本申请涉及清洗，特别是涉及一种清洗设备。
背景技术：
1、半导体器件更加集成精密，其对清洗提出了更高的要求。相关技术中常采用超声波设备清洗硅片，超声波清洗设备的工作频率在25 khz和100 khz之间。这种较低的频率会产生直径达150µm的较大气泡，并在破裂时产生较高的空化能量，易对器件的敏感结构造成损伤，降低器件的性能和可靠性。另外，目前的清洗设备大多设置固定的清洗频率，清洗效果单一，无法适应器件的不同清洁度的要求。因此，目前的清洗设备易对器件产生影响且难以满足不同的清洗需求。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对目前的清洗设备易对器件产生影响且难以满足不同的清洗需求的问题，提供一种清洗设备。
2、一种清洗设备，包括：
3、收容组件，具有用于盛装液体的清洗空间；
4、兆声波换能器，可拆卸连接于所述收容组件，所述兆声波换能器用于产生至少一种频率的兆声波，并向所述清洗空间传递所述兆声波。
5、在其中一个实施例中，所述兆声波换能器包括壳体组件和兆声波发射组件，所述壳体组件可拆卸连接于所述收容组件，所述壳体组件具有容置腔；所述兆声波发射组件设于所述壳体组件且位于所述容置腔中，所述兆声波发射组件用于产生至少一种所述兆声波，并通过所述壳体组件向所述清洗空间中传递所述兆声波。
6、在其中一个实施例中，所述兆声波发射组件包括驱动件、振动件和压电件，所述振动件连接于所述壳体组件，所述驱动件电性连接于所述压电件，所述压电件连接于所述振动件且位于所述振动件和所述壳体组件之间，所述驱动件用于驱动所述压电件振动并带动所述振动件振动，以产生至少一种所述兆声波。
7、在其中一个实施例中，所述振动件包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述壳体组件连接，所述振动件设有容置槽，所述容置槽由所述第一表面朝所述第二表面凹陷形成，所述压电件设于所述容置槽中。
8、在其中一个实施例中，所述收容组件包括主体部分和延伸部分，所述主体部分具有用于盛装液体的清洗空间，所述延伸部分设于所述主体部分背离所述清洗空间的一侧，所述延伸部分与所述主体部分呈角度设置，所述兆声波换能器可拆卸连接于所述延伸部分。
9、在其中一个实施例中，所述壳体组件包括可拆卸连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体构设形成所述容置腔，所述第一壳体可拆卸连接于所述收容组件，所述兆声波发射组件设于所述第一壳体上。
10、在其中一个实施例中，所述第一壳体包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述容置腔内，所述第二部分位于所述容置腔外，所述第一部分设有所述兆声波发射组件，所述第二部分同时与所述第二壳体以及所述收容组件可拆卸连接。
11、在其中一个实施例中，所述第二部分包括相连接的第一子部和第二子部，所述第二子部位于所述第一子部远离所述容置腔的一侧，所述第一子部与所述第二壳体和所述收容组件中的一者可拆卸连接，所述第二子部与另一者可拆卸连接。
12、在其中一个实施例中，所述清洗设备还包括第一垫片，所述第一垫片同时可拆卸连接于所述第一壳体和所述收容组件且位于二者之间；
13、和/或，所述清洗设备还包括第二垫片，所述第二垫片同时可拆卸连接于所述第一壳体和所述第二壳体且位于二者之间。
14、在其中一个实施例中，所述收容组件贯穿设有中空部，所述兆声波换能器可拆卸连接于所述收容组件以封盖所述中空部构设出所述清洗空间。
15、上述清洗设备通过增设兆声波换能器，兆声波换能器能够产生兆声波，兆声波的声波频率达到兆赫兹，高频率使之能够产生强的声压梯度和声流作用冲洗器件表面，使器件表面附着的微粒被除去进入液体中。由于兆声波的频率较高，使之不会由于空化效应产生气泡，不会对器件表面造成损伤。兆声波的高频声波使之具有清除亚微米颗粒的能力，满足0.1微米级颗粒尺寸的污物的清除，针对粒径尺寸极小的污物或杂质也具有良好的清洁力。进一步的，通过拆卸更换不同的兆声波换能器，能够产生不同频率的兆声波，能够提供更广泛的清洗能力和适应不同的清洗需求，可以针对不同类型的污物提供不同的去除效果。
1.一种清洗设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述兆声波换能器包括壳体组件和兆声波发射组件，所述壳体组件可拆卸连接于所述收容组件，所述壳体组件具有容置腔；所述兆声波发射组件设于所述壳体组件且位于所述容置腔中，所述兆声波发射组件用于产生至少一种所述兆声波，并通过所述壳体组件向所述清洗空间中传递所述兆声波。
3.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述兆声波发射组件包括驱动件、振动件和压电件，所述振动件连接于所述壳体组件，所述驱动件电性连接于所述压电件，所述压电件连接于所述振动件且位于所述振动件和所述壳体组件之间，所述驱动件用于驱动所述压电件振动并带动所述振动件振动，以产生至少一种所述兆声波。
4.根据权利要求3所述的清洗设备，其特征在于，所述振动件包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述壳体组件连接，所述振动件设有容置槽，所述容置槽由所述第一表面朝所述第二表面凹陷形成，所述压电件设于所述容置槽中。
5.根据权利要求1所述的清洗设备，其特征在于，所述收容组件包括主体部分和延伸部分，所述主体部分具有用于盛装液体的清洗空间，所述延伸部分设于所述主体部分背离所述清洗空间的一侧，所述延伸部分与所述主体部分呈角度设置，所述兆声波换能器可拆卸连接于所述延伸部分。
6.根据权利要求2所述的清洗设备，其特征在于，所述壳体组件包括可拆卸连接的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体构设形成所述容置腔，所述第一壳体可拆卸连接于所述收容组件，所述兆声波发射组件设于所述第一壳体上。
7.根据权利要求6所述的清洗设备，其特征在于，所述第一壳体包括相连接的第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述容置腔内，所述第二部分位于所述容置腔外，所述第一部分设有所述兆声波发射组件，所述第二部分同时与所述第二壳体以及所述收容组件可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述的清洗设备，其特征在于，所述第二部分包括相连接的第一子部和第二子部，所述第二子部位于所述第一子部远离所述容置腔的一侧，所述第一子部与所述第二壳体和所述收容组件中的一者可拆卸连接，所述第二子部与另一者可拆卸连接。
9.根据权利要求6至8任一项所述的清洗设备，其特征在于，所述清洗设备还包括第一垫片，所述第一垫片同时可拆卸连接于所述第一壳体和所述收容组件且位于二者之间；
10.根据权利要求1至8任一项所述的清洗设备，其特征在于，所述收容组件贯穿设有中空部，所述兆声波换能器可拆卸连接于所述收容组件以封盖所述中空部构设出所述清洗空间；和/或，
