本申请涉及端子处理工艺领域。更具体而言，本申请涉及一种用于处理导电端子的方法，其旨在降低晶须产生的可能性。本申请还涉及一种电气组件，其包括用上述预处理方法获得的端子。
背景技术：
1、一些电气元件采用含有锡的端子来与电路板连接，例如通过焊接和过盈配合(press-fit)来连接。含有锡的端子在连接期间趋向于产生晶须，并且晶须可能导致非期望的结果。例如，锡的晶须可能导致短路并且限制过盈配合连接技术的应用场景。因此，本领域中存在以下持续需求：降低锡晶须的产生可能性。例如，基于烤箱加热的回流处理(reflow process)工艺可用于对端子进行热处理。又例如，可采用不包含纯锡的端子连接解决方案。
技术实现思路
1、本申请一方面的目的在于提供一种用于处理导电端子的方法，其旨在改善端子连接期间的锡晶须生成。本申请另一方面的目的在于提供一种电气组件，其包括用上述预处理方法获得的端子。
2、本申请的目的是通过如下技术方案实现的：
3、一种用于处理导电端子的方法，包括：
4、确定端子上将与电路板进行过盈配合连接的接触区域，接触区域包括含有锡的层；
5、使用一个或多个激光器生成激光，并且将激光投射到接触区域；并且
6、使接触区域经历预定时间的激光照射；
7、其中，接触区域中含有锡的层在激光照射期间经历熔化、扩散和再凝固，在接触区域的外表面上形成包含锡的金属间化合物。
8、在上述用于处理导电端子的方法中，可选地，端子包括：
9、中间层，其包含导电金属作为端子基材；
10、第一层，其覆盖中间层并且包括镍；以及
11、第二层，其覆盖第一层并且包括锡。
12、在上述用于处理导电端子的方法中，可选地，导电金属包括以下成分中的一个或多个：铁、铜、银、金、铜合金、银合金。
13、在上述用于处理导电端子的方法中，可选地，激光的波长以及激光照射的预定时间选择为使得：在接触区域处，第二层的温度升高到锡的熔点之上并熔化，然后，来自第二层的锡与来自第一层的镍互相扩散，并且然后再凝固，以便在接触区域的外表面处形成包含镍和锡的金属间化合物。
14、在上述用于处理导电端子的方法中，可选地，端子随后与电路板组装，使接触区域以冷连接的方式与电路板上的导体实现电连接。
15、在上述用于处理导电端子的方法中，可选地，接触区域环绕端子周边分布，并且在一个或多个激光器与端子相对彼此旋转的情况下，用激光照射端子周边的整个接触区域；或者，接触区域包括端子上的特定位置，并且在一个或多个激光器与端子相对彼此固定的情况下，用激光照射接触区域。
16、在上述用于处理导电端子的方法中，可选地，端子包括：
17、两个接触部，分别包括接触区域；以及
18、退让部，其定位在接触部之间，并且在端子插入电路板时至少部分地变形，使接触部与电路板上的安装孔相适配；
19、其中，退让部具有以下形式之一：通孔、包括一系列突起和凹陷的波浪形轮廓、包括不规则突起和凹陷分布的轮廓。
20、一种电气组件，包括：
21、电路板，其包括一个或多个安装孔，其中，安装孔的内壁包括导电的导体；
22、电气元件，其包括一个或多个端子，端子插入安装孔，并且在端子包括含锡的层，以及与安装孔的内壁的导体相接触的接触区域；
23、其中，端子的接触区域在端子组装到电路板之前经历激光照射，经历熔化、扩散和再凝固，以在接触区域的外表面上形成包含锡的金属间化合物层，金属间化合物层覆盖接触区域，以使得在端子与电路板组装在一起时，接触区域具有降低的锡晶须产生率。
24、在上述电气组件中，可选地，端子包括：
25、中间层，其包含导电金属作为端子基材；
26、第一层，其覆盖中间层并且包括镍；以及
27、第二层，其覆盖第一层并且包括锡。
28、在上述电气组件中，可选地，激光照射的波长和预定时间选择为使得：在接触区域处，第二层的温度升高到锡的熔点之上并且熔化，然后，第二层中的锡与第一层中的镍互相扩散，并且然后再凝固形成包含镍和锡的金属间化合物层，其中，金属间化合物层大于接触区域。
1.一种用于处理导电端子的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于处理导电端子的方法，其特征在于，所述端子(200)包括：
3.根据权利要求2所述的用于处理导电端子的方法，其特征在于，所述导电金属包括以下成分中的一个或多个：铁、铜、银、金、铜合金、银合金。
4.根据权利要求2所述的用于处理导电端子的方法，其特征在于，所述激光的波长以及激光照射的预定时间选择为使得：在所述接触区域处，所述第二层(230)的温度升高到锡的熔点之上并熔化，然后，来自所述第二层(230)的锡与来自所述第一层(220)的镍互相扩散，并且然后再凝固，以便在所述接触区域的外表面处形成包含镍和锡的金属间化合物。
5.根据权利要求4所述的用于处理导电端子的方法，其特征在于，所述端子(200)随后与所述电路板(400)组装，使所述接触区域以冷连接的方式与所述电路板(400)上的导体实现电连接。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的用于处理导电端子的方法，其特征在于，所述接触区域环绕所述端子(200)周边分布，并且在所述一个或多个激光器(300)与所述端子(200)相对彼此旋转的情况下，用激光照射所述端子(200)周边的整个接触区域；或者，所述接触区域包括所述端子(200)上的特定位置，并且在所述一个或多个激光器(300)与所述端子(200)相对彼此固定的情况下，用激光照射所述接触区域。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的用于处理导电端子的方法，其特征在于，所述端子(200)包括：
8.一种电气组件，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的电气组件，其特征在于，所述端子包括：
10.根据权利要求9所述的电气组件，其特征在于，激光照射的波长和预定时间选择为使得：在所述接触区域处，所述第二层(230)的温度升高到锡的熔点之上并且熔化，然后，所述第二层(230)中的锡与所述第一层(220)中的镍互相扩散，并且然后再凝固形成包含镍和锡的金属间化合物层，其中，所述金属间化合物层大于所述接触区域。
