本发明涉及基片处理方法、基片处理装置和计算机存储介质。
背景技术：
1、专利文献1公开了一种进行基片的显影处理的显影方法，包括向基片供给含有机溶剂的显影液的工序，其中，在上述基片上，含金属的涂敷膜已被曝光成规定的图案。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2022-96081号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术问题
2、本发明涉及的技术能够得到含金属的抗蚀剂的良好的图案。
3、用于解决技术问题的技术方案
4、本发明的一个方式包括对形成有含金属的抗蚀剂的覆膜且实施了曝光处理和上述曝光处理后的加热处理的基片进行显影的工序，上述显影的工序包括：在大气压以上的压力下使上述基片暴露于酸性气氛中的工序，其中，上述酸性气氛是含有弱酸气体的气氛；和对上述基片加热来除去因上述含金属的抗蚀剂与上述弱酸气体的反应而产生的生成物的工序。
5、发明效果
6、根据本发明，能够得到含金属的抗蚀剂的良好的图案。
1.一种基片处理方法，其特征在于：
2.如权利要求1所述的基片处理方法，其特征在于：
3.如权利要求1或2所述的基片处理方法，其特征在于：
4.如权利要求1或2所述的基片处理方法，其特征在于：
5.如权利要求1或2所述的基片处理方法，其特征在于：
6.如权利要求5所述的基片处理方法，其特征在于：
7.如权利要求1或2所述的基片处理方法，其特征在于：
8.如权利要求1或2所述的基片处理方法，其特征在于：
9.一种对基片进行处理的基片处理装置，其特征在于，包括：
10.一种可读取的计算机存储介质，其特征在于：
