本发明涉及对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工的切割装置及切割装置的控制方法。
背景技术：
1、关于半导体晶圆等工件，多个器件被格子状的切割道划分成格子状。通过沿着切割道将该工件进行分割而制造出各个器件。作为将工件分割成多个器件(芯片)的切割装置，已知有刀片切割机(参照专利文献1)。在该刀片切割机设置有由芯片粘接膜粘贴于切割带的工件。另外，刀片切割机在使高速旋转的刀片相对于工件进行相对移动的同时，使用该高速旋转的刀片沿着切割道形成加工槽，也就是执行沿着切割道将工件和芯片粘接膜分割的切割加工(切削加工)。
2、专利文献1的切割装置通过使用白色干涉显微镜的白色干涉法来测定加工槽的形状。另外，在专利文献2和专利文献3所记载的切割装置中，除了白色干涉显微镜以外，还使用激光位移计或共焦显微镜等各种三维形状测定部来测定加工槽的形状。因此，能够确认加工槽的品质和位置精度。
3、专利文献1：日本特开2021-084201号公报
4、专利文献2：日本特开2015-085397号公报
5、专利文献3：日本特开2015-099026号公报
6、关于使用上述专利文献1中记载的切割装置进行切割加工后的工件，通过公知的膨胀工序使切割带膨胀，从而将该工件分割成各个芯片。另外，通过公知的拾取工序拾取各个芯片。此时，虽然在上述各专利文献所记载的切割装置中使用各种三维形状测定部来管理加工槽的形状，但是有可能产生芯片粘接膜通过切割加工未完全被切断(分割)的未分割状态。在该情况下，由于在拾取工序中会产生大量的芯片粘接膜的未分割不良，因此期望事先发现芯片粘接膜的未分割不良。
技术实现思路
1、本发明是鉴于这样的情况而完成的，目的在于提供一种切割装置及切割装置的控制方法，其能发现芯片粘接膜的未分割不良。
2、关于用于实现本发明的目的的切割装置，其对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着切割道切断工件和芯片粘接膜，所述切割装置包括：截面轮廓获取部，用于获取通过切割加工所形成的加工槽的截面轮廓；切深量检测部，用于基于截面轮廓获取部所获取的截面轮廓来检测由切割加工产生的对芯片粘接膜的切深量；以及分割判定部，用于基于切深量检测部所检测的切深量来判定芯片粘接膜是否处于未完全切断的未分割状态。
3、依据该切割装置能够发现芯片粘接膜的未分割状态。
4、在本发明的另一方式的切割装置中，截面轮廓获取部包括：白色干涉显微镜，用于将白光分割为测定光和参照光，并向加工槽照射测定光，对由加工槽所反射的测定光及由参照面所反射的参照光的干涉光进行拍摄并输出干涉信号；扫描机构，用于使白色干涉显微镜在竖直方向上对工件的表面进行相对扫描；以及截面轮廓运算部，用于基于在由扫描机构进行的白色干涉显微镜的扫描过程中从白色干涉显微镜所输出的干涉信号来运算截面轮廓。由此，能够获取加工槽的截面轮廓。
5、在本发明的另一方式的切割装置中，分割判定部基于由切深量检测部所检测的切深量是否小于预先设定的阈值，来判定是否处于未分割状态。由此，能够发现芯片粘接膜的未分割状态。
6、在本发明的另一方式的切割装置中，分割判定部基于由切深量检测部所检测的切深量、以及在从白色干涉显微镜所输出的干涉信号中的从加工槽的底部所得到的干涉信号的信号强度，来判定是否处于未分割状态。由此，能够提高判定芯片粘接膜是否处于未分割状态的判定精度。
7、关于用于实现本发明的目的的切割装置，其对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着切割道切断工件和芯片粘接膜，所述切割装置包括：白色干涉显微镜，用于将白光分割为测定光和参照光，并向通过切割加工所形成的加工槽照射测定光，对由加工槽所反射的测定光及由参照面所反射的参照光的干涉光进行拍摄并输出干涉信号；扫描机构，用于使白色干涉显微镜在竖直方向上对工件的表面进行相对扫描；以及分割判定部，用于基于在由扫描机构进行的白色干涉显微镜的扫描过程中从白色干涉显微镜所输出的干涉信号中的从加工槽的底面所得到的干涉信号的信号强度，来判定芯片粘接膜是否处于未完全切断的未分割状态。
8、依据该切割装置能够降低判定芯片粘接膜是否处于未分割状态的处理负荷，从而能够在短时间内执行判定。
9、在本发明的另一方式的切割装置中，包括：通知部，用于在分割判定部判定为处于未分割状态的情况下通知警告信息。由此，能够向操作员通知芯片粘接膜产生未分割状态，所以能够防止向后续工序输送切割加工后的工件，也就是能够防止在后续工序中工件变得不良。
10、在本发明的另一方式的切割装置中，包括：加工部，用于执行切割加工；以及加工控制部，用于在分割判定部判定为处于未分割状态的情况下，控制加工部对未分割状态的芯片粘接膜执行切割加工。由此，消除芯片粘接膜的未分割状态，因此能够防止在后续工序中工件变得不良。
11、关于用于实现本发明的目的的切割装置的控制方法，所述切割装置对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着切割道切断工件和芯片粘接膜，所述切割装置的控制方法包括：截面轮廓获取步骤，获取通过切割加工所形成的加工槽的截面轮廓；切深量检测步骤，基于截面轮廓获取步骤中所获取的截面轮廓来检测由切割加工产生的对芯片粘接膜的切深量；以及分割判定步骤，基于切深量检测步骤中所检测的切深量来判定芯片粘接膜是否处于未完全切断的未分割状态。
12、关于用于实现本发明的目的的切割装置的控制方法，所述切割装置对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着切割道切断工件和芯片粘接膜，所述切割装置的控制方法包括：扫描步骤，使白色干涩显微镜在竖直方向上对工件的表面进行相对扫描，其中白色干涉显微镜用于将白光分割为测定光和参照光，并向通过切割加工所形成的加工槽照射测定光，对由加工槽所反射的测定光及由参照面所反射的参照光的干涉光进行拍摄并输出干涉信号；以及分割判定步骤，基于在白色干涉显微镜的扫描过程中从白色干涉显微镜所输出的干涉信号中的从加工槽的底面所得到的干涉信号的信号强度，来判定芯片粘接膜是否处于未完全切断的未分割状态。
13、本发明能够发现芯片粘接膜的未分割不良。
1.一种切割装置，对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着所述切割道切断所述工件和所述芯片粘接膜，所述切割装置包括：
2.根据权利要求1所述的切割装置，其中，
3.根据权利要求2所述的切割装置，其中，
4.根据权利要求2所述的切割装置，其中，
5.一种切割装置，对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着所述切割道切断所述工件和所述芯片粘接膜，所述切割装置包括：
6.根据权利要求1至5中任一项所述的切割装置，包括：
7.根据权利要求1至5中任一项所述的切割装置，包括：
8.一种切割装置的控制方法，所述切割装置对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着所述切割道切断所述工件和所述芯片粘接膜，所述切割装置的控制方法包括：
9.一种切割装置的控制方法，所述切割装置对由芯片粘接膜被粘贴于切割带的工件的切割道进行切割加工，从而沿着所述切割道切断所述工件和所述芯片粘接膜，所述切割装置的控制方法包括：
