本技术涉及封装电路板生产领域，特别是涉及一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构。
背景技术：
1、随着封装电路板朝着精细化、模块化发展趋势，对封装电路板的阻焊盘的尺寸提出了更高的要求。但由于常规电路板工艺局限性，导致阻焊盘的尺寸缩小到一定程度，则容易发生剥离，造成油墨不符合设计要求等品质缺陷。因此，需要开发一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
3、一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，包括封装电路板本体；所述封装电路板本体上设有大尺寸阻焊盘、激光烧蚀区和精细尺寸阻焊盘。
4、作为本实用新型的进一步技术方案：所述激光烧蚀区面积小于大尺寸阻焊盘面积，两者面积比小于1:4。
5、作为本实用新型的进一步技术方案：所述大尺寸阻焊盘的面积最小为35*35um的方形或直径50um的圆形。
6、作为本实用新型的进一步技术方案：所述精细尺寸阻焊盘面积最小为30*30um的方形或直径40um的圆形。
7、作为本实用新型的进一步技术方案：所述激光烧蚀区根据精细尺寸阻焊盘需烧蚀掉区域，激光光路点挨点交叉不留缝隙呈蜂窝状排布满整个需烧蚀掉区域。
8、作为本实用新型的进一步技术方案：所述激光烧蚀区内的每个激光烧蚀点的直径、深度相同，直径为15-50um，深度为10-20um。
9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10、本实用新型通过先在精细尺寸阻焊盘位置上先制作大尺寸阻焊盘，增加油墨与基材的接触表面积，使阻焊油墨更好地附着在基材上，通过高温烘烤固化后再用精密激光烧蚀阻焊油墨的方式将大尺寸阻焊盘烧蚀成精细尺寸的阻焊盘，改善原有技术中精细尺寸阻焊盘在经过显影等工序步骤中容易剥离等问题，提高产品良率。
1.一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，包括封装电路板本体；其特征在于，所述封装电路板本体上设有大尺寸阻焊盘、激光烧蚀区和精细尺寸阻焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，其特征在于，所述激光烧蚀区面积小于大尺寸阻焊盘面积，两者面积比小于1:4。
3.根据权利要求1所述的一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，其特征在于，所述大尺寸阻焊盘的面积最小为35*35um的方形或直径50um的圆形。
4.根据权利要求1所述的一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，其特征在于，所述精细尺寸阻焊盘面积最小为30*30um的方形或直径40um的圆形。
5.根据权利要求1所述的一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，其特征在于，所述激光烧蚀区根据精细尺寸阻焊盘需烧蚀掉区域，激光光路点挨点交叉不留缝隙呈蜂窝状排布满整个需烧蚀掉区域。
6.根据权利要求5所述的一种用于封装电路板精细阻焊盘的加工结构，其特征在于，所述激光烧蚀区内的每个激光烧蚀点的直径、深度相同，直径为15-50um，深度为10-20um。
