一种室内环境控制方法及装置与流程

专利2025-12-09  3


本发明涉及纺织制造领域,特别涉及一种室内环境控制方法及装置。


背景技术:

1、目前,湿气固化反应型聚氨酯热熔胶(polyurethane reactive,pur)在纺织制造领域用途较为广泛。在纺织制造流程中对pur进行室内熟化的技术,是纺织企业的重点研究方向。但是,现阶段业界在室内对pur进行熟化时,没有对室内环境的温湿度进行智能高效地控制的方法。

2、因此,本发明提出了一种室内环境控制方法及装置,用于在室内进行pur熟化时,针对室内放置的pur料堆,智能调控室内不同区域的环境温度和湿度,高效低成本的实现pur的室内熟化。


技术实现思路

1、本发明提供一种室内环境控制方法及装置,能够解决现阶段在进行pur熟化作业时无法智能高效控制室内环境温湿度的问题。

2、为到达上述目的,本发明采用如下技术方案:

3、第一方面,本发明提供一种室内环境控制方法,该方法包括:获取室内环境参数;其中,室内环境包括至少一个子区域,室内环境参数包括至少一个子区域中每一个子区域的温度值、湿度值;确定室内环境中目标物体的数量;其中,室内环境中室内环境中目标物体的数量包括至少一个子区域中每一个子区域的目标物体的数量;根据室内环境参数和目标物体的数量,调整室内环境参数至目标阈值;目标阈值包括目标温度阈值、目标湿度阈值和目标数量阈值。

4、基于上述技术方案,本发明能够在纺织制造作业的pur熟化流程中,对正在进行pur熟化的室内环境进行温度、湿度的检测,同时还可智能检测室内正在进行pur熟化的料堆数量,并结合检测到的温湿度和料堆数量,来高效准确地调控pur熟化室内环境的温度值、湿度值,实现了对pur熟化的室内环境进行自动化控制,有效降低了pur熟化作业的人力和物力成本。

5、在一种可能的实现方式中,根据室内环境参数和目标物体的数量和空间位置,调整室内环境参数至目标阈值,具体包括:对于每个子区域,判断子区域的温度值、湿度值,以及子区域内目标物体的数量,是否满足预设条件;在子区域的温度值、湿度值、以及子区域内目标物体的数量满足预设条件的情况下,将子区域的温度值调整至目标温度阈值、以及将子区域的湿度值调整至目标湿度阈值。

6、在一种可能的实现方式中,预设条件包括以下至少一项:第一预设条件、第二预设条件、第三预设条件和第四预设条件;第一预设条件为子区域内的温度值小于第一参考温度阈值,且子区域内的湿度值小于第一参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;第二预设条件为子区域内的温度值小于第一参考温度阈值,且子区域内的湿度值大于第二参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;第三预设条件为子区域内的温度值大于第二参考温度阈值,且子区域内的湿度值小于第一参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;第四预设条件为子区域内的温度值大于第二参考温度阈值,且子区域内的湿度值大于第二参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;其中,第一参考温度阈值小于第二参考温度阈值,第一参考湿度阈值小于第二湿度参考阈值。

7、在一种可能的实现方式中,目标物体为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶pur料堆;在获取室内环境参数之前,方法还包括:响应于工作人员在交互界面的预设操作,确定工作模式;其中,预设操作包括以下至少一项:滑动、点击、按压按钮,工作模式用于在根据室内环境参数和目标物体的数量,调整室内环境参数至目标阈值时,指示对应的预设条件。

8、第二方面,本发明提供一种室内环境控制装置,包括:获取单元和处理单元;获取单元,用于获取室内环境参数;其中,室内环境包括至少一个子区域,室内环境参数包括至少一个子区域中每一个子区域的温度值、湿度值;处理单元,用于确定室内环境中目标物体的数量;其中,室内环境中目标物体的数量包括至少一个子区域中每一个子区域的目标物体的数量;处理单元,还用于根据室内环境参数和目标物体的数量,调整室内环境参数至目标阈值;其中,目标阈值包括目标温度阈值、目标湿度阈值和目标数量阈值。

9、在一种可能的实现方式中,处理单元,还用于对于每个子区域,判断子区域的温度值、湿度值,以及子区域内目标物体的数量,是否满足预设条件;处理单元,还用于在子区域的温度值、湿度值、以及子区域内目标物体的数量满足预设条件的情况下,将子区域的温度值调整至目标温度阈值、以及将子区域的湿度值调整至目标湿度阈值。

10、在一种可能的实现方式中,预设条件包括以下至少一项:第一预设条件、第二预设条件、第三预设条件和第四预设条件;第一预设条件为子区域内的温度值小于第一参考温度阈值,且子区域内的湿度值小于第一参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;第二预设条件为子区域内的温度值小于第一参考温度阈值,且子区域内的湿度值大于第二参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;第三预设条件为子区域内的温度值大于第二参考温度阈值,且子区域内的湿度值小于第一参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;第四预设条件为子区域内的温度值大于第二参考温度阈值,且子区域内的湿度值大于第二参考湿度阈值,且目标物体的数量大于目标数量阈值;其中,第一参考温度阈值小于第二参考温度阈值,第一参考湿度阈值小于第二湿度参考阈值。

11、在一种可能的实现方式中,目标物体为pur料堆;处理单元,还用于响应于工作人员在交互界面的预设操作,确定工作模式;其中,预设操作包括以下至少一项:滑动、点击、按压按钮,工作模式用于在根据室内环境参数和目标物体的数量,调整室内环境参数至目标阈值时,指示对应的预设条件。

12、第三方面,本发明提供了一种室内环境控制装置,该装置包括:处理器和通信接口;通信接口和处理器耦合,处理器用于运行计算机程序或指令,以实现如第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式中所描述的室内环境控制方法。

13、第四方面,本发明提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质中存储有指令,当指令在终端上运行时,使得终端执行如第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式中所描述的室内环境控制方法。

14、第五方面,本发明提供一种包含指令的计算机程序产品,当计算机程序产品在室内环境控制装置上运行时,使得室内环境控制装置执行如第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式中所描述的室内环境控制方法。

15、第六方面,本发明提供一种芯片,芯片包括处理器和通信接口,通信接口和处理器耦合,处理器用于运行计算机程序或指令,以实现如第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式中所描述的室内环境控制方法。

16、具体的,本发明中提供的芯片还包括存储器,用于存储计算机程序或指令。

17、需要说明的是,上述计算机指令可以全部或者部分存储在计算机可读存储介质上。其中,计算机可读存储介质可以与装置的处理器封装在一起的,也可以与装置的处理器单独封装,本发明对此不作限定。

18、本发明中第二方面至第六方面的描述,可以参考第一方面的详细描述;并且,第二方面至第六方面的描述的有益效果,可以参考第一方面的有益效果分析,此处不再赘述。

19、在本发明中,上述室内环境控制装置、接收单元、处理单与、发送单元的名字对设备或功能模块本身不构成限定,在实际实现中,这些设备或功能模块可以以其他名称出现。只要各个设备或功能模块的功能和本发明类似,属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内。

20、本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的本发明文件中所特别指出的结构来实现和获得。

21、下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。


技术特征:

1.一种室内环境控制方法,其特征在于,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的室内环境控制方法,其特征在于,所述根据所述室内环境参数和所述目标物体的数量和空间位置,调整所述室内环境参数至目标阈值,具体包括:

3.根据权利要求2所述的室内环境控制方法,其特征在于,所述预设条件包括以下至少一项:第一预设条件、第二预设条件、第三预设条件和第四预设条件;

4.根据权利要求1-3中任一项所述的室内环境控制方法,其特征在于,所述目标物体为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶pur料堆;

5.一种室内环境控制装置,其特征在于,所述室内环境装置包括:获取单元和处理单元;

6.根据权利要求5所述的室内环境控制装置,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的室内环境控制装置,其特征在于,所述预设条件包括以下至少一项:第一预设条件、第二预设条件、第三预设条件和第四预设条件;

8.根据权利要求5-7中任一项所述的室内环境控制装置,其特征在于,所述目标物体为pur料堆;

9.一种室内环境控制装置,其特征在于,包括:处理器和通信接口;所述通信接口和所述处理器耦合,所述处理器用于运行计算机程序或指令,以实现如权利要求1-4中任一项所述的室内环境控制方法。

10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质中存储有指令,当计算机执行该指令时,该计算机执行如权利要求1-4中任一项所述的室内环境控制方法。


技术总结
本发明提供了一种室内环境控制方法及装置,涉及纺织制造领域,能够解决现阶段在进行PUR熟化作业时无法智能高效控制室内环境温湿度的问题,包括:获取室内环境参数,室内环境包括至少一个子区域,室内环境参数包括至少一个子区域中每一个子区域的温度值、湿度值;确定室内环境中目标物体的数量,室内环境中目标物体的数量包括至少一个子区域中每一个子区域的目标物体的数量;根据室内环境参数和目标物体的数量,调整室内环境参数至目标阈值,目标阈值包括目标温度阈值、目标湿度阈值和目标数量阈值。本发明用于纺织制造流程中PUR熟化作业的室内环境控制。

技术研发人员:邱海波,杨婷婷,甄志山,孙小兵,高俊,李晓翔,王振
受保护的技术使用者:河南邦维高科新材料科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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