一种稳流型二燃室结构的制作方法

专利2025-12-26  13


本技术涉及焚烧炉,具体涉及一种稳流型二燃室结构。


背景技术:

1、医疗废物处理的必要性:医疗废物是指医疗卫生机构在医疗、预防、卫生保健等相关活动中直接或间接产生的具有感染性、毒性和其他危害性的废物。可能接触到病人的体液、血液、排泄物等,并可能携带多种病原体;或含有过期的药品、废弃的化学试剂,甚至有毒、腐蚀性化学品等。医疗废物可污染空气、水和土壤,具有急性传染或潜伏性污染的特点。它的病毒和病原体的危害是普通家庭垃圾的几十倍,数百倍,甚至几千倍。如果处理不当,会对环境造成严重污染,也可能成为传染病的来源。在医疗废物的焚烧处治系统中,医疗废物要能够在主燃室稳定且充分的热解气化,二燃室需要一直处于850℃以上,否则气化热解不充分会导致烟气中颗粒物含量过高、尾气中二噁英超标、二燃室能耗高;二燃室燃烧不充分会导致尾气中一氧化碳超标,但是由于整个系统为负压,在炉膛升温及医废焚烧过程中,医疗废物气化热解不充分、燃烧不完全、烟气停留时间过短,燃烧产生的热量未得到充分利用,导致助燃能耗高。


技术实现思路

1、本实用新型旨在解决现有技术中存在的缺陷,提供了一种稳流型二燃室结构。

2、为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案是:

3、一种稳流型二燃室结构,用于医废燃烧处理系统的焚烧炉中,包括二燃室本体、稳流装置,所述稳流装置包括稳流叶片、稳流叶片固定板,所述稳流叶片长短交错焊接在稳流叶片固定板的两侧且形成折返式气流通道,所述二燃室本体的底部设置进气口,左侧设置出气口。

4、具体的,所述稳流叶片向出气口方向倾斜设置,较长的所述稳流叶片与二燃室本体内壁接触,较短的所述稳流叶片二燃室本体内壁存在间隙。

5、具体的,所述稳流叶片的形状与二燃室本体内腔形状相契合。

6、具体的,所述二燃室本体的外壳与内腔之间设置有浇注层。

7、具体的,所述进气口与主燃室连通,所述出气口为负压型出气口。

8、具体的,所述二燃室本体的右侧设置炉门,所述炉门通过螺栓和耐火棉密封垫与二燃室本体密封保温设置,所述炉门的中心位置设置有燃烧机,燃烧机与二燃室本体内腔连通。

9、基于上述技术方案,可产生如下技术效果:

10、本实用新型提供的一种稳流型二燃室结构,当烟气经进气口进入二燃室内,烟气在接触第一组稳流叶片后只能从底部较短稳流叶片处通过,经过第二组稳流叶片时只能从上部较短的稳流叶片处通过,如此往复增加了烟气在二燃室内的停留时间,使主燃室内热解气化产生的可燃气体能够充分燃烧,并且使完全燃烧过后的烟气能够稳定的流入后端尾气处理系统,同时该稳流装置还具备蓄热能力,使主燃室热解气化产生的可燃气体在二燃室内能够自燃,充分利用了医疗废物具有高热值的特性,降低了医疗废物处理中的能耗。



技术特征:

1.一种稳流型二燃室结构,用于医废燃烧处理系统的焚烧炉中,包括二燃室本体(1)、稳流装置,其特征在于,所述稳流装置包括稳流叶片(2)、稳流叶片固定板(3),所述稳流叶片(2)长短交错焊接在稳流叶片固定板(3)的两侧且形成折返式气流通道,所述二燃室本体(1)的底部设置进气口(4),左侧设置出气口(5)。

2.根据权利要求1所述的一种稳流型二燃室结构,其特征在于,所述稳流叶片(2)向出气口(5)方向倾斜设置,较长的所述稳流叶片(2)与二燃室本体(1)内壁接触,较短的所述稳流叶片(2)二燃室本体(1)内壁存在间隙。

3.根据权利要求1所述的一种稳流型二燃室结构,其特征在于,所述稳流叶片(2)的形状与二燃室本体(1)内腔形状相契合。

4.根据权利要求1所述的一种稳流型二燃室结构,其特征在于,所述二燃室本体(1)的外壳与内腔之间设置有浇注层。

5.根据权利要求1所述的一种稳流型二燃室结构,其特征在于,所述进气口(4)与主燃室连通,所述出气口(5)为负压型出气口。

6.根据权利要求1所述的一种稳流型二燃室结构,其特征在于,所述二燃室本体(1)的右侧设置炉门(6),所述炉门(6)通过螺栓和耐火棉密封垫与二燃室本体(1)密封保温设置,所述炉门(6)的中心位置设置有燃烧机(7),燃烧机与二燃室本体(1)内腔连通。


技术总结
本技术公开了一种稳流型二燃室结构,用于医废燃烧处理系统的焚烧炉中,包括二燃室本体(1)、稳流装置,所述稳流装置包括稳流叶片(2)、稳流叶片固定板(3),所述稳流叶片(2)长短交错焊接在稳流叶片固定板(3)的两侧且形成折返式气流通道,所述二燃室本体(1)的底部设置进气口(4),左侧设置出气口(5)。本技术在二燃室增加稳流装置,加长了烟气停留时间,使可燃气体能够充分燃烧,同时稳流装置还具备蓄热功能,使可燃气体在二燃室内能够自燃,充分利用了医疗垃圾自身燃烧时具有高热值的特性,降低了能耗,实现了医疗废物的资源化。

技术研发人员:何建华,杨茂华,李德勇
受保护的技术使用者:四川博智赛德环保科技有限公司
技术研发日:20231122
技术公布日:2024/7/25
转载请注明原文地址: https://bbs.8miu.com/read-436892.html

最新回复(0)