本申请涉及蒸镀设备领域，尤其涉及一种晶圆蒸镀设备、蒸镀系统。
背景技术：
1、micro led技术，即led微缩化和矩阵化技术。micro led的像素单元在100微米以下，并被高密度地集成在一个芯片上。微缩化使得microled具有更高的发光亮度、分辨率与色彩饱和度，以及更快的显示响应速度，预期能够应用于对亮度要求较高的增强现实微型投影装置、车用平视显示器投影应用、超大型显示广告牌等特殊显示应用产品，并有望扩展到可穿戴/可植入器件、虚拟现实、光通讯/光互联、医疗探测、智能车灯、空间成像等多个领域。
2、在micro led光芯片生产过程中，需要进行金属电极蒸镀，在现有的金属电极蒸镀过程中，常通过人工将晶圆固定于镀锅上，易污染晶圆，且生产效率低。
技术实现思路
1、为克服现有技术中的不足，本申请提供一种晶圆蒸镀设备、蒸镀系统。
2、第一方面，本申请提供的一种晶圆蒸镀设备，包括：锅体、驱动组件与吸取组件，所述锅体至少包括两个挂片区，且相邻两所述挂片区可拆卸连接，所述挂片区上设置有挂片位，所述挂片位用于放置晶圆，所述吸取组件与驱动组件连接，所述驱动组件用于驱动所述吸取组件移动，以使所述吸取组件吸取所述挂片位上的所述晶圆。
3、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述锅体上设置有固定件，所述固定件与所述锅体活动连接，所述固定件用于固定所述晶圆，所述吸取组件用于吸取所述固定件，以使所述固定件固定所述晶圆的位置，或解除所述晶圆的位置固定，所述吸取组件还用于吸取所述晶圆。
4、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述固定件与所述锅体卡接，以与所述挂片位形成限位空间，所述限位空间用于限制所述晶圆相对于所述挂片位的移动。
5、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述吸取组件包括：第一吸取件与第二吸取件，所述第一吸取件与所述驱动组件连接，所述第一吸取件用于吸取所述固定件，所述第二吸取件与所述驱动组件连接，且所述第二吸取件用于吸取所述晶圆。
6、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述晶圆蒸镀设备还包括：校准组件，所述驱动组件驱动所述吸取组件移动，以使所述吸取组件吸取所述挂片位上的所述晶圆，并将所述晶圆放置于所述校准组件上，所述校准组件用于校准所述晶圆的方向至预设方向。
7、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述驱动组件驱动所述吸取组件移动，以使所述吸取组件吸取所述校准组件上的所述晶圆，并将所述晶圆放置于置物架上。
8、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述锅体设置于承载件上，所述锅体远离所述挂片位的一侧与所述承载件贴合，且所述锅体与所述承载件可拆卸连接。
9、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述承载件上设置有夹持件，所述夹持件用于夹持所述锅体，以使所述锅体与所述承载件可拆卸连接。
10、结合第一方面，在一种可能的实施方式中，所述晶圆蒸镀设备还包括：控制件，所述控制件与所述驱动组件连接，所述控制件用于控制所述驱动组件的运行。
11、第二方面，本申请提供的一种蒸镀系统，包括上述的所述晶圆蒸镀设备。
12、相比现有技术，本申请的有益效果：
13、本申请提供的晶圆蒸镀设备，所述锅体至少包括两个挂片区，相邻两所述挂片区可拆卸连接，以能将所述锅体拆分成多个部分，减轻了搬运重量，降低了所述锅体搬运过程中的风险，提高了生产的安全性，且所述驱动组件能驱动所述吸取组件移动，以使得所述吸取组件能吸取所述挂片位上的所述晶圆，相比于人工夹取晶圆的方式，通过所述驱动组件与所述吸取组件的配合，能避免人工接触晶圆，降低了晶圆被人工污染的风险，且能提高生产速度，提高了生产效率。
1.一种晶圆蒸镀设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述锅体上设置有固定件，所述固定件与所述锅体活动连接，所述固定件用于固定所述晶圆；
3.根据权利要求2所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述固定件与所述锅体卡接，以与所述挂片位形成限位空间，所述限位空间用于限制所述晶圆相对于所述挂片位的移动。
4.根据权利要求2所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述吸取组件包括：
5.根据权利要求1所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述晶圆蒸镀设备还包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述驱动组件驱动所述吸取组件移动，以使所述吸取组件吸取所述校准组件上的所述晶圆，并将所述晶圆放置于置物架上。
7.根据权利要求1所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述锅体设置于承载件上，所述锅体远离所述挂片位的一侧与所述承载件贴合，且所述锅体与所述承载件可拆卸连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述承载件上设置有夹持件，所述夹持件用于夹持所述锅体，以使所述锅体与所述承载件可拆卸连接。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的晶圆蒸镀设备，其特征在于，所述晶圆蒸镀设备还包括：
10.一种蒸镀系统，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的晶圆蒸镀设备。
