本公开涉及电子设备，尤其涉及一种散热装置及电子设备。
背景技术：
1、随着电子设备例如手机、平板等全面屏概念的普及，电子设备应用技术的不断创新，各个厂商之间对全面屏电子设备的竞争也日趋激烈，都在努力追求更加优秀的设计方案特别是散热体验。
2、常规的方案是在电器元器件例如中央处理器(central processing unit，简称cpu)、电池、摄像头模组等热源位置和散热板之间通过散热凝胶来导通，散热凝胶的导热效率很低，使得电器元器件例如cpu、电池、摄像头模组等热源的散热效果不理想，导致用户体验较差，此外，由于散热板与芯片类、玻璃类的电子元器件属于大面积的硬接触，使用过程中存在冲击芯片类、玻璃类的电子元器件应力的问题。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种散热装置及电子设备。
2、根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热装置，包括：
3、热源器件，所述热源器件具有发热面；以及
4、导热件，所述导热件设置在所述热源器件的所述发热面的一侧，所述导热件具有弹性部，所述弹性部与所述发热面抵接或间隔设置以将所述热源器件的热量通过所述导热件进行热量传导。
5、在一些可能实施方式中，所述的散热装置还包括：
6、散热件，所述散热件与所述热源器件间隔设置或接触连接，所述导热件的至少部分与所述散热件相连。
7、在一些可能实施方式中，所述导热件包括：
8、导热片，所述导热片与所述散热件层叠设置，所述弹性部设置在所述导热片上且与所述发热面弹性抵接。
9、在一些可能实施方式中，所述导热片开设有沿所述导热片的厚度方向贯通的开口，所述弹性部的至少部分位于所述开口处，所述弹性部沿所述导热片的厚度方向与所述发热面抵接。
10、在一些可能实施方式中，所述弹性部包括：弯折部，所述弯折部设置在所述导热片上且朝向所述热源器件的方向凸出。
11、在一些可能实施方式中，所述弯折部构造为多个，且多个所述弯折部依次相连。
12、在一些可能实施方式中，所述导热件构造为金属纤维，所述金属纤维为一体化连接构成呈丝绒状结构。
13、在一些可能实施方式中，所述导热件层叠设置在所述热源器件的所述发热面与所述散热件之间，所述导热件与所述热源器件的所述发热面之间设置有第一缝隙，所述导热件与所述散热件之间设置有第二缝隙，所述第一缝隙和所述第二缝隙中的部分填充有导热部件，所述导热部件的导热系数与所述导热件的导热系数相同或者不同。
14、在一些可能实施方式中，所述导热件的外表面设有导热层，所述导热层的导热系数大于所述导热件的导热系数。
15、在一些可能实施方式中，所述导热件包括多个导热层，多个所述导热层层叠设置，所述导热层设置有孔隙，所述孔隙沿所述导热层的层叠方向延伸。
16、在一些可能实施方式中，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述膜体设置于所述导热体。
17、在一些可能实施方式中，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第二导热系数；
18、所述第一导热系数与所述第二导热系数相同或者不同。
19、根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：如上述第一方面中任一实施方式所述的散热装置。
20、在一些可能实施方式中，所述电子设备包括：屏幕、中框，所述屏幕盖设于所述中框的一侧；
21、所述热源器件构造为电器元器件，所述导热件的一端与所述电器元器件相连，所述导热件的另一端与所述屏幕和/或所述中框相连、以将所述电器元器件的热量传递至所述屏幕和/或所述中框。
22、在一些可能实施方式中，所述的电子设备还包括：
23、电路板，所述电器元器件安装在所述电路板的一侧，所述导热件沿所述电路板的厚度方向堆叠设置以将所述电器元器件的热量传递至所述屏幕；
24、或者，所述导热件沿所述中框的内侧壁设置以将所述电器元器件的热量传递至所述中框。
25、在一些可能实施方式中，所述电子设备包括：屏幕、中框，所述屏幕盖设于所述中框的一侧；
26、所述热源器件构造为电池，所述电池的表面设置有石墨层，所述导热件的一端与所述石墨层相连，所述导热件的另一端与所述屏幕和/或所述中框相连、以将所述电池的热量传递至所述屏幕和/或所述中框。
27、在一些可能实施方式中，所述电子设备包括：中框、电池盖，所述电池盖盖设于所述中框的一侧；
28、所述热源器件构造为电池，所述电池的表面设置有石墨层，所述导热件嵌设在所述电池盖，所述导热件的一端与所述石墨层相连，所述导热件的另一端与所述中框相连、以将所述电池的热量传递至所述中框和所述电池盖。
29、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开提供一种散热装置，通过在热源器件的发热面的一侧设置导热件，导热件具有弹性部，弹性部与发热面抵接或间隔设置以将热源器件的热量通过导热件进行热量传导。与传统的散热方案相比，本公开优化了原散热凝胶导热的散热效果，对热源器件的散热能力更强，具有更好的散热效果，达到更高效的散热目的，改善了用户体验，而且，导热件通过弹性部与发热面抵接或间隔设置，避免了散热板与芯片类、玻璃类的电子元器件大面积的硬接触，进而避免了冲击芯片类、玻璃类的电子元器件应力的问题。
30、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
8.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的散热装置，其特征在于，所述导热层包括导热体和膜体，所述导热体与所述膜体连接；其中，所述膜体设置于所述导热体。
12.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述导热层沿其厚度方向具有第一导热系数，所述导热层沿其平面方向具有第二导热系数；
13.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1-12中任一项所述的散热装置。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，还包括：
16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，
17.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，
