本发明属于焊锡，具体涉及一种用于锡丝的多级预热装置及预热方法。
背景技术：
1、锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，常用烙铁或激光等作加热工具，广泛用于电子工业中。
2、锡丝内部通常由锡与助焊剂组成，然而助焊剂的熔点通常小于外部锡料熔点，因此在焊锡焊接过程中，激光或者高温烙铁头将热量作用在锡丝上时，锡丝内的助焊剂会在外部锡料融化前迅速升华，从而产生大量的高压气泡，使锡液产生飞溅现象，俗称“炸锡”。该现象会使锡液无法足量到达焊接位置，造成浪费的同时也影响了焊接效果。
3、为了防止锡焊时出现“炸锡”现象，可采用焊丝预热的方法，保证焊丝不至于瞬间升华，但锡丝预热法也存在诸多问题。中国专利cn113245658b采用热电偶或热电阻对锡丝整体预热，通过保温隔热层保证热量尽量不流失，最后利用外部温控系统控制加热温度。此方案在一定程度上可以解决锡丝炸锡问题，但该系统成本较高，且结构复杂，一旦温控系统或者电阻丝损坏，预热系统随即崩溃，导致预热故障率较高，存在一定的安全隐患。
4、综上所述，如何低成本并有效地解决锡丝焊前预热稳定性和安全性，是目前本领域技术人员急需解决的一个问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本发明提供一种结构紧凑、操作便捷、加热效率高且使用灵活性高的用于锡丝的多级预热装置及预热方法，满足了多种不同锡丝的预热需求，解决了温控系统成本高、稳定性和安全性低的问题。为实现上述目的，本发明可采用以下技术方案：
2、一种用于锡丝的多级预热装置，包括由外向内依次嵌套连接的外壳组件、加热组件和送丝组件，且送丝组件贯穿外壳组件的两端，锡丝穿设在送丝组件内侧，加热后的锡丝经送丝组件到达焊盘；所述外壳组件上设有快拆接头，以便于多个外壳组件进行拼接，且每个外壳组件内部均套设有独立的加热组件，多个加热组件与外部电源并联，以实现锡丝进行多级预热。
3、作为本发明的进一步改进，所述加热组件包括连接导线和ptc热敏电阻；所述连接导线的一端与ptc热敏电阻连接，连接导线的另一端与外部电源连接；所述ptc热敏电阻采用中空结构，以便于包裹送丝组件。
4、作为本发明的进一步改进，所述ptc热敏电阻内部由氧化铝高温陶瓷与金属材料烧结构成，ptc热敏电阻可实现自动调温。
5、作为本发明的进一步改进，所述外壳组件包括通孔、安装卡槽和安装接头；所述通孔对称设置在外壳组件上部两侧，以便于连接导线与外部电源连接；所述安装卡槽对称设置在外壳组件的顶部两侧，安装接头相应设置在外壳组件的底部两侧，通过将安装接头旋拧至安装卡槽中，以实现两个外壳组件快速拼接。
6、作为本发明的进一步改进，所述外壳组件内侧下部设有台阶，所述台阶用于固定ptc热敏电阻底部，以实现加热组件嵌套固定在外壳组件内侧。
7、作为本发明的进一步改进，所述送丝组件包括送丝管和出锡嘴，所述送丝管的一端与出锡嘴连接固定，送丝管的另一端贯穿ptc热敏电阻内侧，并延伸至外壳组件顶部外侧，所述出锡嘴位于外壳组件底部外侧，并与外壳组件底部连接固定；待预热的锡丝伸入送丝管内，预热后的锡丝经出锡嘴到达焊盘。
8、作为本发明的进一步改进，所述送丝管与出锡嘴进行螺纹连接。
9、作为本发明的进一步改进，所述ptc热敏电阻的耐压为4500v/1s，漏电流<0.5ma。
10、作为一个总的技术构思，本发明还提供了一种基于上述用于锡丝的多级预热装置的预热方法，包括以下步骤：
11、步骤s1、将锡丝通过送丝管顶部伸入送丝管内，锡丝从出锡嘴伸出；
12、步骤s2、通过外部电源控制加热组件进行发热，实现对锡丝进行预热；利用ptc热敏电阻实现自动调温；
13、步骤s3、根据工况需求，使用多级加热组件时，通过安装卡槽与安装接头的配合，实现多个外壳组件串联，并使用铜导线将多个加热组件与外部电源并联；重复步骤s1和步骤s2，实现锡丝的多级预热。
14、作为本发明的进一步改进，所述步骤s2中，ptc热敏电阻的加热温度为150℃～170℃。
15、与现有技术相比，本发明的优点在于：
16、1、本发明的用于锡丝的多级预热装置及预热方法，通过外壳组件、加热组件和送丝组件组成了预热装置的主体结构，锡丝穿设在送丝组件内侧，送丝组件则贯穿外壳组件的两端，实现了锡丝进出预热装置，进一步地，外壳组件上设置了快拆接头，利用快拆接头实现了多个外壳组件进行快速拼接，而且每个外壳组件内部均套设置了独立的加热组件，多个加热组件与外部电源并联，最终实现了锡丝进行多级分段预热，利用分段预热的方式实现了锡丝的多级预热，既可以单用于短锡丝的加热，也可以根据工况需求，快捷增减加热组件，满足了不同长度、不同直径大小的锡丝预热需求，提高了焊前锡丝预热的可靠性与安全性、降低了企业生产成本。
17、2、本发明的用于锡丝的多级预热装置及预热方法，通过ptc加热组件的设置，取消了现有的温度控制系统，能够方便对锡丝提前加热，使锡丝里的锡与助焊剂充分溶解，防止出现炸锡爆锡现象，成本低、安全性能好、效果稳定；与此同时，可根据锡焊工况，随时增减快换组件，即增减ptc加热组件，实现预热长度的便捷更换。本发明能够更快速的完成锡丝预热，提高工作效率，并且不需要额外安装温控系统和带破锡功能的送锡器，节约成本。
1.一种用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，包括由外向内依次嵌套连接的外壳组件(1)、加热组件(2)和送丝组件(3)，且送丝组件(3)贯穿外壳组件(1)的两端，锡丝(4)穿设在送丝组件(3)内侧，加热后的锡丝(4)经送丝组件(3)到达焊盘；所述外壳组件(1)上设有快拆接头，以便于多个外壳组件(1)进行拼接，且每个外壳组件(1)内部均套设有独立的加热组件(2)，多个加热组件(2)与外部电源并联，以实现锡丝(4)进行多级预热。
2.根据权利要求1所述的用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，所述加热组件(2)包括连接导线(21)和ptc热敏电阻(22)；所述连接导线(21)的一端与ptc热敏电阻(22)连接，连接导线(21)的另一端与外部电源连接；所述ptc热敏电阻(22)采用中空结构，以便于包裹送丝组件(3)。
3.根据权利要求2所述的用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，所述ptc热敏电阻(22)内部由氧化铝高温陶瓷与金属材料烧结构成，ptc热敏电阻(22)可实现自动调温。
4.根据权利要求2所述的用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，所述外壳组件(1)包括通孔(11)、安装卡槽(12)和安装接头(13)；所述通孔(11)对称设置在外壳组件(1)上部两侧，以便于连接导线(21)与外部电源连接；所述安装卡槽(12)对称设置在外壳组件(1)的顶部两侧，安装接头(13)相应设置在外壳组件(1)的底部两侧，通过将安装接头(13)旋拧至安装卡槽(12)中，以实现两个外壳组件(1)快速拼接。
5.根据权利要求4所述的用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，所述外壳组件(1)内侧下部设有台阶(14)，所述台阶(14)用于固定ptc热敏电阻(22)底部，以实现加热组件(2)嵌套固定在外壳组件(1)内侧。
6.根据权利要求4所述的用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，所述送丝组件(3)包括送丝管(31)和出锡嘴(32)，所述送丝管(31)的一端与出锡嘴(32)连接固定，送丝管(31)的另一端贯穿ptc热敏电阻(22)内侧，并延伸至外壳组件(1)顶部外侧，所述出锡嘴(32)位于外壳组件(1)底部外侧，并与外壳组件(1)底部连接固定；待预热的锡丝(4)伸入送丝管(31)内，预热后的锡丝(4)经出锡嘴(32)到达焊盘。
7.根据权利要求6所述的用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，所述送丝管(31)与出锡嘴(32)进行螺纹连接。
8.根据权利要求2至7中任意一项所述的用于锡丝的多级预热装置，其特征在于，所述ptc热敏电阻(22)的耐压为4500v/1s，漏电流<0.5ma。
9.一种基于权利要求1至8中任意一项所述的用于锡丝的多级预热装置的预热方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的预热方法，其特征在于，所述步骤s2中，ptc热敏电阻(22)的加热温度为150℃～170℃。
