本发明涉及填充锡焊接，具体涉及填充锡焊接装置及填充锡焊接方法。
背景技术：
1、锡焊是将熔化的焊锡附着于工作物金属的表面，此时焊锡成分中的锡和工作物变成金属化合物，相互连接在一起，锡与其它金属较铅较富有亲附性，在低温容易构成金属化合物。
2、在相关技术中的填充锡焊接包括锡球焊接。锡球焊接是利用分球机筛选锡球，吹出一粒锡球，锡球下落过程中，加热锡球，使锡球融化，锡球熔接滴落在需要焊接的目标焊点上。
3、然而，锡球焊接中，需要分球机通过分球盘筛选锡球，喷出符合直径精度要求的锡珠，其机构复杂，制造成本较高。
技术实现思路
1、有鉴于此，本发明提供了一种填充锡焊接装置及填充锡焊接方法，以解决填充锡焊接机构复杂的问题。
2、第一方面，本发明提供了一种填充锡焊接装置，包括组装治具、植锡盘和加热机构。组装治具设有用于装配第一待焊件的第一限位结构以及用于装配第二待焊件的第二限位结构，第一限位结构与第二限位结构连接处形成焊接区域；植锡盘盖设于组装治具上，将第一待焊件和第二待焊件压紧在植锡盘和组装治具之间；植锡盘设有若干用于容纳锡块的植锡孔，植锡孔的位置与焊接区域的位置对应；加热机构用于加热锡块，以使锡块融化成型焊点。
3、有益效果：
4、1、与传统的锡球焊接技术方案相比，无需分球机分选，结构简单，应用成本低。
5、2、由于通过植锡孔植入锡块，可以通过植锡孔的形状控制锡块的尺寸，对锡球的尺寸无要求。
6、3、植锡孔可以充当焊点的模具，锡块融合后成型的形状由植锡孔的形状决定。因此，通过改变植锡孔的形状，可以改变焊点，即本实施例提供的填充锡焊接装置能够焊接不同形状的焊点或外部线路。
7、4、与锡膏焊接的技术方案相比，不存在锡膏在融化后受重力作用流淌导致与焊线接触面积不稳定的问题，能够有效提升焊接质量，降低焊接内阻。
8、5、传统的锡球焊接技术方案，锡球尺寸通常控制在直径为1mm-1.5mm的尺寸范围内，焊接效率低，而本实施例提供的填充锡焊接装置可以通过增大植锡孔的尺寸来增大锡块的尺寸，从而能够增大焊接面积，提高焊接效率。
9、6、通过控制植锡孔的尺寸，能够保证锡块熔接成型的焊点的尺寸，可以达到与锡球焊接技术方案的同等的焊接精度，可以稳定供锡量的大小，控制成型焊点的高度。
10、7、由于采用锡块，锡块加热易融，无需使用助焊剂。
11、在一些实施方式中，第一限位结构包括与第一待焊件适配的第一仿形槽，第二限位结构包括与第二待焊件适配的第二仿形槽。
12、在一些实施方式中，植锡孔的形状与锡块的形状适配，植锡孔的深度与锡块的厚度一致。
13、在一些实施方式中，沿平行于植锡盘的方向，植锡孔的截面积小于焊接区域的面积，且面积差值为s，0mm＜s＜0.2mm。
14、在一些实施方式中，加热机构包括激光加热机构，激光加热机构的出光端位于焊接区域的上方；或，加热机构包括热风枪。
15、在一些实施方式中，还包括清洁机构，清洁机构用于清洁第一待焊件和/或第二待焊件。
16、在一些实施方式中，还包括锡块移位机构，锡块移位机构用于将位于植锡盘内的锡块移位至植锡孔内。
17、在一些实施方式中，锡块移位机构包括毛刷或振动盘，振动盘与植锡盘连接。
18、在一些实施例中，组装治具和植锡盘之间设有定位结构，定位结构用于将组装治具和植锡盘之间定位装配。
19、第二方面，本发明还提供了一种填充锡焊接方法，利用以上实施例中任一项的填充锡焊接装置，包括以下步骤：
20、步骤s10，将第一待焊件和第二待焊件分别放入组装治具的第一限位结构、第二限位结构内；
21、步骤s20，将植锡盘与组装治具装配，植锡盘的植锡孔与焊接区域对应；
22、步骤s30，在植锡孔内植入锡块；
23、步骤s40，利用加热机构加热，使锡块融化成型焊点，第一待焊件和第二待焊件的焊接完成，得到焊接成品；
24、步骤s50，拆卸植锡盘，取出焊接成品。
25、有益效果：因为填充锡焊接方法利用了上述技术方案中的填充锡焊接装置，具有与填充锡焊接装置相同的效果，在此不再赘述。
1.一种填充锡焊接装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述第一限位结构(201)包括与所述第一待焊件适配的第一仿形槽，所述第二限位结构(202)包括与所述第二待焊件适配的第二仿形槽。
3.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述植锡孔(301)的形状与所述锡块(10)的形状适配，所述植锡孔(301)的深度与所述锡块(10)的厚度一致；
4.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述加热机构(4)包括激光加热机构，所述激光加热机构的出光端位于所述焊接区域的上方；
5.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，还包括清洁机构(5)，所述清洁机构(5)用于清洁所述第一待焊件和/或所述第二待焊件。
6.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，还包括锡块移位机构(6)，所述锡块移位机构(6)用于将位于所述植锡盘(3)内的所述锡块(10)移位至所述植锡孔(301)内。
7.根据权利要求6所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述锡块移位机构(6)包括毛刷，或，所述锡块移位机构(6)包括振动盘，所述振动盘与所述植锡盘(3)连接。
8.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述组装治具(2)和所述植锡盘(3)之间设有定位结构(7)，所述定位结构(7)用于将所述组装治具(2)和所述植锡盘(3)之间定位装配。
9.根据权利要求1或2所述的填充锡焊接装置，其特征在于，所述第一待焊件为包含极耳(30)的电芯(20)，所述第二待焊件为导电部件(50)；
10.一种填充锡焊接方法，其特征在于，利用权利要求1至9中任一项所述的填充锡焊接装置，包括以下步骤：
