一种散热器腔体加强结构的制作方法

专利2025-12-06  3


本技术涉及散热器的,尤其涉及一种散热器腔室加强结构。


背景技术:

1、散热器是冷却系统中的一个重要的部件,而散热器腔室又是散热器的一个重要部件,若散热器腔室泄漏会直接影响设备的使用寿命。

2、目前市场上常见的管翅式散热器主板较薄,散热器的主板用来定位散热器的散热管,故散热管的两端分别与主板连接,主板上有供散热管的端部插入的插装孔。散热管的管端装配于主板上的插装孔内,然后通过焊接将散热管与主板固定在一起,由于散热管的管端与主板结合处的接触面积有限,再加上工程机械的作业环境复杂颠簸起伏,会导致散热器主板变形,进而使散热管与主板连接位置处无法满足工程机械的抗振动能力,故在振动作业环境中散热管与主板结合位置处容易开裂。另外,部分散热器内部工作压力较大,散热器腔体和散热器主板受压,臌胀变形,形变导致散热管根部撕扯断裂泄漏,不利于散热器的推广应用。


技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术存在的不足,提供一种散热器腔体加强结构。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

3、一种散热器腔体加强结构,包括散热器腔体,以及与散热器腔体适配的散热器主板,所述散热器主板至少设有一排用于安装散热管的装配孔;所述散热器主板上设有用于焊接加强筋的焊接孔,所述散热器腔体的底壁贯穿开设有与焊接孔轴线一致的安装孔,所述加强筋穿过安装孔后其端部焊接在散热器腔体外侧。

4、进一步的,所述加强筋通过焊接方式与散热器主板和散热器腔体固定。

5、进一步的,所述加强筋的两端具有倒角结构。

6、进一步的,所述加强筋为圆柱形。

7、进一步的,所述加强筋设置至少两个。

8、进一步的,所述安装孔的上下两端均具有倒角结构。

9、进一步的,所述散热器主板的厚度大于6mm。

10、进一步的,所述装配孔有倒角结构。

11、进一步的,所述散热器腔体包括散热器上腔体以及散热器下腔体。

12、综上所述,与现有技术相比,上述技术方案的有益效果是:

13、首先将加强筋的一端焊接在焊接孔内,将散热管插装在装配孔内,再将加强筋的另一端穿过安装孔后在散热器腔体的外侧将加强筋进行焊接,由此实现加强筋、散热器主板和散热器腔体三者的固定,以进一步增强散热器主板以及散热器腔体内部抗压及抗形变能力,从而达到提高散热器的支撑强度及抗振能力的目的,降低散热器腔体或散热管的泄漏风险,使得散热器能广泛应用于振动的作业环境中。



技术特征:

1.一种散热器腔体加强结构,其特征在于,包括散热器腔体(1),以及与散热器腔体(1)适配的散热器主板(2),所述散热器主板(2)至少设有一排用于安装散热管的装配孔(3);所述散热器腔体(1)包括底壁,在所述底壁与散热器主板(2)之间设有至少一条加强筋(6)。

2.根据权利要求1所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述散热器主板(2)上设有用于焊接加强筋(6)的焊接孔(4),所述散热器腔体(1)的底壁贯穿开设有与焊接孔(4)轴线一致的安装孔(5),所述加强筋(6)穿过安装孔(5)后其端部焊接在散热器腔体(1)外侧。

3.根据权利要求1所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述加强筋(6)通过焊接方式与散热器主板(2)和散热器腔体(1)固定。

4.根据权利要求1或2所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述加强筋(6)的两端具有倒角结构。

5.根据权利要求3所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述加强筋(6)为圆柱形。

6.根据权利要求4所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述加强筋(6)设置至少两个。

7.根据权利要求2所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述安装孔(5)的上下两端均具有倒角结构。

8.根据权利要求1所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述散热器主板(2)的厚度大于6mm。

9.根据权利要求1或6所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述装配孔(3)有倒角结构。

10.根据权利要求1或6所述的一种散热器腔体加强结构,其特征在于:所述散热器腔体(1)包括散热器上腔体以及散热器下腔体。


技术总结
本技术公开了一种散热器腔体加强结构,属于散热器的技术领域,包括散热器腔体,以及与散热器腔体适配的散热器主板,所述散热器主板至少设有一排用于安装散热管的装配孔;所述散热器主板上设有用于焊接加强筋的焊接孔,所述散热器腔体的底壁贯穿开设有与焊接孔轴线一致的安装孔,所述加强筋穿过安装孔后其端部焊接在散热器腔体外侧。本技术能够增强散热器主板以及散热器腔体内部抗压及抗形变能力,从而达到提高散热器的支撑强度及抗振能力的目的,降低散热器腔体或散热管的泄漏风险,使得散热器能广泛应用于振动的作业环境中。

技术研发人员:韩永勤,周光耀,赵行文,隋学文,王飞宏,王桂芸
受保护的技术使用者:烟台富耐克换热器有限公司
技术研发日:20231218
技术公布日:2024/7/25
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