本公开涉及终端设备，尤其涉及一种陶瓷壳体的制作方法、陶瓷壳体及电子设备。
背景技术：
1、随着社会的经济发展，用户对电子产品的外观如外壳壳体的图案的需求也日渐提升。目前可用于制作电子产品的外壳的材料包括塑胶、金属、玻璃以及陶瓷等，其中，陶瓷外壳因其良好的手感和质感而受到用户的青睐。
2、目前，当需要在陶瓷壳体的表面形成纹理时，常用的加工的方法包括模压、镭雕等方式。然而，采用模压方式所使用的模具随着使用时间的增长，模具表面的纹理易划伤变形，批次重复性不高。而镭雕通常在已抛光的陶瓷板上进行，已抛光的陶瓷板对激光的吸收性较弱，需要镀膜提高吸收率，增加生产成本的同时，还需要控制膜层均匀性以实现纹理的均匀性。
3、当需要陶瓷壳体实现闪光效果时，常用的加工的方法包括在陶瓷壳体的表面涂覆含有闪光介质的釉料、在形成陶瓷壳体时加入金属成分等方式。然而，采用在陶瓷壳体的表面涂覆含有闪光介质的釉料时，在后续加工过程中釉料易影响陶瓷壳体的整体强度，且釉层易开裂，降低产品良率。而采用在形成陶瓷壳体时加入金属成分易影响陶瓷壳体在后续的烧结过程中的烧结致密性，使陶瓷壳体的整体强度和韧性降低。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种陶瓷壳体的制作方法、陶瓷壳体及电子设备。
2、根据本公开的第一方面，提供了一种陶瓷壳体的制作方法，所述陶瓷壳体的制作方法包括如下步骤：
3、提供陶瓷生坯，所述陶瓷生坯由粉末原料制成；
4、对所述陶瓷生坯进行加工，得到具有预设纹理的陶瓷生坯；
5、对所述具有预设纹理的陶瓷生坯进行排胶和烧结，得到陶瓷毛坯；
6、对所述陶瓷毛坯进行后处理，得到所述陶瓷壳体。
7、本公开的一些实施例中，对所述陶瓷生坯进行加工，得到具有预设纹理的陶瓷生坯，包括：
8、控制激光雕刻的功率范围为0～300w，雕刻宽度范围为20～100μm，雕刻深度范围为0～50μm，对所述陶瓷生坯进行加工，以得到具有预设纹理的陶瓷生坯。
9、本公开的一些实施例中，所述预设纹理包括点、线、圆形、三角形、矩形、多边形中的一种或多种图案构成的纹理，任意两个所述图案之间的夹角范围为30～150°。
10、本公开的一些实施例中，对所述陶瓷生坯进行加工，得到具有预设纹理的陶瓷生坯，包括：
11、将光刻胶涂布于所述陶瓷生坯的表面，并对所述光刻胶加热，以使所述光刻胶固化；
12、采用掩膜板对所述光刻胶进行曝光和显影，所述掩膜板的图案与所述预设纹理相同；
13、采用酸性刻蚀液对显影后的所述陶瓷生坯进行刻蚀，刻蚀时间为1～10min；
14、采用碱性清洗液对刻蚀后的所述陶瓷生坯进行清洗，得到所述具有预设纹理的陶瓷生坯。
15、本公开的一些实施例中，所述粉末原料包括zr(oh)4和y(oh)3。
16、本公开的一些实施例中，所述陶瓷生坯的制作方法，包括：
17、将氯氧化锆水合物和硝酸钇按第一预设比例混合于水中，得到沉淀，将所述沉淀干燥，得到所述粉末原料；
18、将所述粉末原料、分散剂、粘结剂和水按照第二预设比例混合，搅拌第一预设时间，得到混合浆料；
19、将所述混合浆料流延成型，得到流延膜片；
20、将至少一个所述流延膜片放入模具中成型，得到所述陶瓷生坯。
21、本公开的一些实施例中，所述第一预设比例包括：氯氧化锆水合物和硝酸钇的摩尔比为32.5～39。
22、本公开的一些实施例中，所述第二预设比例以质量百分比表示如下：
23、粉末原料：60～80％；分散剂：0.002～0.012％；粘结剂：0.01～0.04％；水：20～40％。
24、本公开的一些实施例中，所述混合浆料的粘度范围为1000～50000mpa·s。
25、本公开的一些实施例中，将至少一个所述流延膜片放入模具中成型，得到所述陶瓷生坯，包括：
26、将至少一个流延膜片放入模具中，温等静压成型，得到所述陶瓷生坯，所述温等静压的温度范围为90～150℃，压力范围为10～200mpa。
27、本公开的一些实施例中，所述排胶的温度为250～600℃，所述排胶的升温速率为1-3℃/min，所述排胶的保温温度为550～600℃，所述排胶的保温时间为2～10小时。
28、本公开的一些实施例中，所述烧结的温度为1300～1500℃，所述烧结的升温速率为1-2℃/min，所述烧结的保温时间为2～10小时。
29、本公开的一些实施例中，所述后处理包括定型工序、研磨工序和抛光工序。
30、根据本公开的第二方面，提供了一种陶瓷壳体，所述陶瓷壳体由本公开的第一方面所述的陶瓷壳体的制作方法制作形成。
31、根据本公开的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括本公开的第二方面所述的陶瓷壳体。
32、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开在以粉末原料制成的陶瓷生坯上进行预设纹理的加工，并对加工后的陶瓷生坯进行排胶、烧结、后处理等工序，以得到具有预设纹理的陶瓷壳体。在陶瓷生坯上形成预设纹理，不影响成品陶瓷壳体的整体强度，且无需使用模具或其它辅助剂，降低生产成本，且批次重复性较高，提高陶瓷壳体的量产可行性。
33、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
1.一种陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述陶瓷壳体的制作方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，对所述陶瓷生坯进行加工，得到具有预设纹理的陶瓷生坯，包括：
3.根据权利要求2所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述预设纹理包括点、线、圆形、三角形、矩形、多边形中的一种或多种图案构成的纹理，任意两个所述图案之间的夹角范围为30～150°。
4.根据权利要求1所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，对所述陶瓷生坯进行加工，得到具有预设纹理的陶瓷生坯，包括：
5.根据权利要求1所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述粉末原料包括zr(oh)4和y(oh)3。
6.根据权利要求5所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述陶瓷生坯的制作方法，包括：
7.根据权利要求6所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述第一预设比例包括：氯氧化锆水合物和硝酸钇的摩尔比为32.5～39。
8.根据权利要求6所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述第二预设比例以质量百分比表示如下：
9.根据权利要求6所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述混合浆料的粘度范围为1000～50000mpa·s。
10.根据权利要求6所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，将至少一个所述流延膜片放入模具中成型，得到所述陶瓷生坯，包括：
11.根据权利要求1所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述排胶的温度为250～600℃，所述排胶的升温速率为1-3℃/min，所述排胶的保温温度为550～600℃，所述排胶的保温时间为2～10小时。
12.根据权利要求1所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述烧结的温度为1300～1500℃，所述烧结的升温速率为1-2℃/min，所述烧结的保温时间为2～10小时。
13.根据权利要求1所述的陶瓷壳体的制作方法，其特征在于，所述后处理包括定型工序、研磨工序和抛光工序。
14.一种陶瓷壳体，其特征在于，所述陶瓷壳体由权利要求1至13任一项所述的陶瓷壳体的制作方法制作形成。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求14所述的陶瓷壳体。
