本发明涉及电极和水电解装置。本申请要求2021年12月24日提交的日本专利申请2021-211157号的优先权，并引用上述日本申请记载的全部记载内容。
背景技术：
1、专利文献1(日本特表2005-536639号公报)中记载了电极体。专利文献1中记载的电极体中，使用了线网。专利文献2(日本特公昭61-57397号公报)中记载了水电解用电极。专利文献2中记载的水电解用电极使用了具有三维网状结构的金属多孔体。专利文献3(国际公开第2021/153406号)中记载了金属多孔体片以及使用其的电极和水电解装置，记载了在专利文献3中记载的电极中使用具有三维网状结构的骨架且在主面设有多个孔的金属多孔体片。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特表2005-536639号公报；
5、专利文献2：日本特公昭61-57397号公报；
6、专利文献3：国际公开第2021/153406号。
技术实现思路
1、本发明的一个实施方式的电极具有金属多孔体片和板状的金属制支承体，
2、上述金属多孔体片由具有三维网状结构的骨架的金属多孔体构成，
3、上述板状的金属制支承体配置在上述金属多孔体片的一个主面上，
4、上述一个主面具有相对于上述一个主面垂直地开设的多个加工孔，
5、上述多个加工孔的至少一部分的多个加工孔等间隔地配置，
6、上述金属制支承体具有跨越上述金属制支承体的两面而贯通的多个贯通孔，
7、上述多个贯通孔的至少一部分的多个贯通孔等间隔地配置，
8、上述金属多孔体片和上述金属制支承体配置为上述一部分的多个加工孔各自的中心与上述一部分的多个贯通孔各自的中心位于在俯视时在一个方向上偏离的位置。
1.一种电极，其具有金属多孔体片和板状的金属制支承体，
2.根据权利要求1所述的电极，其中，所述多个加工孔的最大径为0.5mm以上且3.5mm以下。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的电极，其中，所述多个加工孔的个数为所述多个贯通孔的个数的1/3倍以上且4倍以下。
4.根据权利要求1至权利要求3中任一项所述的电极，其中，所述多个加工孔贯通所述金属多孔体片的两面。
5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的电极，其中，所述金属多孔体片和所述金属制支承体配置为所述多个加工孔的全部的加工孔各自的中心与所述多个贯通孔的全部的贯通孔各自的中心位于在俯视时在一个方向上偏离的位置。
6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的电极，其中，所述金属多孔体片的开口率为5％以上且35％以下。
7.根据权利要求1至权利要求6中任一项所述的电极，其中，所述金属制支承体为膨胀金属或冲孔金属。
8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的电极，其中，所述金属多孔体片的表面为镍或镍合金。
9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的电极，其中，所述金属制支承体的表面为镍或镍合金。
10.一种水电解装置，其具有权利要求1至权利要求9中任一项所述的电极。
11.根据权利要求10所述的水电解装置，其中，所述金属多孔体片和所述金属制支承体配置为所述一部分的多个加工孔各自的中心在重力方向位于所述一部分的多个贯通孔各自的中心的上方。
