本公开涉及连接器。
背景技术：
1、以往，如专利文献1公开的那样，通过用树脂对端子进行嵌件成型而形成的嵌件成型品是公知的。端子具有用于连接焊丝的连接板部。在连接板部，在熔接焊丝的熔接面的周围形成有多个树脂填充孔。在树脂填充孔中，通过被填充的树脂形成有间隙树脂部。树脂填充孔形成为倒截头锥体状。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2000-251997号公报
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、但是，在专利文献1的情况下，在嵌件成型后，树脂填充孔的周缘与间隙树脂部卡合，所以能不易发生连接板部的浮起。但是，因为在连接板部形成有树脂填充孔，所以在嵌件成型时，有可能树脂溢到熔接面。这样一来，在连接板部的熔接面存在树脂，因此有可能发生触点障碍等。
3、本公开的目的在于提供一种能不易发生汇流条的浮起、且在汇流条中不易发生触点障碍的连接器。
4、用于解决课题的方案
5、解决所述课题的连接器是具备将与对方端子电连接的汇流条通过模制成型与树脂一体形成的连接器主体的结构，所述汇流条具备：凸状触点部，作为相对于所述对方端子的触点，通过将所述汇流条的一部分弯曲成凸状而形成；和卡合部，以埋入所述连接器主体的躯干的方式形成于所述凸状触点部的内表面。
6、发明效果
7、本公开能不易发生汇流条的浮起，且在汇流条中能不易发生触点障碍。
1.一种连接器，具备通过模制成型将与对方端子电连接的汇流条与树脂一体形成的连接器主体，
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
3.根据权利要求1所述的连接器，其中，
4.根据权利要求3所述的连接器，其中，
5.根据权利要求1所述的连接器，其中，
6.根据权利要求1所述的连接器，其中，
7.根据权利要求1所述的连接器，其中，
8.根据权利要求7所述的连接器，其中，
9.根据权利要求7所述的连接器，其中，
10.根据权利要求1所述的连接器，其中，
11.根据权利要求1所述的连接器，其中，
