本公开总体上涉及用于在移动设备的电路封装中实现多用途螺纹孔的装置、系统和方法。
背景技术：
1、移动设备设计的某些特征可能会占用原本可以分配给其它部件使用的空间。
技术实现思路
1、在一方面，本公开提供了一种电路封装，该电路封装包括：衬底；至少一个射频(radio frequency，rf)电路，该rf电路设置在该衬底上；以及多个螺纹孔，该多个螺纹孔结合到该衬底中并且被配置成支持将该衬底安装到外壳，其中，该多个螺纹孔中的至少一个螺纹孔还被配置成提供与该rf电路相关的至少一个补充功能。
2、在另一方面，本公开提供了一种移动设备，该移动设备包括外壳以及电路封装，该电路封装包括：衬底；至少一个射频(rf)电路，该rf电路设置在该衬底上；以及多个螺纹孔，该多个螺纹孔结合到该衬底中并且被配置成支持将该衬底安装到外壳，其中，该多个螺纹孔中的至少一个螺纹孔还被配置成提供与该rf电路相关的至少一个补充功能。
3、在又一方面，本公开提供了一种方法，该方法包括：在衬底上设置至少一个射频(rf)电路；将多个螺纹孔结合到该衬底中，该多个螺纹孔支持将该衬底安装到外壳；以及配置该多个螺纹孔中的至少一个螺纹孔以提供与该rf电路相关的至少一个补充功能。
1.一种电路封装，所述电路封装包括：
2.根据权利要求1所述的电路封装，所述电路封装还包括系统级封装sip板，所述sip板结合了所述衬底、所述rf电路和所述多个螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述补充功能包括rf接地特征，所述rf接地特征将所述rf电路的电接地电耦接到所述外壳的电接地。
4.根据权利要求3所述的电路封装，其中，所述rf接地特征包括导电环，所述导电环：
5.根据权利要求3所述的电路封装，其中，所述rf接地特征包括附加导电环，所述附加导电环：
6.根据权利要求3所述的电路封装，其中，所述电路封装还包括加强件，所述加强件接合到所述衬底且靠近所述螺纹孔，并且包括补充rf接地特征的至少一种金属。
7.根据权利要求1所述的电路封装，所述电路封装还包括天线结构，所述天线结构电耦接到所述rf电路；并且
8.根据权利要求7所述的电路封装，所述电路封装还包括至少一个导电环，所述至少一个导电环：
9.根据权利要求7所述的电路封装，其中，所述rf电路的所述部件包括以下中的至少一者：
10.根据权利要求1所述的电路封装，所述电路封装还包括电耦接到所述rf电路的天线结构；并且
11.根据权利要求10所述的电路封装，所述电路封装还包括至少一个导电环，所述至少一个导电环：
12.根据权利要求1所述的电路封装，所述电路封装还包括加强件，所述加强件接合到所述衬底且靠近所述螺纹孔，并且包括至少一种rf透明材料。
13.根据权利要求1所述的电路封装，其中，所述衬底包括：
14.根据权利要求13所述的电路封装，其中，所述衬底包括：
15.一种移动设备，所述移动设备包括：
16.根据权利要求15所述的移动设备，其中，所述电路封装包括系统级封装sip板，所述sip板结合了所述衬底、所述rf电路和所述多个螺纹孔。
17.根据权利要求15所述的移动设备，其中，所述补充功能包括rf接地特征，所述rf接地特征将所述rf电路的电接地电耦接到所述外壳的电接地。
18.根据权利要求17所述的移动设备，其中，所述rf接地特征包括导电环，所述导电环：
19.根据权利要求17所述的移动设备，其中，所述rf接地特征包括附加导电环，所述附加导电环：
20.一种方法，所述方法包括：
