本申请属于电器，尤其涉及一种挤出成型壳体及音箱。
背景技术：
1、挤出成型工艺是电器制造领域常见的壳体制成方式之一，主要方法是通过挤出工艺将塑料原材料挤成预定的形状，经此工艺制成的壳体为挤出成型壳体，挤出成型壳体为一体成型工艺，其壳体线条流畅美观，但不足之处是新的部件只能增加设置在挤出成型壳体的外表面，导致挤出成型壳体整体外观线条不够流畅看起来不够美观。
2、如图1-3，其中所示为现有技术中拉管式音箱结构示意图。该音箱包括挤出成型壳体本体10、端子背板11，端子背板11沿y轴方向固定连接于挤出成型壳体本体10上，挤出成型壳体本体10沿y轴方向最外侧的端面为101，端子背板11沿y轴方向最外侧的端面为111，由于端子背板11是直接通过螺钉固定在挤出成型壳体本体10沿y轴方向最外侧的端面为101上，因此挤出成型壳体本体10与端子背板11在y轴方向上具有端子背板11厚度的段差。该段差的存在影响音箱外观整体的平整度，不利于装载运输，也不美观。
技术实现思路
1、本申请的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种挤出成型壳体及音箱，可以提高挤出成型壳体及音箱外观整体平整度。
2、为了解决上述技术问题，一方面，本申请提供一种挤出成型壳体，包括壳体本体、端子背板，所述壳体本体上设置有安装凹槽，所述端子背板固定安装于所述安装凹槽内，所述端子背板安装于所述安装凹槽内时，其沿所述挤出成型壳体宽度方向y远离所述安装凹槽槽底的壁与所述壳体本体沿所述挤出成型壳体宽度方向y靠近所述安装凹槽的壁齐平。
3、具体地，所述挤出成型壳体还包括锁紧件、固定件，所述固定件设置于所述安装凹槽沿所述挤出成型壳体宽度方向y远离所述端子背板的一侧，所述固定件与所述壳体本体固定连接，所述锁紧件用于将所述端子背板固定于所述固定件上。
4、在一种实施例中，所述固定件为钣金件，所述壳体本体还包括止挡部，所述止挡部从所述壳体本体沿z方向向所述壳体本体腔体凸出，所述止挡部与所述壳体本体后壁形成容置槽，所述容置槽用于容纳固定所述钣金件，所述y方向与所述z方向相互垂直。
5、在另一种实施例中，所述固定件为与所述壳体本体一体成形的挡片，所述挡片与所述壳体本体后壁之间具有可容纳所述锁紧件的间距。
6、在一种实施方式中，所述挡片包括第一挡片、第二挡片，所述第一挡片从所述壳体本体顶壁内侧沿着z方向向壳体本体腔体延伸，所述第二挡片从所述壳体本体底壁内侧沿着z轴方向向壳体内部延伸。
7、具体地，所述安装凹槽上设置有可供所述锁紧件穿过的通孔。
8、一种实施方式中，所述锁紧件为螺丝，所述通孔为螺纹孔。
9、具体地，所述安装凹槽为中空结构，可供与所述端子背板连接的pcb板通过容置于所述壳体本体腔体内。
10、一种实施方式中，所述安装凹槽沿所述挤出成型壳体宽度方向y设置于所述壳体本体后壁上。
11、另一方面，本申请提供一种音箱，包括上述的挤出成型壳体。
12、本申请提供的挤出成型壳体及音箱通过在壳体本体上设置安装凹槽，并且设置安装凹槽正好能够容纳端子背板，使得端子背板安装于安装凹槽内时，其沿挤出成型壳体宽度方向y远离安装凹槽槽底的壁与壳体本体沿挤出成型壳体宽度方向y靠近安装凹槽的壁齐平，从而提升挤出成型壳体及音箱整体外观平整度。
1.一种挤出成型壳体，其特征在于，包括壳体本体、端子背板，所述壳体本体上设置有安装凹槽，所述端子背板固定安装于所述安装凹槽内，所述端子背板安装于所述安装凹槽内时，其沿所述壳体本体宽度方向y远离所述安装凹槽槽底的壁与所述壳体本体沿宽度方向y靠近所述安装凹槽的壁齐平。
2.如权利要求1所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述挤出成型壳体还包括锁紧件、固定件，所述固定件设置于所述安装凹槽沿所述壳体本体宽度方向y远离所述端子背板的一侧，所述固定件与所述壳体本体固定连接，所述锁紧件用于将所述端子背板固定于所述固定件上。
3.如权利要求2所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述固定件为钣金件，所述壳体本体还包括止挡部，所述止挡部从所述壳体本体沿z方向向所述壳体本体腔体凸出，所述止挡部与所述壳体本体后壁形成容置槽，所述容置槽用于容纳固定所述钣金件，所述宽度方向y与所述z方向相互垂直。
4.如权利要求2所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述固定件为与所述壳体本体一体成形的挡片，所述挡片与所述壳体本体后壁之间具有可容纳所述锁紧件的间距。
5.如权利要求4所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述挡片包括第一挡片、第二挡片，所述第一挡片从所述壳体本体顶壁内侧沿着z方向向壳体腔体内延伸，所述第二挡片从所述壳体本体底壁内侧沿着z方向向壳体腔体内延伸；或者所述挡片包括第一挡片、第二挡片，所述第一挡片、第二挡片从所述壳体本体侧壁内侧沿着x方向向壳体腔体内延伸。
6.如权利要求2所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述安装凹槽上设置有可供所述锁紧件穿过的通孔。
7.如权利要求6所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述锁紧件为螺钉，所述通孔为螺纹孔。
8.如权利要求1所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述安装凹槽为中空结构，可供与所述端子背板连接的pcb板通过容置于所述壳体本体腔体内。
9.如权利要求1所述的挤出成型壳体，其特征在于，所述安装凹槽沿所述壳体本体宽度方向y设置于所述壳体本体后壁上。
10.一种音箱，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的挤出成型壳体。
