵向方向上的位置。另外,将插入部件对齐或旋转,使得插入部件的侧面中的开口定位在圆周方向上,使得这些开口对应于从空腔中分支出来的结构应该开始的点。此外,插入部件的端面可具有突出部分,即舌片,其卡入工件中的凹口或凹槽中,以简化轴向定位,这符合钥锁理论。将插入部件插入之前可引入例如呈实心圆柱体形式的垫片至空腔中,使插入部件与所述垫片的端面接触。如此可缩短插入部件的长度。

113、在一进一步实施例中,至少一引导通道的内径在1mm和4mm之间。从空腔发出的结构的直径通常比插入部件的直径小得多。这优势在于,能让在插入部件内延伸的多个引导通道容纳在插入部件中。

114、在一进一步实施例中,至少一流体管线的外径为1mm或更小。如前述,通常在流体管线和相应引导通道的壁之间需要保留用于让流体返回的间隙。流体管线的外径因此相应地小于引导通道的内径。

115、可利用各种方式形成插入部件。例如,引导通道可以形成为管,例如不锈钢管或塑料管,将其弯曲或其已弯曲而形成一或多个圆角段。可将管形式的引导通道(例如不锈钢管或塑料管)捆绑在一起,例如,可模制成合适的材料,以产生具有所需几何形状的插入部件,例如圆柱形。

116、替代地,可利用增材制造方法产生插入部件。在这情况下,插入部件通常由使用3-d打印方法产生的主体构成,其中在增材制造过程中形成中空结构形式的引导通道。对于插入部件的产生,可使用3d打印常用的金属、塑料甚至类玻璃材料。

117、在一进一步实施例中,流体供应设备包含用于将流体供应到至少一柔性流体管线的流体提供装置。流体提供装置可包含用于提供流体的流体储存器。如前述,通常有利的是让流体在相对高的压力下从流体管线流出。因此有利的是,利用泵,其可产生相对高压并且是流体提供装置的一部分,将流体供应到柔性流体管线。

118、在一进一步实施例中,流体供应设备包含至少一追踪装置,利用至少一柔性流体管线自动追踪工件材料中去除前置件的移动。在多光子激光烧蚀的情况下,去除前置件通常在工件容积内以恒定的加工速度移动。柔性流体管线的自动追踪同样以处理速度实现。为了追踪的目的,推进柔性流体管线,例如凭借后者以恒定速度从线圈等展开。对于通过柔性流体管线的追踪,流体管线的材料通常需要具有足够的剪切刚度,但这通常是用于柔性流体管线的材料的情况。在去除前置件以不同处理速度在工件材料内移动的情况下,追踪装置可设计成让流体管线能以单独合适的速度追踪。

119、本发明的另一方面有关一种方法,其在利用多光子激光烧蚀从工件移除材料时,通过如上所述设计的流体供应设备将流体供应到至少一去除前置件,优选是从用于euv反射镜的特别是单片的基板移除材料,所述方法包含:将插入部件插入工件的空腔中,并通过至少一柔性流体管线将流体输送到至少一去除前置件,在插入部件的至少一引导通道中引导该至少一柔性流体管线。如上所述,如上所述的供应流体设备允许柔性流体管线以自动方式追踪移动通过工件时的去除前置件。

120、在一变形例中,在插入部件插入之前,空腔中填充有流体,并且从填充有流体的空腔开始、通过多光子激光烧蚀形成邻近空腔的多个通道段。为了产生长度相对较短的通道段或从空腔开始或分支的其他结构,通常不需要利用柔性流体管线将流体局部供应到去除前置件:在通道段的长度通常不超过约20-40mm的情况下,如果整个空腔都充满了流体以及因此多光子吸收过程中形成的通道部分也充满了流体就足够了。为此目的,通常会将带有流体的工件的一部分浸入液体或液体浴中,通常是水浴中。

121、在该变形例的改良中,在插入部件插入空腔后,从通道段的端面开始产生多个去除前置件,并且多个去除前置件在工件的材料中移动以产生多个通道,其中多个柔性流体管线追踪工件材料中去除前置件的移动。

122、如果工件是用于euv反射镜的基板,则所述工件可以例如具有两空腔,这两空腔用作流体分配器和流体收集器,并且每个空腔中都有插入部件插入。这两空腔利用多个通道流体互连,这些通道从第一空腔分支并通向第二空腔。从每种情况下,从两空腔中的一者开始,在这情况下可通过多光子激光烧蚀在每种情况下产生第一或第二通道段,其对应于相应通道的大约一半长度。在产生过程中,大约在通道长度的中间存在两通道段的去除前置件的重叠,其结果是出现连续通道,后者将流体分配器连接到流体收集器。

123、如果通道是用于euv反射镜的冷却通道或冷却结构,则这些通道通常不会在流体分配器和流体收集器之间的直线上延伸,而是成角度并且通常具有分配通道,分配通道中的流体从流体分配器开始输送到表面附近,其与euv反射镜的光学表面具有相对大的距离。通常在形成冷却通道的通道部分中沿着表面引导冷却水形式的流体,然后流体在收集通道中从表面移除并被供应至流体连接器。

124、本发明的进一步特征和优点将从以下对本发明的工作实例的描述以及权利要求中显而易见,所述描述参考附图,附图示出了本发明所必需的细节。在本发明的一变形例中,各个特征可分别单独或以任意组合的多个来实施。


技术特征:

1.一种通过利用脉冲激光辐射(35)的材料去除制程在工件(25)中产生中空结构(28)的方法,所述工件为反射镜的基板的形式,特别是euv反射镜(m4)的基板,该方法包含:

2.如权利要求1所述的方法,其中,该中空结构以弯曲通道(28)形式产生,流体(32a)能够流经该通道。

3.如权利要求1或2所述的方法,其中,来自该工件(25)材料的该脉冲激光辐射(35)的第一射出在该去除前置件(46)的区域中。

4.如权利要求3所述的方法,其中,在从该工件(25)的材料射出之后,该脉冲激光辐射(35)重新进入该工件(25)的该材料中。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,在该工件(25)中的该去除前置件(46)至少间歇性在该工件(25)的该辐射入射侧(27)的方向上移动。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,当该去除前置件(46)在该工件(25)中移动时,该工件(25)的材料至少间歇性靠近远离该工件(25)的该辐射入射侧(27)的、该去除前置件(46)的边缘(46b)的一侧(46c),该边缘(46b)远离该工件(25)的该辐射入射侧(27)。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,从相对于该辐射入射侧(27)的该工件(25)的一侧(29)开始移动该去除前置件(46)。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,至少间歇性形成该去除前置件(46),其相对于该入射辐射方向(z)的角度(α)介于20度与70度之间,优选介于30度与60度之间。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,沿着该移动图案(41)的相互偏移轨迹(42)移动该焦点区域(39)。

10.如权利要求9所述的方法,其中,针对形成没有垂直对齐该入射辐射方向(z)的该去除前置件(46),由于该焦点区域(39)沿该入射辐射方向(z)偏移,该移动图案(41)的轨迹(42)沿着该入射辐射方向(z)彼此偏移。

11.如权利要求9或10所述的方法,其中,改变该移动图案(41)的相互偏移轨迹(42)的该脉冲激光辐射(35)的脉冲能量(ep),以形成没有垂直对齐该入射辐射方向(z)的该去除前置件(46),其中该焦点区域(39)优选在垂直于该入射辐射方向(z)的平面(fe)中移动。

12.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,在产生该中空结构(28)的期间,该去除前置件(46)在该工件内横向于该入射辐射方向(z)的移动方向(-x)上至少间歇性移动,以形成该中空结构(28)的段(28b),该段(28b)优选基本上平行于该辐射入射侧(27)延伸,当该去除前置件(46)相对于该入射辐射方向(z)横向移动时,该去除前置件更靠近该辐射入射侧(27)的该边缘(46a)处,优选相对于移动方向(-x)以小于90度、优选小于70度的角度(β)对齐。

13.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,在产生该中空结构(28)的期间,该去除前置件(46)以基本平行于该入射辐射方向(z)的方式,从相对于该辐射入射侧(27)的该工件(25)的一侧(29)至少间歇性开始移动,以便形成该中空结构(28)的段(28b),该段基本上平行于该入射辐射方向(z)延伸,并且以便优选地产生中空结构(28)的其他段(28c),该其他段基本上平行于该入射辐射方向(z)延伸。

14.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,产生该中空结构(28)的第一段(28a、28c)和相邻的第二段(28b),其纵向方向(x、z)以70度和100度之间的角度(γ),优选以90度的角度(γ)彼此对齐。

15.如权利要求14所述的方法,其中,在产生该中空结构(28)的期间,形成圆角段(28d、28c),该第一段(28a、28c)和该第二段(28b)在该圆角段彼此合并。

16.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,在产生中空结构(28)的期间,该去除前置件(46)与流体(32b)接触,当该去除前置件(46)移动时该流体(32b)通过流体供应装置(50)追踪该去除前置件(46),该流体供应装置至少部分被引入该中空结构(28)中。

17.如权利要求16所述的方法,其中,该流体供应装置(50)包含至少一柔性管件(52),并且该流体(32b)通过该至少一柔性管件(52)追踪该去除前置件(46),特别是从该工件(25)远离该辐射入射侧(27)的一侧(29)开始。

18.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,移位该工件以移动该去除前置件(46)。

19.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该焦点区域(39)通过扫描光学单元(36)沿着该移动图案(41)的相互偏移轨迹(42)移动以形成该去除前置件(46)。

20.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该中空结构具有圆形剖面,其直径(d)介于1mm与20mm之间,优选介于1mm与5mm之间。

21.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该中空结构具有至少10cm的长度(lc),优选至少15cm,特别优选至少20cm,特别是70cm。

22.如权利要求1的前序所述的方法,特别如前述权利要求中任一项,

23.一种在反射镜的基板(25)形式的工件(25)中产生通道(28)的方法,该反射镜特别是euv反射镜(m4),利用脉冲激光辐射(35)的材料去除制程而产生该通道(28),并且在产生该通道(28)的期间至少部分地将流体供应装置(50)引入该通道(28)中。

24.如权利要求23所述的方法,其中,借助于该流体供应装置(50)将该流体(32b)供应到进行材料去除制程的区域,特别是在材料去除过程中形成的该去除前置件(46)的区域,其中当该去除前置件(46)在该工件(25)中移动时优选地通过该流体供应装置(50)追踪该去除前置件(46),特别是以自动方式。

25.如权利要求24或25所述的方法,其中,该流体供应装置(50)包含柔性元件,其至少部分被引入优选弯曲的通道(28),该柔性元件优选形成为柔性管件(52)。

26.如权利要求24至26中任一项所述的方法,其中,该通道被产生为长度(lc)至少为10cm、优选至少15cm、特别优选至少20cm、特别是70cm。

27.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该基板(25)为单片的。

28.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该基板(25)由掺钛的熔融石英或玻璃陶瓷构成。

29.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该基板(25)材料具有过零温度(tzc),其介于0℃与100℃之间,优选介于19℃与40℃之间,特别优选介于19℃与32℃之间。

30.如前述权利要求中任一项所述的方法,其中,该基板(25)的材料具有过零温度的空间变化(δtzc),其小于3k,优选小于2k,特别优选小于1k,特别是小于0.1k。

31.一种反射镜,特别是euv反射镜(m4),该反射镜包含:

32.一种反射镜,特别是euv反射镜(m4),该反射镜包含:

33.如权利要求32所述的反射镜,其中,该基板(25)为单片的。

34.如权利要求32或33所述的反射镜,其中,该通道(28)具有第一段(28a、28c)与相邻的第二段(28b),其纵向方向(x,z)以70度和100度之间的角度(γ),优选以90度的角度(γ)彼此对齐。

35.如权利要求34所述的反射镜,其中,该第一段(28a、28c)与该第二段(28b)在圆角段(28d、28e)处彼此合并。

36.一种反射镜,特别是euv反射镜(m4),该反射镜包含:

37.如权利要求36所述的反射镜,其中,该圆角段(137a、137b)的曲率半径r与该圆角段(137a、137b)的直径d之间的r/d比率在2和6之间,优选在2.5和5之间,特别是在2.5和3.5之间。

38.如权利要求36或37所述的反射镜,其中,该圆角段(137a、137b)的直径d介于2mm和20mm之间,优选介于2mm和12mm之间。

39.如权利要求36至38中任一项所述的反射镜,其中,该中空结构(127)包含多个温度控制通道(131),特别是冷却通道形式,其在涂布有该反射涂层(126)的表面(125a)下方延伸,并且其中该中空结构(127)包含流体分配器和流体收集器,该流体分配器通过分配通道(134)连接至该温度控制通道(131),该流体收集器通过收集通道(136)连接至该温度控制通道(131)。

40.如权利要求39所述的反射镜,其中,该第一段形成该温度控制通道(131)的端段(131a),该端段邻近分配通道(134),且该第二段形成一分配通道段(134a),该分配通道段邻近该端段(131a),和/或其中该第一段形成该温度控制通道(131)的端段(131b),该端段邻近该收集通道(136),并且其中该第二段形成一收集通道段(136a),该收集通道段邻近该端段(131b)。

41.如权利要求39或40所述的反射镜,其中,该流体分配器形成一入口通道(133),其从该分配通道(134)分支出来,和/或其中该流体收集器形成一出口通道(135),该收集通道(136)从其分支出来。

42.如权利要求41所述的反射镜,其中,该第一段形成靠近该入口通道(133)的该分配通道(134)的合并段(134b),并且其中该第二段形成靠近该合并段(134b)的该入口通道(133)的分支段(133a),和/或其中该第一段形成靠近该出口通道(135)的该收集通道(136)的合并段(136b),并且其中该第二段形成靠近该收集通道(136)的该合并段(136b)的该出口通道(135)的分支段(135a)。

43.权利要求42所述的反射镜,其中,该入口通道(133)的该分支段(133a)与该分配通道(134)的该合并段(134b)之间的角度(γ’)大于90度,优选大于100度,和/或其中该出口通道(135)的该分支段与该收集通道(136)的该合并段(136b)之间的角度(γ’)大于90度,优选大于100度。

44.如权利要求31至43中任一项所述的反射镜,其中,该基板(25)的材料选自包含以下所构成的群组:熔融石英,特别是掺杂钛的熔融石英、和玻璃陶瓷。

45.如权利要求31至44中任一项所述的反射镜,其中,该基板(25、125)的材料具有过零温度(tzc),其介于0℃与100℃之间,优选介于19℃与40℃之间,特别优选介于19℃与32℃之间。

46.如权利要求31至45中任一项所述的反射镜,其中,该基板(25、125)的材料具有过零温度的空间变化(δtzc),其小于3k,优选小于2k,特别优选小于1k,特别是小于0.1k。

47.如权利要求31至46中任一项所述的反射镜,其中,该中空结构,特别是该通道(28)的形式,具有接缝区域(53)。

48.如权利要求47所述的反射镜,其中,该中空结构,特别是该通道(28)的形式,具有该去除前置件(46)的边缘轮廓(54)、至少一突起(55)、横向偏移(56)或该接缝区域(53)中的另一结构改变。

49.一种反射镜,特别是euv反射镜(m4),该反射镜包含:

50.如权利要求49所述的反射镜,其中,该通道(28)具有去除前置件(46)的边缘轮廓(54)、至少一突起(55)、横向偏移(56)、或在该接缝区域(53)中的另一结构变化。

51.一种euv光刻系统(1),包含如权利要求31至50中任一项所述的至少一euv反射镜(m4)和温度控制装置,特别是冷却装置(32);该温度控制装置被设计为允许温度控制流体,特别是冷却流体(32a、128),流经该至少一中空结构(127),其特别是具有该通道(28)形式。

52.一种用于在工件(25)中产生至少一通道(28)的设备,该工件是用于反射镜的基板(25)的形式,特别是用于euv反射镜(m4),该对比包含:

53.如权利要求52所述的设备,其中,该流体供应装置(50)设计成将液体(32b)供应至进行材料去除制程的区域,特别是至在该材料去除制程期间形成的去除前置件(46),当该去除前置件(46)在该工件(25)中移动时,该流体供应装置(50)优选地能够追踪该去除前置件(46)。

54.如权利要求52或53所述的设备,其中,该流体供应装置(50)设计成将柔性元件至少部分地引入该通道(28),该柔性元件特别是柔性管件(52)。

55.如权利要求52至54中任一项所述的设备,其中该扫描光学单元(36)设计成沿着移动图案(41)移动该焦点区域(39),以形成用于该工件(25)的材料区域去除的去除前置件(46),该设备(33)设计成形成没有垂直对齐位于由该保持器(44)接收的该工件(25)处的、该脉冲激光辐射(35)的入射辐射方向(z)的该去除前置件(46)。

56.如权利要求55所述的设备,更包含:

57.如权利要求55或56所述的设备,更包含:

58.如权利要求52至57中任一项所述的设备,更包含:

59.一种流体供应设备(238),其用于当利用激光烧蚀从工件去除材料时,流体供应(228)给至少一去除前置件(230a、230b),优选是从用于euv反射镜(m4)的特别是单片的基板(225)去除材料,该设备(238)包含:

60.如权利要求59所述的流体供应设备,其中,该插入部件(239、240)具有多个引导通道(247),在各个状况下该柔性流体管线(241)被引导至该多个引导通道中。

61.如权利要求59或60所述的流体供应设备,其中,流体能够流经的间隙,特别是环隙(249),形成于该流体管线(241)与该引导通道(247)的通道壁(247a)之间,使得该流体(228)从该去除前置件(230a、230b)返回。

62.如权利要求59至61中任一项所述的流体供应设备,其中,该引导通道(247)具有至少一圆角段(250),其用于改变该柔性流体管线(241)的方向。

63.如权利要求59至62中任一项所述的流体供应设备,其中,该插入部件(239、240)是杆状的,并且该引导通道(247)从该插入部件(239)的端面(248)延伸至该插入部件(239)的侧面(245)。

64.如权利要求63所述的流体供应设备,其中,该引导通道(241)在该插入部件(239)的该侧面(245)处合并入开口(246),该开口优选在该插入部件(239)的纵向方向(y)上彼此邻近配置,并且特别是在该插入部件(239)的纵向方向(y)上彼此等距离(a”)配置。

65.如权利要求63或64所述的流体供应设备,其中,该杆状插入部件(239)具有圆柱形状并且其直径(d’)优选地介于5mm与10mm之间。

66.如权利要求60至65中任一项所述的流体供应设备,其中,该引导通道(247)的直径(d)介于1mm与4mm之间。

67.如权利要求59至66中任一项所述的流体供应设备,其中,该至少一流体管线(214)的外径(f)为1mm或更小。

68.如权利要求59至67中任一项所述的流体供应设备,更包含:流体提供装置(243),其将该流体(228)供应至该至少一柔性流体管线(241)。

69.如权利要求59至68中任一项所述的流体供应设备,更包含:至少一追踪装置(244),其通过该至少一柔性流体管线(241)自动追踪在该工件(225)的材料中该去除前置件(230a、230b)的移动。

70.一种流体供应(228)的方法,当利用激光烧蚀去除工件的材料时,该方法通过如权利要求54至64中任一项所述的流体供应设备(238)将该流体(228)供应到至少一去除前置件(230a、230b),特别是从用于euv反射镜(m4)的优选单片的基板去除,该方法包含:

71.如权利要求70所述的方法,其中,在该插入部件(239、240)插入之前,该空腔(233、235)被流体(228)充满,并且从充满该流体(228)的该空腔(233、235)开始,通过激光烧蚀形成邻近该空腔(233、235)的多个通道段(237)。

72.如权利要求71所述的方法,其中,在该插入部件(239、240)插入该空腔(233、235)后,从该通道段(237)开始产生该多个去除前置件(230a、230b),并且该多个去除前置件在该工件(225)的材料中移动,以形成多个通道(231、234、235),其中多个柔性流体管线(241)追踪该工件(225)的材料中的该去除前置件(230a、230b)的移动。


技术总结
本发明揭露用于在反射镜基板形式的工件(25)中产生中空结构(28)的方法,特别是用于EUV反射镜(M4),利用脉冲激光辐射(35)进行材料去除加工,该方法包含:将来自辐射入射侧(27)的脉冲激光辐射(35)辐射进入工件(25),其由对脉冲激光辐射(35)透明的材料形成;将脉冲激光辐射(35)聚焦至焦点区域(39);通过沿着移动图案(41)移动焦点区域(39)形成用于工件(25)的材料二维去除的去除前置件(46);以及通过在工件(25)中移动该去除前置件(46)产生中空结构(28),其中在产生中空结构(28)的过程中,至少间歇性形成没有垂直对齐在工件(25)的辐射入射侧(27)处的脉冲激光辐射(35)的入射辐射方向(Z)的去除前置件(46),并且其中该中空结构产生为可供流体流经的通道形式。本发明也有关于一种在用于反射镜(M4)的基板(25)形式的工件(25)中产生通道(28)的方法,其中利用脉冲激光辐射(35)的材料去除加工产生通道(28),并且在产生通道(28)的过程中,流体供应装置(50)被至少部分引入通道(28)。本发明也包含一种用于执行该方法的装置和一种反射镜,特别是EUV反射镜、EUV光刻系统、流体供应装置和供应流体的方法。

技术研发人员:T·乌尔斯珀格,S·诺尔特,C·格里亚森,S·诺尔,T·蒙兹,S·泽尔特,M·克拉斯纳,C·扎克泽克
受保护的技术使用者:卡尔蔡司SMT有限责任公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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