本技术涉及晶硅切割，具体为一种新型晶硅切割装置。
背景技术：
1、硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果；
2、但是目前市场上的晶硅切割装置设计简单，无法实现多重刻划,只能通过单一的激光进行刻痕，导致晶硅表面刻痕不明显，并且裂痕只能等待晶硅自然冷却裂解，影响切割效率。
技术实现思路
1、本实用新型提供一种新型晶硅切割装置，可以有效解决上述背景技术中提出晶硅切割装置设计简单，无法实现多重刻划,只能通过单一的激光进行刻痕，导致晶硅表面刻痕不明显，并且裂痕只能等待晶硅自然冷却裂解，影响切割效率的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型晶硅切割装置，包括载台箱，所述载台箱一侧安装有转动电机，所述载台箱内部安装有晶硅切割机构；
3、所述晶硅切割机构包括喷水器、辅激光器、装镜筒、移动台、聚焦透镜主激光器和分束镜；
4、所述载台箱内部顶端安装有移动台，所述移动台底端一侧连接有喷水器，所述移动台底端中部安装有辅激光器，所述移动台底端另一侧连接有主激光器，所述主激光器底部安装有装镜筒，所述装镜筒内侧顶部安装有分束镜，所述分束镜内侧底部安装有聚焦透镜。
5、优选的，所述分束镜和聚焦透镜两侧均安装有卡柱，卡柱将装镜筒与分束镜和聚焦透镜分别固定连接。
6、优选的，所述辅激光器在移动台底端倾斜固定，所述喷水器、辅激光器和装镜筒的中轴线均位于同一平面上。
7、优选的，所述主激光器发射的是刻痕激光，所述辅激光器发射的是裂片激光，所述移动台顶端与载台箱内壁顶端契合。
8、优选的，所述载台箱内部设置有移动机构，所述移动机构包括转动电机、丝杆、直杆、驱动块和连接杆；
9、所述转动电机的输出轴连接有丝杆，所述移动台两侧焊接有连接杆，所述连接杆的端部焊接有驱动块，所述驱动块与丝杆之间通过螺纹契合连接，且驱动块与直杆之间滑动连接，所述直杆固定安装于载台箱的内侧顶部。
10、优选的，所述载台箱正面铰链有玻璃门，所述玻璃门中部安装有把手，所述玻璃门四周边角部粘接有密封橡胶。
11、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构科学合理，使用安全方便；
12、1.设有晶硅切割机构，通过主激光器发射一束激光，激光进入装镜筒，主激光器通过分束镜，使一束激光分成四束激光，四束激光再经过聚焦透镜变为四束刻痕激光，随着移动台的带动下，使晶硅上实现多重刻划，在通过辅激光器发射裂片激光，喷水器喷射去离子水进行冷却，晶硅划刻位置产生温差实现自然裂片，节省了切割时间，加深了晶硅表面刻痕深度。
13、2.设置有移动机构，通过转动电机输出端与丝杆焊接，带动丝杆转动，丝杆与驱动块螺纹连接，直杆与驱动块滑动连接，移动台通过连接杆分别与直杆和丝杆上的驱动块焊接，使移动台进行前后位移，从而实现在晶硅表面自动进行切割，增加了切割效率。
1.一种新型晶硅切割装置，包括载台箱（1），其特征在于：所述载台箱（1）一侧安装有转动电机（2），所述载台箱（1）内部安装有晶硅切割机构；
2.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述分束镜（14）和聚焦透镜（12）两侧均安装有卡柱，卡柱将装镜筒（10）与分束镜（14）和聚焦透镜（12）分别固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述辅激光器（9）在移动台（11）底端倾斜固定，所述喷水器（8）、辅激光器（9）和装镜筒（10）的中轴线均位于同一平面上。
4.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述主激光器（13）发射的是刻痕激光，所述辅激光器（9）发射的是裂片激光，所述移动台（11）顶端与载台箱（1）内壁顶端契合。
5.根据权利要求1所述的一种新型晶硅切割装置，其特征在于，所述载台箱（1）内部设置有移动机构，所述移动机构包括转动电机（2）、丝杆（6）、直杆（7）、驱动块（16）和连接杆（17）；
6.根据权利要求1所述的一种晶硅切割装置，其特征在于，所述载台箱（1）正面铰链有玻璃门（3），所述玻璃门（3）中部安装有把手（4），所述玻璃门（3）四周边角部粘接有密封橡胶（15）。
