一种生物基环氧树脂复合材料、组合物、制备方法与应用与流程

专利2025-12-08  5

本发明属于阻燃材料,具体涉及一种生物基环氧树脂复合材料、组合物、制备方法与应用。


背景技术:

1、随着电子信息的飞速发展,与之匹配的主要电子封装材料的环氧树脂(ep)及其相应复合材料在该行业中得到了广泛应用,但环氧树脂属于易燃材料,且燃烧时释放出大量的热量和烟。 为进一步扩大该类材料的应用范围,使其具有防火阻燃和增强等功能已逐渐进入民众视野和生活中,给人们的生活予以保障。

2、含p元素的化合物能有效改善聚合物复合材料的阻燃性能,特别是磷杂菲(如dopo)能在一定程度上改善ep的阻燃性能,但是其阻燃效率低,因此需要对其改性,合成兼具n元素和oh官能团的一体化(含酸源、气源和氮源)膨胀型阻燃剂,可有效改善其阻燃性能,但是,阻燃剂的添加会降低ep的力学等性能,需要找到能满足力学性能要求的具有较高阻燃能力的ep材料。


技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题是提供一种生物基环氧树脂复合材料、组合物、制备方法与应用,在保持较好力学性能的同时,具有较高的阻燃能力。

2、本发明实施例提供一种生物基环氧树脂复合材料的制备方法,将md和dopo混合,反应完成后,处理,得到生物基环氧树脂复合材料;

3、所述md的制备方法为,将二苯基次膦酰氯、厚朴酚和三乙胺混合,反应完成后,处理,得到md。

4、在其中一个实施例中,生物基环氧树脂复合材料的制备方法中,反应的溶剂为1,4-二氧六环。

5、在其中一个实施例中,生物基环氧树脂复合材料的制备方法中,反应的温度为50-70℃,处理的方法为,过滤,洗涤,干燥。

6、在其中一个实施例中,所述md的制备方法中,反应的溶剂为四氢呋喃。

7、在其中一个实施例中,所述md的制备方法中,反应的温度为40-50℃,处理的方法为过滤,洗涤,干燥。

8、在其中一个实施例中,所述md的制备方法中,先将厚朴酚和三乙胺溶于有机溶剂四氢呋喃中,在0-5℃搅拌分散后,逐滴加入到溶有二苯基次膦酰氯的四氢呋喃溶液中。

9、本发明实施例提供一种生物基环氧树脂复合材料,采用所述的制备方法制备得到。

10、本发明实施例提供一种组合物,包括所述的生物基环氧树脂复合材料。

11、在其中一个实施例中,还包括纳米碳酸钙,所述生物基环氧树脂复合材料和纳米碳酸钙的重量比为4-5:1。优选的,还包括热固性树脂、聚乳酸或者聚丙烯树脂。

12、本发明实施例提供一种所述的生物基环氧树脂复合材料的应用,所述生物基环氧树脂复合材料用于添加到高分子材料中以提高阻燃性能。所述高分子材料为热固性树脂、聚乳酸或者聚丙烯树脂。

13、本发明的有益效果是,本发明的生物基环氧树脂复合材料可以应用于如环氧树脂等热固性树脂,以及聚乳酸、聚丙烯等高分子材料。本发明的生物基环氧树脂复合材料在保持器具有较好力学性能的同时明显改善聚合物的阻燃性能。本发明的生物基环氧树脂复合材料与纳米碳酸钙组合,具有协同性,可以明显的提高阻燃性能。



技术特征:

1.一种生物基环氧树脂复合材料的制备方法,其特征是,将md和dopo混合,反应完成后,处理,得到生物基环氧树脂复合材料;

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征是,生物基环氧树脂复合材料的制备方法中,反应的溶剂为1,4-二氧六环。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征是,生物基环氧树脂复合材料的制备方法中,反应的温度为50-70℃,处理的方法为,过滤,洗涤,干燥。

4.如权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征是,所述md的制备方法中,反应的溶剂为四氢呋喃。

5.如权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征是,所述md的制备方法中,反应的温度为40-50℃,处理的方法为过滤,洗涤,干燥。

6.如权利要求1-3任一项所述的制备方法,其特征是,所述md的制备方法中,先将厚朴酚和三乙胺溶于有机溶剂四氢呋喃中,在0-5℃搅拌分散后,逐滴加入到溶有二苯基次膦酰氯的四氢呋喃溶液中。

7.一种生物基环氧树脂复合材料,其特征是,采用如权利要求1-6任一项所述的制备方法制备得到。

8.一种组合物,其特征是,包括如权利要求7所述的生物基环氧树脂复合材料。

9.如权利要求8所述的组合物,其特征是,还包括纳米碳酸钙,所述生物基环氧树脂复合材料和纳米碳酸钙的重量比为4-5:1。

10.一种如权利要求7所述的生物基环氧树脂复合材料的应用,其特征是,所述生物基环氧树脂复合材料用于添加到高分子材料中以提高阻燃性能。


技术总结
本发明属于阻燃材料技术领域,具体涉及一种生物基环氧树脂复合材料、组合物、制备方法与应用,步骤为,将MD和DOPO混合,反应完成后,处理,得到生物基环氧树脂复合材料;所述MD的制备方法为,将二苯基次膦酰氯、厚朴酚和三乙胺混合,反应完成后,处理,得到MD;本发明在保持较好力学性能的同时,具有较高的阻燃能力。

技术研发人员:李春萱,唐武飞,张桂美,颜姣,易椹都
受保护的技术使用者:湖南金箭新材料科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/7/25
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